fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)

可編程邏輯實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心互連

　　隨著實(shí)施基于云的服務(wù)和機(jī)器到機(jī)器通信所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心面臨重重挑戰(zhàn)?！　∵@種增長(zhǎng)毫無(wú)減緩態(tài)勢(shì)，有業(yè)界專家預(yù)測(cè)內(nèi)部數(shù)據(jù)中心機(jī)器對(duì)機(jī)器流量將會(huì)超出所有其他類型流量多個(gè)數(shù)量級(jí)。這種顯著增長(zhǎng)給數(shù)據(jù)中心帶來(lái)三個(gè)主要挑戰(zhàn)：　　·?數(shù)據(jù)速度?–?接收與處理數(shù)據(jù)所需的時(shí)間增強(qiáng)了數(shù)據(jù)的接收和處理能力，實(shí)現(xiàn)高速傳輸。這使數(shù)據(jù)中心可支持近乎實(shí)時(shí)的性能?！　　?數(shù)據(jù)種類?–?從圖像與視頻這樣的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)到傳感器與日志數(shù)據(jù)這樣的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，可將不同格
關(guān)鍵字： DCI FPGA

美高森美宣布其整個(gè)產(chǎn)品組合不受Spectre和Meltdown漏洞影響

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布旗下包括現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)在內(nèi)的產(chǎn)品均不受最近發(fā)現(xiàn)的x86、ARM?及其它處理器相關(guān)的安全漏洞所影響。早前安全研究人員透露全球范圍內(nèi)涉及數(shù)十億臺(tái)設(shè)備的芯片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要計(jì)算機(jī)芯片漏洞?！　∶栏呱朗紫夹g(shù)官兼高級(jí)開(kāi)發(fā)副總裁Jim Aral
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA

Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術(shù)量產(chǎn)級(jí)測(cè)試芯片的驗(yàn)證

　　基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司(Achronix?Semiconductor?Corporation)日前宣布：已完成了其采用臺(tái)積電(TSMC)16nm?FinFET+工藝技術(shù)的SpeedcoreTM?eFPGA量產(chǎn)驗(yàn)證芯片的全芯片驗(yàn)證。通過(guò)在所有的運(yùn)行情況下都采用嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)測(cè)試，驗(yàn)證了Speedcore測(cè)試芯片的完整功能?！　pee
關(guān)鍵字： Achronix FPGA

大咖解讀啥是FPGA/DSP？

　　這世界真是瘋了，貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開(kāi)始來(lái)學(xué)習(xí)FPGA了。　　DSP就是一個(gè)指令比較獨(dú)特的處理器。它雖然是通用處理器，但是實(shí)際上不怎么“通用”。技術(shù)很牛的人可以用DSP做一臺(tái)電腦出來(lái)跑windows，而實(shí)際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號(hào)處理，比其他種類的處理器要厲害;用DSP做信號(hào)處理之外的事情，卻并不見(jiàn)長(zhǎng)。而且信號(hào)處理的代碼一般需要對(duì)算法很精通的人才能真正寫(xiě)好。　　數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)里面的時(shí)間復(fù)雜度和空間復(fù)雜度在這里是一把很嚴(yán)酷的尺子。 FPGA只不
關(guān)鍵字： FPGA DSP

大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動(dòng)集中式計(jì)算

近10年來(lái)，大家看到集中式計(jì)算已實(shí)現(xiàn)了大幅的增長(zhǎng)，大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢(shì)。這是一種似乎與計(jì)算領(lǐng)域總趨勢(shì)不一致的趨勢(shì)，總的趨勢(shì)是始于大型機(jī)卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進(jìn)入2018年，這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動(dòng)下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開(kāi)始推動(dòng)發(fā)展方向上的改變。
關(guān)鍵字： Achronix，集中式計(jì)算，F(xiàn)PGA

移動(dòng)FPGA繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)市場(chǎng)影響

在萊迪思看來(lái)，隨著智能功能從云端擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域，移動(dòng)FPGA對(duì)多個(gè)市場(chǎng)都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開(kāi)始專為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對(duì)小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求，正越來(lái)越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案，用于實(shí)現(xiàn)車牌識(shí)別、語(yǔ)音偵測(cè)、人臉檢測(cè)和跟蹤等功能。
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容

近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球，所以許多細(xì)分市場(chǎng)在2018年及以后有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)非常高的增長(zhǎng)。例如，隨著汽車動(dòng)力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對(duì)創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁，尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動(dòng)。
關(guān)鍵字：安森美硅方案 SoC

Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開(kāi)發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨(dú)家發(fā)售

　　Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨(dú)家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開(kāi)發(fā)板。這個(gè)低成本的評(píng)估平臺(tái)降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
關(guān)鍵字： Microsemi FPGA

高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

山東濟(jì)南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)板等完整解決方案。
關(guān)鍵字： FPGA 高云半導(dǎo)體

Counterpoint：海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出，2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國(guó)品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋(píng)果市占率則來(lái)到20%，位居第二，接下來(lái)依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。　　過(guò)去數(shù)年來(lái)，三星、蘋(píng)果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開(kāi)發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
關(guān)鍵字：海思 SoC

Counterpoint:第三季全球手機(jī)處理器排名

　　北京時(shí)間12月30日上午消息，市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營(yíng)收來(lái)看，高通在智能手機(jī)SoC芯片(即智能手機(jī)處理器)市場(chǎng)的份額為42%，高于去年同期的41%。　　　　高通公司在第三季度獲得了智能手機(jī)芯片組的最大市場(chǎng)份額　　蘋(píng)果的A系列芯片排名第二，市場(chǎng)份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場(chǎng)份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場(chǎng)份額為8%，較去年也大幅上升。　　不過(guò)對(duì)高通來(lái)說(shuō)
關(guān)鍵字：手機(jī)處理器 SoC

面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)　

介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可在保持低功耗的同時(shí)減少對(duì)存儲(chǔ)器的需求。
關(guān)鍵字：二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) CNN FPGA 201801

物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)FPGA在邊緣設(shè)備上的發(fā)展

本文介紹了“云管端”的FPGA應(yīng)用，分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
關(guān)鍵字： FPGA 云管端計(jì)算邊緣 201801

機(jī)器學(xué)習(xí)成長(zhǎng)速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

　　在2016年初，機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn)，但目前則已開(kāi)始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語(yǔ)音和手寫(xiě)識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi)，機(jī)器學(xué)習(xí)的成長(zhǎng)速度超乎外界預(yù)期。　　Deloitte Global 最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比，用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。　　目前，有越來(lái)越多的類型開(kāi)
關(guān)鍵字： FPGA ASIC