fpga soc 文章 進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)
針對(duì)低耗能應(yīng)用,ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實(shí)體IP解決方案
- 全球IP硅智財(cái)授權(quán)領(lǐng)導(dǎo)廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實(shí)體IP解決方案的新進(jìn)展,加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展。 聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最佳解決方案。新推出的實(shí)體IP產(chǎn)品將有助于晶片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。 對(duì)許多講求低耗電的應(yīng)用而言,盡可能最大化電池使用壽命是成功設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。Artisan
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小梅哥和你一起深入學(xué)習(xí)FPGA之?dāng)?shù)碼鐘(上)
- 一、 實(shí)驗(yàn)?zāi)康? 實(shí)現(xiàn)數(shù)碼時(shí)鐘的功能,要求能夠進(jìn)行24時(shí)制時(shí)、分、秒的顯示,并能夠通過按鍵調(diào)整時(shí)間。 二、 實(shí)驗(yàn)原理 通過對(duì)系統(tǒng)時(shí)鐘進(jìn)行計(jì)數(shù),獲得1S的標(biāo)準(zhǔn)信號(hào),再以該信號(hào)為基礎(chǔ),進(jìn)行時(shí)、分、秒的計(jì)數(shù),通過數(shù)碼管將該計(jì)數(shù)值顯示出來,即可實(shí)現(xiàn)數(shù)字鐘的功能。同時(shí)可以使用獨(dú)立按鍵對(duì)時(shí)、分、秒計(jì)數(shù)器的初始值進(jìn)行設(shè)置,即可實(shí)現(xiàn)時(shí)間的設(shè)定。 三、 硬件設(shè)計(jì) 本實(shí)驗(yàn)硬件電路簡單,用到了8個(gè)數(shù)碼管和4個(gè)獨(dú)立按鍵。硬件電路如下: 圖3-1 數(shù)字鐘電路
- 關(guān)鍵字: FPGA 數(shù)碼鐘
國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力
- 中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪時(shí)表示,隨著應(yīng)用范圍越來越廣,高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片,表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。 中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)級(jí)(SoC)芯片UC4C0,這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導(dǎo)航定位SoC芯片,標(biāo)志著中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片邁入國際領(lǐng)先水準(zhǔn)。 據(jù)了解,和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性,可實(shí)現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)測(cè)
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14篇EMI(電磁干擾)的實(shí)際應(yīng)用案例和技術(shù)文獻(xiàn)
- 電磁干擾(Electromagnetic Interference 簡稱EMI),直譯是電磁干擾。這是合成詞,我們應(yīng)該分別考慮"電磁"和"干擾"。是指電磁波與電子元件作用后而產(chǎn)生的干擾現(xiàn)象,有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾是指通過導(dǎo)電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。 電源技巧:一個(gè)小小的疏忽就會(huì)毀掉EMI性能 來自離線開關(guān)電源開關(guān)節(jié)點(diǎn)的100fF電容會(huì)導(dǎo)致超出規(guī)范要求的EMI簽名。這種電容量只需寄生元件便可輕松實(shí)現(xiàn),例如對(duì)漏極連
- 關(guān)鍵字: FPGA SMPS
鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實(shí)現(xiàn) — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎(chǔ)研究
- 2.1鋰離子電池技術(shù) 鋰是世界最輕的金屬,是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池,它所構(gòu)成的電池具有非常多的優(yōu)點(diǎn): ?、鸥呷萘?,高密度。鋰電池的輸出電壓近4V,是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍,能夠比鎳氫電池存儲(chǔ)更多的能量; ⑵尺寸小,重量輕; ⑶無記憶效應(yīng)。鋰電池不需要定期放電,不管殘余電量多少,都可以進(jìn)行充電,非常方便; ?、茸苑烹娐市?,循環(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%,而鎳鎘,鎳氫等電池自放電率達(dá)到20%; ?、沙浞烹妷勖L。經(jīng)過500次重復(fù)充放
- 關(guān)鍵字: 鋰離子 SOC
駿龍推出Altera MAX 10 FPGA的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件和電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案
- 近日,技術(shù)分銷商駿龍科技公司發(fā)布了基于Altera MAX 10的“Mpression Odyssey(奧德賽)”物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件和電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。 MAX 10 FPGA是Altera新的第10代產(chǎn)品成員之一(注:其他第10代產(chǎn)品是Arria 10和Stratix 10),采用55nm臺(tái)積電工藝制造。MAX10的定位介于CPLD(例如Altera的MAX V系列)與FPGA(例如Altera的低端FPGA—Cyclone V)之間,相比CPLD增加了Flash(閃存);相比Cyclone V缺少收發(fā)器
- 關(guān)鍵字: 駿龍 FPGA MCU 物聯(lián)網(wǎng) 201505
基于FPGA的通用數(shù)控分頻器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 本文首先介紹了各種分頻器的實(shí)現(xiàn)原理,并在FPGA開發(fā)平臺(tái)上通過VHDL文本輸入和原理圖輸入相結(jié)合的方式,編程給出了仿真結(jié)果。最后通過對(duì)各種分頻的分析,利用層次化設(shè)計(jì)思想,綜合設(shè)計(jì)出了一種基于FPGA的通用數(shù)控分頻器,通過對(duì)可控端口的調(diào)節(jié)就能夠?qū)崿F(xiàn)不同倍數(shù)及占空比的分頻器。 1.引言 分頻器是數(shù)字系統(tǒng)中非常重要的模塊之一,被廣泛應(yīng)用于各種控制電路中。在實(shí)際中,設(shè)計(jì)人員往往需要將一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的頻率源通過分頻技術(shù)以滿足不同的需求。常見的分頻形式主要有:偶數(shù)分頻、奇數(shù)分頻、半整數(shù)分頻、小數(shù)分頻、分?jǐn)?shù)分
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9種常見導(dǎo)航系統(tǒng)的設(shè)計(jì),軟硬件協(xié)同
- 常見的GPS導(dǎo)航系統(tǒng)一般分為五種形式:手機(jī)式、PDA式、多媒體式、車載式、筆記本式。隨著智能手機(jī)的普及和PDA功能的手機(jī)化,前三種形式開始出現(xiàn)交叉。而車載式除了前面提到的與CD機(jī)頭集成在一起的產(chǎn)品外,許多車型原車自帶的GPS也屬于這種類型。而筆記本式產(chǎn)品在使用便捷性上受到一定的限制,除了一些發(fā)燒友外,很少有人將其用于汽車導(dǎo)航。 基于MCU的室外移動(dòng)機(jī)器人組合導(dǎo)航定位系統(tǒng) 本文以低功耗MSP430F149為核心,設(shè)計(jì)了能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星導(dǎo)航(GNSS)接收機(jī)、慣性測(cè)量單元(IMU)、氣壓高度等
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美高森美發(fā)布高性能 SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件
- 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計(jì)的SmartFusion2™ SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來簡化電機(jī)控制設(shè)計(jì),可加快上市速度并可擴(kuò)展用于工業(yè)、航空航天和國防等多個(gè)行業(yè),典型應(yīng)用包括工廠和過程自動(dòng)化、機(jī)器人、運(yùn)輸、航空電子和國防電機(jī)控制平臺(tái)。這款SoC器件集成了多個(gè)系統(tǒng)功能,有助于降低總體運(yùn)營成本。 Sma
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LEON2應(yīng)用于數(shù)字機(jī)頂盒CPU的FPGA仿真
- 采用免費(fèi)軟核LEON2作為數(shù)字機(jī)頂盒的CPU可以降低產(chǎn)品成本。為了使LEON2軟核能更快更好地應(yīng)用于數(shù)字機(jī)頂盒,選擇先在FPGA開發(fā)板上建立基于LEON2處理器的一個(gè)原型,通過這個(gè)原型對(duì)硬件性能進(jìn)行仿真,并且還可以在線修改程序,這樣就很容易驗(yàn)證系統(tǒng)的性能,加速軟件開發(fā)調(diào)試流程。經(jīng)過在FPGA開發(fā)板上的仿真,對(duì)基于LEON2的系統(tǒng)測(cè)試取得了預(yù)期的效果。 0 引 言 近年來,隨著數(shù)字多媒體業(yè)務(wù)和Internet網(wǎng)絡(luò)的迅速發(fā)展,新型數(shù)字機(jī)頂盒可以有效利用我國巨大的有線電視網(wǎng)絡(luò)資源,完成視頻點(diǎn)播、
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Leon3軟核的FPGA SelectMap接口配置設(shè)計(jì)
- 引言 嵌入式系統(tǒng)的硬件通常包括CPU、存儲(chǔ)器和各種外設(shè)器件,其中CPU是系統(tǒng)的核心,其重要性不言而喻。隨著FPGA和SOPC技術(shù)的發(fā)展,基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)與傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)相比,具有設(shè)計(jì)周期短、設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)和設(shè)計(jì)成本低、集成度高、靈活性大、維護(hù)和升級(jí)方便、硬件缺陷修復(fù)等優(yōu)點(diǎn)。基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)和市場逐漸成熟,使得嵌入式CPU軟核(如Xilinx公司推出的MicroBlaze、Altera公司的Nios、歐空局開發(fā)的Leon3軟核等)的大量應(yīng)用成為可能。 Virtex系列FP
- 關(guān)鍵字: FPGA SelectMap
基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)
- 隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展,片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設(shè)計(jì)中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機(jī)構(gòu)沒有足夠的財(cái)力與人力開發(fā)自己的處理器,所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核,例如ARM核或MIPS核,但需要數(shù)十萬美金的許可證費(fèi)用的投入。 除了昂貴的ARM核與MIPS核以外,我們還有另外一種選擇,就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實(shí)際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
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LEON3開源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC設(shè)計(jì)
- 邊緣檢測(cè)是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺中的基本問題,邊緣檢測(cè)的目的是標(biāo)識(shí)數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點(diǎn)。邊緣檢測(cè)是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺中,尤其是特征提取中的一個(gè)研究領(lǐng)域。 本文采用局部熵邊緣檢測(cè)算法,將圖像采集,邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP(Intellectual Property)核,通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理,配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能,可以充分發(fā)揮硬件設(shè)計(jì)的高速性和靈活性。此外,由于動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)是圖像處
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基于DSP與FPGA的機(jī)器人聲控系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案
- 1 引言 機(jī)器人聽覺系統(tǒng)主要是對(duì)人的聲音進(jìn)行語音識(shí)別并做出判斷,然后輸出相應(yīng)的動(dòng)作指令控制頭部和手臂的動(dòng)作,傳統(tǒng)的機(jī)器人聽覺系統(tǒng)一般是以PC機(jī)為平臺(tái)對(duì)機(jī)器人進(jìn)行控制,其特點(diǎn)是用一臺(tái)計(jì)算機(jī)作為機(jī)器人的信息處理核心通過接口電路對(duì)機(jī)器人進(jìn)行控制,雖然處理能力比較強(qiáng)大,語音庫比較完備,系統(tǒng)更新以及功能拓展比較容易,但是比較笨重,不利于機(jī)器人的小型化和復(fù)雜條件下進(jìn)行工作,此外功耗大、成本高。 本次設(shè)計(jì)采用了性價(jià)比較高的數(shù)字信號(hào)處理芯片TMS320VC5509作為語音識(shí)別處理器,具有較快的處理速度,使
- 關(guān)鍵字: DSP FPGA
DSP和FPGA在大尺寸激光數(shù)控加工系統(tǒng)中的運(yùn)用
- 激光切割和雕刻以其精度高、視覺效果好等特性,被廣泛運(yùn)用于廣告業(yè)和航模制造業(yè)。在大尺寸激光加工系統(tǒng)的開發(fā)過程中,加工速度與加工精度是首先要解決的問題。解決速度問題的一般方法是在電機(jī)每次運(yùn)動(dòng)前、后設(shè)置加、減速區(qū),但這會(huì)使加工數(shù)據(jù)總量成倍增加。除此之外,龐大的數(shù)據(jù)計(jì)算量也需要一個(gè)專門的高性能處理器來實(shí)現(xiàn)。 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)在并行信號(hào)處理方面具有極大的優(yōu)勢(shì)。本系統(tǒng)采用FPGA作為加工數(shù)據(jù)的執(zhí)行器件。這種解決方案突出的特點(diǎn)是讓運(yùn)動(dòng)控制的處理部分以獨(dú)立的、硬件性方式展開,增加系統(tǒng)的性能和可靠性,
- 關(guān)鍵字: DSP FPGA
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