Intel開放22及10納米制程對ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工

　　在2017年的ARMTechCon大會上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠Intel和矽智財權(quán)廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個相互合作的方式，就是基于ARM核心架構(gòu)的移動芯片，預(yù)計將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。

　　過去，在Intel專注的x86核心架構(gòu)市場，與ARM核心架構(gòu)專注的移動市場，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu)，進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而以ARM核心架構(gòu)為主的高通，也宣布在2017年結(jié)合微軟Windows10作業(yè)程式，進(jìn)軍過去以x86核心架構(gòu)為主筆電市場。但是，目前為止一個失敗退出，另一個至今還沒有推出成品。因此，在當(dāng)前Intel對半導(dǎo)體代工市場經(jīng)營越來越積極的情況下，與曾經(jīng)競爭的對手，在某些領(lǐng)域握手言和，攜手拓展市場似乎也是件可行的事情。

　　而這樣的事情，事實(shí)上也在日前開始落實(shí)。例如，ARM在2017年年中發(fā)表的Cortex-A55核心架構(gòu)，就已經(jīng)利用Intel的22納米FFL制程代工生產(chǎn)，并且實(shí)驗(yàn)了在智能手機(jī)上達(dá)成0.45V電壓，主頻2.35GHz的效能。此外，將以Intel10納米HPM/GP制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM架構(gòu)SoC，也傳出將在2017年底前流片的消息。至于，更新的一代系列核心架構(gòu)，將預(yù)計實(shí)現(xiàn)3.5GHz主頻、0.5V電壓，也就是單核最大功耗只有不到0.9瓦的效能。而這樣的效能，將會是高通驍龍820芯片單核心不到一半的功耗。

　　目前，Intel的14納米制程已經(jīng)用在展訊的x86移動芯片產(chǎn)品上。不過，因?yàn)槭莤86的核心架構(gòu)，使其進(jìn)一步限制了展訊在消費(fèi)級市場上的發(fā)展，也影響了Intel在半導(dǎo)體代工市場的成績。因此，為了進(jìn)一步增加營收，Intel才在ARMTechCon大會上上強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體代工部分一定會針對ARM核心架構(gòu)的產(chǎn)品進(jìn)行放開代工。

　　根據(jù)日前Intel公布的的資料顯示，同樣是10納米制程，Intel所擁有的制程技術(shù)，能在每平方毫米放置1億個電晶體，臺積電則只有4,800萬個電晶體，而三星也不過只有5,160萬個電晶體而已。因此，按照Intel的說法，同節(jié)點(diǎn)的制程技術(shù)Intel領(lǐng)先競爭對手達(dá)3年以上。只是，對于Intel以10納米制程技術(shù)來代工生產(chǎn)ARM芯片，誰會感到有興趣?截至目前為止，唯一有消息流出的就只是LG而已。