evk1105ucos-i 文章進(jìn)入evk1105ucos-i技術(shù)社區(qū)

基于AR1335和i.MX8 MP的視覺(jué)方案

方案采用NXP i.MX8MP處理器和onsemi AR1335圖像傳感器，i.MX8MP集成四核Cortex-A53、NPU及雙ISP技術(shù)。AR1335是一顆分辨率為13M的CMOS傳感器。它使用了先進(jìn)的BSI技術(shù)，提供了超高的分辨率和出色的低光性能，非常適合于需要高質(zhì)量圖像的應(yīng)用。此外，AR1335還支持高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）和多幀合成功能，能夠在不同的光照條件下提供清晰、鮮明的圖像。應(yīng)用領(lǐng)域：無(wú)人機(jī)技 - Drone Technology智能家居 - Smart Home Systems自動(dòng)導(dǎo)
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基于OPENCV的相機(jī)捕捉視頻進(jìn)行人臉檢測(cè)--米爾NXP i.MX93開(kāi)發(fā)板

本篇測(cè)評(píng)由與非網(wǎng)的優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“eefocus_3914144”提供。本文將介紹基于米爾電子MYD-LMX93開(kāi)發(fā)板（米爾基于NXP i.MX93開(kāi)發(fā)板）的基于OpenCV的人臉檢測(cè)方案測(cè)試。OpenCV提供了一個(gè)非常簡(jiǎn)單的接口，用于相機(jī)捕捉一個(gè)視頻(我用的電腦內(nèi)置攝像頭)1、安裝python3-opencvapt?install?python3-opencv2、查看攝像頭支持的格式與分辨率root@debian:~#?v4l2-ctl?--device=/dev/v
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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)

2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”，洞見(jiàn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，共促未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展！本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù)，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門(mén)應(yīng)用?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì)，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開(kāi)發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類(lèi)型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點(diǎn)高性能處理器：核心板搭載了雙核C
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198元，米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板，限購(gòu)300套

米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板憑借其卓越的性能、強(qiáng)勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應(yīng)用中都得到了廣泛認(rèn)可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛(ài)，進(jìn)一步激發(fā)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動(dòng)：米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動(dòng)針對(duì)企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請(qǐng)按如下流程操作：怎么參與198元搶購(gòu)活動(dòng)？01關(guān)注米爾電子公眾號(hào)02在米爾公眾號(hào)，發(fā)關(guān)鍵詞【93開(kāi)發(fā)板】或【NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板】；03 打開(kāi)淘寶ap
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Bourns 推出全新標(biāo)準(zhǔn) DC 浪涌保護(hù)器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保護(hù)高達(dá) 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)

2024年8月23日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 導(dǎo)軌安裝 DC 浪涌保護(hù)器 (SPD)。該兩款新系列 SPD 旨在保護(hù) DC 電力系統(tǒng)且符合 IEC/EN 61643-31 標(biāo)準(zhǔn)Class I + Class II / T1+T2。Bourns? 1430 和 1440 系列提供從 48 VDC 到 1500 VDC 的保護(hù)電壓范圍，并采用高能量 MOV 技術(shù)。此外，1440 系列更配備先進(jìn)的熱斷路器 (
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貿(mào)澤開(kāi)售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器

專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過(guò)EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性，可簡(jiǎn)化復(fù)雜的安全部署，在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。NXP Semiconductors?i.MX 8ULP處理器預(yù)配置了NXP的Energy Flex架構(gòu)，通過(guò)將異構(gòu)域計(jì)算、設(shè)計(jì)技術(shù)和處理技術(shù)
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米爾基于NXP iMX.93開(kāi)發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)移植指南

NXP i.MX93處理器有兩個(gè)以太網(wǎng)控制器，其中eqos是TSN網(wǎng)絡(luò)控制器。另外一個(gè)Fec以太網(wǎng)外圍設(shè)備使設(shè)備能夠在以太網(wǎng)上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)，提供了一個(gè)可配置的、靈活的外設(shè)，以滿足各種應(yīng)用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC，PHY采用獨(dú)立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內(nèi)部，所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開(kāi)發(fā)板（米爾基于NXP i.MX93
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基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案

該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺(tái)，搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。系統(tǒng)利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數(shù)據(jù)，隨后通過(guò)i. MX8MP處理器進(jìn)行高效的圖像分析和處理。這個(gè)方案采用的處理器使用了先進(jìn)的14nm LPC FinFET工藝技術(shù)，支持高達(dá)4K的視頻解碼能力。它不僅配備有強(qiáng)大的四核Arm Cortex-A53處理器，運(yùn)行速度高達(dá)1.8GHz，還內(nèi)置了一個(gè)高達(dá)2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元（NPU）。這使得它能夠處理復(fù)雜的圖像識(shí)別和處理任務(wù)，如面部識(shí)別、對(duì)象追
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Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合

Pickering Interfaces，作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，發(fā)布了四個(gè)新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個(gè)系列大幅擴(kuò)展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺(tái)的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品，Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。數(shù)字輸入和輸出模塊
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三星旗下Semes成功開(kāi)發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設(shè)備

6月24日，三星電子旗下的韓國(guó)半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)備公司表示，第一臺(tái)名為“Omega Prime”的設(shè)備已于去年供貨，Semes正在制造第二臺(tái)設(shè)備。Semes表示，在Omega Prime設(shè)備上應(yīng)用了噴嘴、烘烤溫度和機(jī)器人位置自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)，以消除涂布層的偏差。目前，Semes已制造出KrF光刻涂膠/顯影設(shè)備，并在此基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了ArF版本，以支持波長(zhǎng)更短的新型光刻機(jī)。
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7折購(gòu)！米爾基于全志T113系列開(kāi)發(fā)板

全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國(guó)產(chǎn)入門(mén)級(jí)嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開(kāi)發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個(gè)硬件設(shè)計(jì)，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來(lái)已得到各行各業(yè)的應(yīng)用，為回饋廣大客戶的支持，助力國(guó)產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動(dòng)，開(kāi)發(fā)板7折，限量150套！搶購(gòu)鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
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外媒評(píng)谷歌I/O大會(huì)：傳統(tǒng)搜索日薄西山，谷歌全力重塑新模式

5月15日消息，美國(guó)時(shí)間周二，在OpenAI發(fā)布其全新人工智能模型GPT-4o的次日，谷歌母公司Alphabet在其位于山景城總部附近的海岸線圓形劇場(chǎng)，召開(kāi)了2024年度I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)，會(huì)議持續(xù)了兩個(gè)小時(shí)。此次大會(huì)上，谷歌宣布了其人工智能戰(zhàn)略在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的全面落地。特別是，備受關(guān)注的Gemini聊天機(jī)器人獲得了顯著的功能增強(qiáng)，谷歌還對(duì)其核心搜索引擎進(jìn)行了革命性的改進(jìn)，目的是在與不斷增強(qiáng)的人工智能競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)中不落下風(fēng)。具體而言，在大會(huì)上谷歌正式發(fā)布了多項(xiàng)新產(chǎn)品和服務(wù)：最新大語(yǔ)言模型Gemini 1.5
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米爾i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設(shè)計(jì)

近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開(kāi)發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場(chǎng)驗(yàn)證的基礎(chǔ)上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價(jià)格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
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第五代 DM-i 混動(dòng)技術(shù)加持，比亞迪秦 L 官圖公布

4 月 17 日消息，比亞迪汽車(chē)今日公布了旗下新款中級(jí)轎車(chē)秦 L 的官圖，新車(chē)旨在填補(bǔ)秦 PLUS 與漢車(chē)型之間的市場(chǎng)空白。新車(chē)在設(shè)計(jì)上與秦 Plus 有著顯著不同，前進(jìn)氣格柵更寬大，車(chē)標(biāo)設(shè)計(jì)與宋 L 相似，提高了辨識(shí)度。尾部采用貫穿式尾燈和漢同款的“中國(guó)結(jié)”樣式，顏值更高。秦 L 的車(chē)身尺寸為 4830mm x 1900mm x 1495mm，軸距為 2790mm。內(nèi)飾方面，根據(jù)此前曝光的圖片顯示，新車(chē)配備全液晶儀表盤(pán) + 大尺寸中控屏幕，中控屏下方則是兩個(gè)無(wú)線充電面板，方向盤(pán)上保留了大量物理按鍵?！?
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RT-Thread成為恩智浦注冊(cè)合作伙伴，共同賦能工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)！

前不久，恩智浦半導(dǎo)體加入RT-Thread全球合作伙伴計(jì)劃，成為RT-Thread高級(jí)會(huì)員合作伙伴。同時(shí)，RT-Thread現(xiàn)已成為恩智浦注冊(cè)合作伙伴。恩智浦深耕中國(guó)市場(chǎng)，在過(guò)去幾年中，與RT-Thread保持合作，連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會(huì)、年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)等重要活動(dòng)，以i.MX RT跨界MCU平臺(tái)為基礎(chǔ)，支持IoT與Embedded GUI設(shè)計(jì)大賽，通過(guò)基于RT-Thread的BSP和NXP自有GUI Guider圖形設(shè)計(jì)工具，培養(yǎng)了強(qiáng)大的用戶基礎(chǔ)，也為開(kāi)發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技
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