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使用智能模擬模塊進行設計
- 片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動了當今的嵌入式系統(tǒng)設計,人們希望將復雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個芯片上。這個趨勢使得SOC和MCU集成了各種復雜和高級的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們在設計時配置各個模塊,而且還能在系統(tǒng)運行時動態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關電容(SC)網(wǎng)絡和現(xiàn)代SoC及MCU內置的一些模擬邏輯實現(xiàn)。本文將闡述我們如何使用SC網(wǎng)絡實現(xiàn)各種模擬功能,以及它們在現(xiàn)實應用中的實際用途。除此之外,本文還將闡述SC模擬模塊
- 關鍵字: SoC MCU
碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時代,您準備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎?
- 盡管全球經(jīng)濟的持續(xù)疲軟拖累了半導體市場景氣指數(shù),但有一個領域卻風景獨好,那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導體市場調研機構IC Insights對物聯(lián)網(wǎng)市場給予極為樂觀的預期,該公司的預測認為物聯(lián)網(wǎng)半導體銷售在2016年將增長19.9%,市場整體規(guī)模到2019年將達到296億美元?! ??然而,物聯(lián)網(wǎng)市場增長并非如預期一帆風順,正如IC Insights已將其市場預期從之前的增長21.1%下調到19.9%。除了經(jīng)濟大環(huán)境影響,物聯(lián)網(wǎng)相關應用技術本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面,依
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) SOC
我國人工智能“黃金時代”即將到來 工業(yè)智能化將無處不在
- 隨著人工智能商業(yè)化進程的逐步加快,相關企業(yè)紛紛加大人工智能研發(fā)力度,布局速度也越來越快。而在人工智能的全球大潮下,我國擁有自己的特定機會。 當前,人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展真的到了商業(yè)化的拐點嗎?其實,目前的人工智能還處在技術紅利期,距離它真正的應用期還需要3-5年。人工智能應用的持續(xù)落地將為人類帶來全新智能革命,就像19世紀的工業(yè)革命。但任何一個產(chǎn)業(yè)在發(fā)展歷程中,除了自身內部技術的突破和革新,外部資本的推動作用同樣不可或缺,而人工智能同樣如此。 我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢明顯 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走過
- 關鍵字: 人工智能 FPGA
一種基于單片機的高精度超聲波多路同步測距系統(tǒng)設計
- 0 引言 超聲波測距作為一種非接觸性的檢測方法,因其結構簡單緊湊、可靠性高、價格低廉、實時性強等優(yōu)點,近年來已經(jīng)得到了廣泛應用,如液位測量,修路過程中路面平整檢測,汽車倒車雷達,機器人輔助視覺識別系統(tǒng)等。但因超聲波在空氣中傳播時受到諸如環(huán)境溫度、濕度、風速等影響,傳統(tǒng)的超聲波測距系統(tǒng)精度普遍較低。文獻[4]采用了在系統(tǒng)中增加硬件溫度補償模塊僅在一定程度上可以避免因環(huán)境溫度變化帶來的測量誤差。文獻[5,6]中采用小波等處理算法,也并不能彌補系統(tǒng)本質上的缺陷。因此,研究了一種控制精度高,適用范圍寬的
- 關鍵字: 超聲波測距 FPGA
萊迪思推出ECP5-5G FPGA, 適用于通信和工業(yè)市場的優(yōu)化互連解決方案
- 萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解決方案,該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產(chǎn)品系列的最新成員,適用于工業(yè)和通信應用。該產(chǎn)品可在各類應用中實現(xiàn)到ASIC和ASSP的無縫互連,包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無線電、攝像頭、機器視覺和游戲平臺等應用。 萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列經(jīng)過優(yōu)化,能夠為5G SERDES應用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解決方案。器件支持多個5G SERDES協(xié)議,
- 關鍵字: 萊迪思 FPGA
FPGA數(shù)字核脈沖分析器硬件設計解析
- 國內譜儀技術多年來一直停留在模擬技術水平上,數(shù)字化能譜測量技術仍處于方法研究階段。為了滿足不斷增長的高性能能譜儀需求,迫切需要研制一種數(shù)字化gamma;能譜儀。通過核脈沖分析儀顯示在顯示器上的核能譜幫助人們
- 關鍵字: FPGA 數(shù)字核脈沖分析器
fpga soc介紹
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