fpga+arm 文章 進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)
應(yīng)對智能硬件時(shí)代 ARM生態(tài)讓構(gòu)架多元化
- 在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,ARM無處不在。在從ARM成立至今的25年里,基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量已經(jīng)超過750億。在智能手機(jī)領(lǐng)域,稱ARM處于統(tǒng)治地位并不為過。 但ARM在面向消費(fèi)者的計(jì)算領(lǐng)域取得如今的地位,時(shí)間并不長。在不到十年的時(shí)間里,在PC時(shí)代被視為牢不可破的wintel聯(lián)盟(基于intel構(gòu)架與windows操作系統(tǒng)的計(jì)算設(shè)備)已經(jīng)不再是消費(fèi)級(jí)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的主流?! ≡贏RM成立25周年之際,ARM先人一步地開始思考這個(gè)問題:ARM構(gòu)架會(huì)被顛覆嘛?誰來顛覆ARM? 在五六年前,智能手機(jī)的掀起的
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ARM/英特爾/思科/等成立聯(lián)盟 用霧計(jì)算搶奪物聯(lián)網(wǎng)
- 近日安謀國際(ARM)、思科(Cisco)、戴爾(Dell)、英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)及普林斯頓大學(xué)邊緣(Edge)實(shí)驗(yàn)室共同宣布成立OpenFog聯(lián)盟,希望透過霧運(yùn)算(Fog Computing)來搶奪物聯(lián)網(wǎng)一席之地;該聯(lián)盟可望于2016年初建立初步框架和結(jié)構(gòu),藉以減少端到端物聯(lián)網(wǎng)方案整合所需的時(shí)間?! ?jù)了解,此聯(lián)盟欲經(jīng)由開放式架構(gòu)替云端至物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)帶來無縫智慧,其核心包括分散式運(yùn)算、網(wǎng)路和儲(chǔ)存及實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)全部潛力所需之技術(shù),從而加速霧運(yùn)算部署?! §F運(yùn)算架構(gòu)將計(jì)算、通訊、
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雙向飛碟射擊與設(shè)計(jì)調(diào)試
- 縱觀歷史,電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式,也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中,需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔,以此代替待開發(fā)的芯片,從而利用實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)支持運(yùn)用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設(shè)計(jì)(DUT)?! ∪欢@種公認(rèn)的能夠引人注目的驗(yàn)證方法卻存在一系列問題,其中最嚴(yán)重的問題便是它的隨機(jī)性。也就是說,當(dāng)調(diào)試DUT時(shí),它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點(diǎn),我們可以做個(gè)形象類比?! ∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運(yùn)動(dòng),在這項(xiàng)運(yùn)動(dòng)中,會(huì)將碟靶從靶場
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apm在耐心培育64位ARM服務(wù)器芯片市場
- 在服務(wù)器市場,Intel及apm等公司稱Intel的市占率達(dá)95%~97%。其余份額由多家企業(yè)爭奪,主要有ARM體系的芯片廠商和Power體系的芯片廠商等。 為何這么多企業(yè)會(huì)角逐這區(qū)區(qū)3%~5%的服務(wù)器市場?而且在半導(dǎo)體業(yè)投資不被看好的美國,為何他們還獲得了風(fēng)險(xiǎn)投資? 2015年四季度,我們參加了Globalpress組織的Euroasia媒體采訪團(tuán),走進(jìn)了apm (applied micro)公司位于硅谷的總部。該公司挑戰(zhàn)霸主Intel,推出了CPU和嵌入式處理器等?! √魬?zhàn)老大的理由 據(jù)悉,
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Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供
- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供,其中包含Vivado? 設(shè)計(jì)套件HLx版、嵌入式軟件開發(fā)工具、賽靈思Power Estimator (功耗評(píng)估器),以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術(shù)文檔。設(shè)計(jì)開發(fā)者們現(xiàn)在就可以在自己特定的設(shè)計(jì)上,通過UltraScale+產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)比28nm器件高出2-5
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高通24核ARM服務(wù)器芯片 探索機(jī)器學(xué)習(xí)新市場路線
- DIGITIMESResearch觀察,高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構(gòu)服務(wù)器芯片后,經(jīng)1年的發(fā)展,于2015年10月開始對主要潛在用戶提供樣品,且已在大陸貴州成立專責(zé)公司,顯現(xiàn)服務(wù)器芯片市場的決心意向?! 「咄ㄉ形赐嘎斗?wù)器芯片研發(fā)代號(hào)、芯片編號(hào),也尚未確定正式可供貨時(shí)程,但已有若干技術(shù)細(xì)節(jié)可供參考,如單一芯片即具備24個(gè)64位元核心,顯現(xiàn)其高整合技術(shù)力,并已實(shí)證能執(zhí)行主流虛擬機(jī)器(VirtualMachine;VM)軟件、Linux作業(yè)系統(tǒng)與常見應(yīng)用程式?! 「?/li>
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高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃取得初步成果
- 山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”今日宣布,在山東省國產(chǎn)IP軟核平臺(tái)上發(fā)布三個(gè)IP軟核參考設(shè)計(jì),分別是:I2C總線、SPI、UART,作為星核計(jì)劃取得的初步成果,這三個(gè)軟核在工業(yè)控制、系統(tǒng)調(diào)試以及嵌入式開發(fā)中具有非常廣泛的應(yīng)用?! 吧綎|省國產(chǎn)IP軟核平臺(tái)由山東信息通信研究院、高云半導(dǎo)體共同發(fā)起,致力于打造國內(nèi)首家國產(chǎn)IP軟核資源庫”,山東高云半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理梁岳峰先生表示,“該平臺(tái)以山東信息通信研究院的集成電路設(shè)計(jì)測試平臺(tái)、高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃為依托,本著開放、資源共享的原則,
- 關(guān)鍵字: 高云 半導(dǎo)體 FPGA
零基礎(chǔ)學(xué)FPGA (二十六)頻、相可調(diào),任意波形信號(hào)發(fā)生器系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 最近接了一個(gè)項(xiàng)目吧,是我們學(xué)校物理院院長帶的研究生搞的,小墨有幸跟他們合作,負(fù)責(zé)FPGA方面的工作,完成后據(jù)說還會(huì)申請國家專利,具體到什么時(shí)候完成,那可能就是猴年馬月了,或者說我已經(jīng)不在學(xué)校了。從今天開始,小墨將開始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺(tái)),用到的當(dāng)然是SOPC。其實(shí)做做項(xiàng)目也好,讓自己鍛煉一下,我也好久沒有做大一點(diǎn)的項(xiàng)目了,對我來說也是一個(gè)機(jī)會(huì)吧?! ⌒盘?hào)發(fā)生器這個(gè)東西相信大家都知道,關(guān)于基于DDS信號(hào)發(fā)生器的技術(shù)文檔網(wǎng)上也多的是,但是我還是想寫一下這部分的教學(xué),因?yàn)閺奈易陨淼膶W(xué)習(xí)
- 關(guān)鍵字: FPGA SOPC
2015ARM ST全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體(ST)中國總部圓滿落下帷幕
- 2015年11月28日,2015 ARM ST第三屆全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)中國總部圓滿落下帷幕。本次競賽由ARM和ST主辦,360eet電子工程網(wǎng)承辦, 3月份啟動(dòng),歷時(shí)9個(gè)月,經(jīng)過預(yù)賽、復(fù)賽和決賽三個(gè)環(huán)節(jié),吸引了來自全國31個(gè)省市自治區(qū)203所高校的800余支隊(duì)伍、2000多名師生參賽?! 〈髮W(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽是面向國內(nèi)大專院校及科研院所在校學(xué)生的電子設(shè)計(jì)競賽, 旨在激發(fā)大學(xué)生設(shè)計(jì)激情,培育大學(xué)生創(chuàng)新意識(shí)、動(dòng)手能力和工程實(shí)踐能力。本次閉幕式暨決賽為期兩天, 活動(dòng)在S
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ARM發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)市場 授權(quán)芯片出貨超750億
- 今年是ARM成立的25周年,1990年被拆分出的那一刻,或許沒人能猜測到它能成長至如今地步。作為產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,ARM在智能移動(dòng)設(shè)備(智能手機(jī)、平板電腦與筆記本電腦)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展中扮演著關(guān)鍵角色,眾多熱銷經(jīng)典產(chǎn)品的背后皆離不開ARM架構(gòu)的支持?! 〗刂两衲甑谌径?,基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過了750億片,全球85%的智能移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用到ARM架構(gòu),在智能手機(jī)領(lǐng)域這個(gè)比例甚至超過了95%。除此之外,ARM技術(shù)還大量應(yīng)用于企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)、嵌入式智能設(shè)備、汽車電子以及諸多消費(fèi)電子領(lǐng)域??梢哉f,今天的A
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關(guān)于PCB設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)
- 想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設(shè)計(jì)與繪制,這里我們?yōu)榇蠹艺砹藥讞l設(shè)計(jì)技巧?! ?、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)?! ?、4層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是:防干擾輻射),優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會(huì)分
- 關(guān)鍵字: PCB FPGA
大陸手機(jī)芯片勢力崛起 ARM架構(gòu)戰(zhàn)局恐風(fēng)云變色
- 大陸加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)腳步,在移動(dòng)裝置平臺(tái)芯片領(lǐng)域,包括華為推出海思芯片,小米與聯(lián)芯攜手研發(fā),中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計(jì),紫光旗下展訊急速拉升手機(jī)芯片實(shí)力。芯片業(yè)者表示,隨著大陸手機(jī)芯片大軍崛起,出貨量持續(xù)增加,恐?jǐn)U大對芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科沖擊,ARM架構(gòu)芯片戰(zhàn)局醞釀風(fēng)云變色?! 〈箨懺谌蛞苿?dòng)裝置戰(zhàn)局不僅大幅擴(kuò)張手機(jī)品牌勢力,并力圖掌控關(guān)鍵零組件供應(yīng),尤其是ARM架構(gòu)芯片自主研發(fā)實(shí)力。芯片業(yè)者指出,隨著ARM架構(gòu)在移動(dòng)裝置占據(jù)優(yōu)勢且擴(kuò)大授權(quán),力助大陸手機(jī)及芯片業(yè)者技術(shù)提升,包括華為、瑞芯微及全志
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