fpga+dsp 文章 進(jìn)入fpga+dsp技術(shù)社區(qū)
Intel宣布首款A(yù)I優(yōu)化Stratix 10 NX FPGA
- Intel這幾年全力投入AI人工智能,尤其在數(shù)據(jù)中心市場,擁有業(yè)內(nèi)最完整的解決方案,Xeon CPU、Xe GPU(開發(fā)中)、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足,可以靈活應(yīng)對各種不同的工作負(fù)載,實現(xiàn)最優(yōu)化加速?! 〗裉?,Stratix 10 FPGA家族迎來了最新成員“Stratix 10 NX”,號稱第一款專為AI優(yōu)化的FPGA,通過定制硬件集成了高性能AI,可帶來高帶寬、低延遲的A
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萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設(shè)計
- 低功耗FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel,提供擴(kuò)充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫,并以「按建構(gòu)逐步校正」(correct-by-construction)開發(fā)工具協(xié)助設(shè)計工作,進(jìn)一步實現(xiàn)FPGA開發(fā)自動化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發(fā)工具包含兩大特色:IP整合工具Lattice Propel Builder,以及軟件開發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
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英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數(shù)據(jù)分析平臺,全新處理器、內(nèi)存、存儲、FPGA解決方案集體亮相
- 英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合,旨在進(jìn)一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器,第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識別和語言建模等應(yīng)用的AI推理和訓(xùn)練更簡便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示:“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析對當(dāng)今各類企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強(qiáng)化處理器的
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FPGA,新基建的“芯”推力
- 新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施,具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點,隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮,其對計算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動態(tài)更新提出了新的需求,因此,對底層芯片提出了新的考驗。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢,能夠滿足高新技術(shù)對于計算和連接的需求。那么,新基建將為FPGA帶來哪些市場增量?又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)?我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機(jī)遇?新基建將大幅拉動FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ),來推動基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計、協(xié)議
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艾邁斯半導(dǎo)體推出適用于高速電機(jī)的新型位置傳感器,助力汽車行業(yè)的電氣化發(fā)展
- 全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動市場3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG)近日宣布,推出兩款新型位置傳感器 — AS5147U和AS5247U,可降低系統(tǒng)成本,同時提高安全關(guān)鍵型汽車功能(如動力轉(zhuǎn)向、主動減振器控制和制動)的電氣化水平,有助于實現(xiàn)更安全、更智能、更環(huán)保的汽車。這兩款新型位置傳感器能夠為汽車行業(yè)帶來多種性能優(yōu)勢,并可降低系統(tǒng)成本。艾邁斯半導(dǎo)體AS5147U是一款智能旋轉(zhuǎn)磁性位置傳感器芯片,可用于轉(zhuǎn)速高達(dá)28,000rpm的電機(jī)。新型AS5247U是一款雙堆疊式裸片,可提
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貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議
- 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商,簽約后,貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案,為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開關(guān)&nb
- 關(guān)鍵字: MPSoC SoM FPGA
時鐘芯片在5G中的重要作用
- James?Wilson?(Silicon?Labs時鐘產(chǎn)品總經(jīng)理) 1 從時鐘角度看5G的特點 為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋,服務(wù)提供商們正在部署更多的無線設(shè)備,從大容量的宏基站到專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同,5G將這些資源分布在整個網(wǎng)絡(luò)中,因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時鐘發(fā)生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器,來提供必要的時鐘發(fā)生和分配功能。此外,5G網(wǎng)絡(luò)有一個共同的需
- 關(guān)鍵字: 202006 Silicon Labs FPGA
生而為速,Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA
- 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?,通過獨(dú)特方式綜合多種資源,實現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)帶寬,致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級增長對智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天,全新 VU23P FPGA
- 關(guān)鍵字: RAM FPGA
Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺,以配合最新的Xilinx現(xiàn)場可編程門陣列器件
- 近日,為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展,Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA,Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇,最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級,適用于衛(wèi)星通信、地球觀測、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過其集成的?
- 關(guān)鍵字: ADC DAC FPGA
萊迪思Nexus技術(shù)平臺:重新定義低功耗、小尺寸FPGA
- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA:CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
- 關(guān)鍵字: PCB FPGA
國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計自動化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計驗證流程。
- 關(guān)鍵字: 國微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System
國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計自動化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計驗證流程。
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Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可 用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC
- CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計和銷售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè),該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項規(guī)范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
- 關(guān)鍵字: SoC DSP
一種提高微顯示器顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法及FPGA實現(xiàn)
- 胡子輝,黃嵩人,陳奕星(1.湘潭大學(xué)物理與光電學(xué)院,湖南省,湘潭市,411105;2.南京芯視元電子有限公司?南京市) 摘?要:增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)技術(shù)是一種將虛擬信息與真實世界巧妙融合的技術(shù),被視為智能手機(jī)之后的下一代終端形態(tài)。增強(qiáng)現(xiàn)實其中的一個關(guān)鍵技術(shù)就是微顯示技術(shù),目前微顯示技術(shù)發(fā)展的瓶頸在于如何使顯示芯片尺寸做小而分辨率做高。本文提出了一種提高顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法,并在現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)上實現(xiàn)電路。通過對原圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,將一幀原圖像分成跟顯示屏物理分辨率一致的四個子幀
- 關(guān)鍵字: 202005 增強(qiáng)現(xiàn)實 微顯示 分辨率 FPGA
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fpga+dsp的理解,并與今后在此搜索fpga+dsp的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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