fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

使用面向FPGA的OpenCL設(shè)計兩百萬點(diǎn)頻域?yàn)V波器

快速傅里葉變換(FFT)是信號處理應(yīng)用的基礎(chǔ)。FPGA供應(yīng)商一直以來提供了運(yùn)行良好的FFT庫，處理適配到FPGA片內(nèi)存儲器中的大量數(shù)據(jù)。但是，如果數(shù)據(jù)規(guī)模太大，應(yīng)該如何應(yīng)對? 為解決這一問題，F(xiàn)PGA設(shè)計人員現(xiàn)在必須要做出設(shè)計決定，這些決定互相糾纏在一起，例如，片內(nèi)FFT內(nèi)核的配置選擇，其數(shù)量，它們怎樣連接并訪問外部存儲器，多個內(nèi)核之間的同步等。分析所有這類設(shè)計決定就是要能夠很好的結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)品，在HDL中編程，這會非常耗時，而且?guī)砹诵阅軉栴}。采用OpenCL等高級編程語言，能夠很快的完成系統(tǒng)設(shè)計分析。本
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OpenPOWER+CAPI實(shí)現(xiàn)第二代分布計算

本文介紹了CAPI技術(shù)，并給出基于CAPI應(yīng)用的三個案例。
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ARM對Carbon Design Systems資產(chǎn)收購

　　ARM近日宣布，對周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。　　收購所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長將使ARM在系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實(shí)力大幅提升。未來的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設(shè)計周期的更早階段即得以實(shí)施周期精確模型。收
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ARM公司助力中國物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)

　　近日，ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計算的教學(xué)套件，這對于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛好者來說絕對是一個福音。學(xué)生可通過ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習(xí)如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(ARM mbed IoT Device Platform)，更好地學(xué)習(xí)嵌入式底層開發(fā)技術(shù)，創(chuàng)建智能手機(jī)應(yīng)用程序，控制互聯(lián)設(shè)備，如機(jī)器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學(xué)全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的揭幕儀式上正式發(fā)布，主要用于幫助教師針對重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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在Xilinx FPGA上快速實(shí)現(xiàn)JESD204B

　　簡介　　JESD204是一種連接數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC和DAC)和邏輯器件的高速串行接口，該標(biāo)準(zhǔn)的 B 修訂版支持高達(dá) 12.5 Gbps串行數(shù)據(jù)速率，并可確保 JESD204 鏈路具有可重復(fù)的確定性延遲。隨著轉(zhuǎn)換器的速度和分辨率不斷提升，JESD204B接口在ADI高速轉(zhuǎn)換器和集成RF收發(fā)器中也變得更為常見。此外，F(xiàn)PGA和ASIC中靈活的串行器/解串器(SERDES)設(shè)計正逐步取代連接轉(zhuǎn)換器的傳統(tǒng)并行LVDS/CMOS接口，并用來實(shí)現(xiàn) JESD204B物理層。本文介紹如何快速在Xilinx?
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脫離ARM的可穿戴芯片國內(nèi)除了龍芯還有哪家？

目前，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時代寵兒。雖然國內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品，但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國外產(chǎn)品，那么問題來了，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強(qiáng)? 　
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ARM發(fā)布新款GPU芯片供可穿戴設(shè)備使用

　　作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，保證性能的同時，其功耗大約只有前者的一半。　　　　根據(jù)國外媒體報道，ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU，型號為Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。　　作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者(專供入門級智能手機(jī)和智能手表使用)，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，其功耗大約只有前者的一半，這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用，比如可穿戴設(shè)備。而在性能
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ARM第三季度營收3.75億美元同比增長24%

　　10月21日消息，據(jù)國外媒體報道，由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入，芯片設(shè)計商ARM Holdings Plc(以下簡稱“ARM”)第三季度營收好于分析師預(yù)期而達(dá)到3.75億美元，同比增長24%。　　ARM總部位于英國劍橋，目前全球智能手機(jī)所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營收增長24%達(dá)到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達(dá)到2.03億美元，同比增長35%。分析師此前曾預(yù)計，ARM第三季度營收為2.409億英鎊。如果按照美
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Altera：通信領(lǐng)域，我們做得更好

　　EEPW：我想了解一下Patrick Dorsey先生對英特爾收購了Altera的一些看法，其次就是Altera也是OpenPower的一個成員，因?yàn)榧尤肓薎ntel之后，Altera這邊會不會繼續(xù)跟OpenPower合作。　　Patrick Dorsey：就像您所說的，我們也是OpenPower機(jī)構(gòu)的一個成員。關(guān)于我們的看法，我們FPGA會繼續(xù)支持不同的架構(gòu)，包括ARM架構(gòu)，Power架構(gòu)還有Intel自己的架構(gòu)。　　6月份我看我們的新聞發(fā)布宣布我們的OpenCL這個工具可以支持普通的架構(gòu)，
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片恐難救AMD

　　AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品，意味著其離上市已經(jīng)很近，這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。　　日前AMD公布了其第三季度財報，營收10.6億美元，同比下滑26%;凈虧損高達(dá)1.97億美元，這是AMD連續(xù)四個季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時間去經(jīng)營其ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器呢? 　　崩潰邊緣的AMD 　　AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片企業(yè)，是X86陣營目前唯一能與Intel競爭的企業(yè)，但
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杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問題 IP廠商都在做什么

　　物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視，促使矽智財(IP)開發(fā)商安謀國際(ARM)與Imagination競相投入安全防護(hù)技術(shù)研發(fā)與市場布局，前者藉由購并晶片安全方案供應(yīng)商Sansa Security快速切入，后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺，掀起新一輪技術(shù)競賽。　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰(zhàn)火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視，促使半導(dǎo)體廠競相推出相關(guān)解決方案。矽智財(IP)廠商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺，讓每個安全與非安全的應(yīng)用程式，以及作業(yè)系統(tǒng)能獨(dú)立運(yùn)作，即使駭客
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高通聯(lián)合ARM、微軟跨界PC 聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)？

高通近日宣布將提供服務(wù)器處理器、以及可支援Windows 10的筆電、2合1電腦與平板電腦的4G數(shù)據(jù)芯片。
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嵌入式核心創(chuàng)新驅(qū)動物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級

　　2015年9月，全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設(shè)計論壇」，逾600多名客戶共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng)新驅(qū)動物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級”為主旨，通過三大嵌入式創(chuàng)新變革：硬件平臺創(chuàng)新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺模塊化、設(shè)計服務(wù)整合加值化，與來賓共同分享智能新應(yīng)用，共創(chuàng)更多產(chǎn)業(yè)新商機(jī)。會中還邀請到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內(nèi)精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展及應(yīng)用趨勢。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導(dǎo)的特別關(guān)注，研華科技嵌入式運(yùn)算核心事
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Xilinx跨界擴(kuò)張，五年預(yù)增5倍用戶

編者按：五年來，Xilinx正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型: 從FPGA供應(yīng)商到可以支持系統(tǒng)和軟件工程師的全可編程技術(shù)(All Programmable technology )公司，致力于未來五年內(nèi)增長5倍的潛在用戶，并為此推出了多處理器SoC和一系列軟件定義的設(shè)計環(huán)境。近日該公司的戰(zhàn)略規(guī)劃師Steve Glaser來華，向我們解釋了其構(gòu)想。
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導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)仿真裝置研制

在簡單介紹某導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)的基礎(chǔ)上，詳細(xì)闡述了基于ARM的仿真裝置硬件功能模塊設(shè)計制作，軟件設(shè)計思路和實(shí)現(xiàn)。最后通過試驗(yàn)表明該裝置性能穩(wěn)定可靠，實(shí)用性強(qiáng)，不受通電時間限制，提高了導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)的教學(xué)和訓(xùn)練效果。
關(guān)鍵字：電液伺服機(jī)構(gòu) 原理仿真嵌入式系統(tǒng) ARM 201510