fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

讓FPGA替代GPU，你會(huì)有怎樣的顧慮？

最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好，比如微軟、百度、科大訊飛都對(duì)FPGA應(yīng)用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計(jì)算系統(tǒng)的主力軍，你會(huì)有什么樣的顧慮?
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FPGA與云端需求“不謀而合” 國(guó)產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

在FPGA的傳統(tǒng)市場(chǎng)，一直被經(jīng)營(yíng)了30多年的FPGA的美國(guó)四大家壟斷著，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見成效。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品？

AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
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芯片巨頭ARM進(jìn)軍工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，其操作系統(tǒng)將奉行最高級(jí)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)

　　軟銀集團(tuán)(Softbank)CEO 孫正義有很多瘋狂的想法。他認(rèn)為智商超過 10000 的機(jī)器人將在 30 年內(nèi)超過人類。他還考慮過將軟銀私有化，如果付諸行動(dòng)，這將是歷來最大的杠桿收購。他曾經(jīng)在 45 分鐘內(nèi)籌集了 450 億美元的投資資金。他甚至在手握一個(gè) Vision Fund 的時(shí)候，計(jì)劃啟動(dòng)第二個(gè)破紀(jì)錄的 Vision Fund。這一系列瘋狂的想法往往會(huì)導(dǎo)致一觸即發(fā)的巨額交易，以速度和大膽震撼各個(gè)行業(yè)。　　　　ARM Holdings 的 CEO Simon Seg
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51單片機(jī)如何輕松轉(zhuǎn)型到ARM設(shè)計(jì)？

　　看到很多在做電子工程設(shè)計(jì)的朋友在討論：轉(zhuǎn)到該怎樣學(xué)習(xí)?《單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用》小編為大家找到了這樣一位工程師，談?wù)勊膶?shí)際經(jīng)驗(yàn)~　　我以前一直用的是51，不過一直是C51，對(duì)C語言已經(jīng)有10多年的經(jīng)驗(yàn)，匯編用的很少，后來因?yàn)轫?xiàng)目需要轉(zhuǎn)到了ARM。一開始對(duì)ARM什么都不懂，看了本《ARM體系結(jié)構(gòu)與編程》也是云里霧里的，但是也許是因?yàn)闊o知者無畏吧，我直接就在MDK中建立一個(gè)工程，添加了自帶的啟動(dòng)文件，然后做了個(gè)main函數(shù)，里面一個(gè)死循環(huán)沒有操作任何硬件，居然跑起來了。然后以此為基礎(chǔ)，慢慢的開始控制GP
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Arm CoreLink MMU-600可為優(yōu)質(zhì)內(nèi)容保護(hù)系統(tǒng)節(jié)省超過10億美元

　　Arm發(fā)布了新一代System MMU，CoreLink MMU-600，旨在保護(hù)實(shí)時(shí)、低延遲且高帶寬的4K內(nèi)容。媒體內(nèi)容保護(hù)依靠CoreLink MMU-600部署TrustZone Media Protection v2 (TZMP2)?！　ZMP2系統(tǒng)利用主側(cè)過濾避免大量的用于保護(hù)媒體的系統(tǒng)內(nèi)存拆分。這樣一來，CoreLink MMU-600在加電時(shí)不再需要像當(dāng)前系統(tǒng)那樣去分配專門的內(nèi)存空間，每臺(tái)設(shè)備可節(jié)省大約3美
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Lattice：聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算的差異化市場(chǎng)

　　延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決，Canyon Bridge對(duì)Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成，但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動(dòng)態(tài)來看，lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。　　目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺(tái)設(shè)備連接，此外還新增了550萬臺(tái)新設(shè)備，因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的無縫連接，同時(shí)消除計(jì)算問題和隱私問題。云計(jì)算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
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arm多重計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新構(gòu)建未來人工智能需求

　　計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展重新構(gòu)建了我們的生活，由計(jì)算產(chǎn)生的大數(shù)據(jù)被收集、存儲(chǔ)和處理，然后又被分析和探究，這些龐大數(shù)據(jù)也因此引領(lǐng)了一個(gè)人工智能的世界。展望未來，Arm將從尖端技術(shù)，開放生態(tài)，產(chǎn)業(yè)資本三個(gè)方面加大戰(zhàn)略部署和投資力度，協(xié)同兩百多個(gè)國(guó)內(nèi)合作伙伴打造了涵蓋幾乎所有電子信息產(chǎn)品的開放式創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。那么最近arm在計(jì)算架構(gòu)上有哪些創(chuàng)新和舉措，來開拓更智能的生活體驗(yàn)? 　　人工智能時(shí)代，PSA平臺(tái)用“芯”守護(hù)安全　　未來是人工智能的時(shí)代，據(jù)調(diào)查顯示，50%的人認(rèn)為無人駕駛更安全，
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讓FPGA更好地定制化，Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

　　讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC　　顧名思義，F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列，特點(diǎn)是通用性，利用編程實(shí)現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了?？纯碅chronix怎么說?！　】v觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史，傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能，例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存儲(chǔ)器，2000年代推出加強(qiáng)數(shù)學(xué)運(yùn)算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點(diǎn)是通用性強(qiáng)，因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶，但是缺少定制
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ARM處理器和Intel處理器到底有何區(qū)別？

　　安卓支持三類處理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低?！　】傊珹RM現(xiàn)在是贏家而Intel是ARM的最強(qiáng)對(duì)手。那么ARM處理器和Intel處理器到底有何區(qū)別?為什么ARM如此受歡迎?你的智能手機(jī)或平板電腦用的是什么處理器到底重要不重要?　　　　
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萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件，增強(qiáng)嵌入式I/O擴(kuò)展和電路板級(jí)管理功能

　　萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員，可滿足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇，適用于對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境，為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)的客戶，萊迪思同時(shí)推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評(píng)估板，支持各類系統(tǒng)架構(gòu)，包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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Arm推出Mbed Edge延伸Mbed Cloud設(shè)備管理能力到物聯(lián)網(wǎng)邊緣

　　Arm宣布推出Mbed Edge，進(jìn)一步拓展Mbed Cloud的設(shè)備管理能力，在邊緣側(cè)，即物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)上實(shí)現(xiàn)設(shè)備的接入、控制和管理?！　【W(wǎng)關(guān)在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是本地連網(wǎng)設(shè)備(包含有線與無線設(shè)備)與云端之間的橋梁，通常在本地運(yùn)行應(yīng)用程序以實(shí)現(xiàn)設(shè)備控制。網(wǎng)關(guān)失效將對(duì)本地生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)帶來災(zāi)難性的后果，可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯，甚至是關(guān)停風(fēng)力發(fā)電機(jī)組。得益于Mbed Cloud新增的Mbed Edge能力，Mbed Cloud將能夠?qū)崿F(xiàn)三大功能，包括連
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Intel開放22及10納米制程對(duì)ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工

　　在2017年的ARMTechCon大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭(zhēng)關(guān)系的半導(dǎo)體大廠Intel和矽智財(cái)權(quán)廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于ARM核心架構(gòu)的移動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。　　過去，在Intel專注的x86核心架構(gòu)市場(chǎng)，與ARM核心架構(gòu)專注的移動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu)，進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而以ARM核心架構(gòu)
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這樣的三大技術(shù)才是汽車電子的頂梁柱

自動(dòng)駕駛、輔助駕駛正在引領(lǐng)新一代汽車電子技術(shù)的新方向。
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Arm推出全新顯示解決方案，提升用戶體驗(yàn)新境界

　　Arm今日宣布推出全新顯示解決方案，其中包含Mali-D71顯示處理器、CoreLink?MMU-600和Assertive?Display?5。新顯示解決方案以Arm?IP為開發(fā)基礎(chǔ)，提升設(shè)備效能，并采用智能解決方案應(yīng)對(duì)所有來自顯示技術(shù)的挑戰(zhàn)。　　Arm計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)群營(yíng)銷總監(jiān)Ian?Hutchinson表示，“Arm在顯示技術(shù)領(lǐng)域有著豐富的發(fā)展歷史。2013年，Arm通過并購成立了現(xiàn)在的顯示IP產(chǎn)品線，隨后，第一代顯示處理器IP接踵而至。2016年，
關(guān)鍵字： Arm VR