高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

作者：時(shí)間：2018-01-09 來源：電子產(chǎn)品世界

加入技術(shù)交流群
- 掃碼加入
  和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
  海量資料庫(kù)查詢

山東濟(jì)南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂^?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板等完整解決方案。

本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201801/374142.htm

I3C是MIPI聯(lián)盟一個(gè)新的通訊協(xié)議，該協(xié)議兼容并擴(kuò)展了傳統(tǒng)I2C通訊協(xié)議，其總線為兩線式串行總線。高云I3C IP遵循MIPI聯(lián)盟I3C總線的通訊協(xié)議，集I3C Master和Slave于一體，是一個(gè)參數(shù)可配置、基于高云半導(dǎo)體FPGA芯片的IP設(shè)計(jì)。該IP可動(dòng)態(tài)地配置成I3C Master或 Slave，實(shí)現(xiàn)I3C Master與I3C Slave或I2C Slave的通信，從而完成I3C通訊協(xié)議的各種功能。高云I3C Master與 Slave IP及高云I2C Slave IP可與遵循MIPI聯(lián)盟I3C通訊協(xié)議的其他Master或Slave外設(shè)，以及遵循MIPI聯(lián)盟I2C通訊協(xié)議的其他Slave外設(shè)直接相連通訊。

高云半導(dǎo)體軟核研發(fā)部門負(fù)責(zé)人高級(jí)經(jīng)理高彤軍先生強(qiáng)調(diào)：“高云開發(fā)I3C IP核分兩步走，目前的初級(jí)版支持單倍數(shù)據(jù)速率（SDR）模式，后續(xù)升級(jí)版會(huì)支持雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）模式，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)傳輸速率至33Mbps或以上。此外，今天發(fā)布的高云I3CIP，具有兼容并擴(kuò)展I2C協(xié)議的功能，可直接與I2C Slave接入通信；后續(xù)升級(jí)版還附帶配套設(shè)計(jì)的I3C至SPI鏈接橋和I3C至UART鏈接橋。今后連帶發(fā)布的高云I3C-ECO-IP群組，將包括I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP，從而能使I3C Master通過該鏈接橋直接與傳統(tǒng)的SPI和UART 接入通信。這為方便業(yè)界迅速運(yùn)用I3C技術(shù)提升其電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的速度與效能，并兼具維系支持傳統(tǒng)外設(shè)，實(shí)現(xiàn)新老結(jié)合，降低成本，持續(xù)創(chuàng)新的最大性價(jià)比、性效比產(chǎn)品策略，鋪平了道路。”

高云半導(dǎo)體總裁兼CTO宋寧博士表示：“高云I3C IP及其FPGA設(shè)計(jì)具有低引線數(shù)、可擴(kuò)展性、低功耗、更高的容量等創(chuàng)新性能，能有效的減少集成電路芯片系統(tǒng)的物理端口、支持低功耗、高數(shù)據(jù)速率和其他已有端口協(xié)議的優(yōu)點(diǎn)，為支持現(xiàn)代移動(dòng)手持設(shè)備、智能駕駛、IOT設(shè)計(jì)添加了許多增強(qiáng)的特性。”