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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

  • 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負載，同時能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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可能毀掉您設(shè)計的 PCB 布局樣式錯誤

  • 現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計師和愛好者快速輕松地設(shè)計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設(shè)計人員可能會犯草率的設(shè)計錯誤，這些錯誤不會影響產(chǎn)品的功能，但可能會影響裝配、調(diào)試和產(chǎn)量，因為這些草率的錯誤會造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設(shè)計風(fēng)格錯誤以及如何避免這些錯誤。現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計師和愛好者快速輕松地設(shè)計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設(shè)計人員可能會犯草率的設(shè)計錯誤，這些錯誤不會影響產(chǎn)品的功能，但
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耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實現(xiàn)AR/VR參考設(shè)計

  • 中國上?！?023年4月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）參考設(shè)計提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構(gòu)建（SLAM）算法和芯片的供應(yīng)商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應(yīng)用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 耀宇視芯總監(jiān)姜愛鵬先生表示：“隨著AR/VR的新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，
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PCB業(yè)拚能源轉(zhuǎn)型 TPCA：產(chǎn)官學(xué)合作不可少

  • 中國臺灣電路板協(xié)會（TPCA）理事長李長明18日出席「打造凈零時代競爭力」論壇提到，凈零碳排是愿景也是個龐大的工程，需要政府、企業(yè)、民間通力合作，盼建構(gòu)更多元化再生能源與交易平臺，透過能源轉(zhuǎn)型帶動PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。 李長明表示，根據(jù)碳盤查的結(jié)果，中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國臺灣整體碳排的1.2％，并非碳排大戶，但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應(yīng)減碳，不只是因應(yīng)政策法規(guī)的要求，更重要的是客戶已提出具體的要求，以及來自競爭對手的壓力，像中國臺灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長明分析
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e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動

  • 中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費培訓(xùn)項目。所有入圍學(xué)員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件，可用于完成設(shè)計項目開發(fā)任務(wù)，并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓(xùn)項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行，重點關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應(yīng)用展
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PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退，IC 載板成長率先降后升

  • PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長期，未來潛力巨大。
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計流程，可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上

  • 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)，在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計時間，與手動設(shè)計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線（P&R）任務(wù)用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
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散熱性能優(yōu)化的車載雙層板PCB設(shè)計，符合CISPR25 Class 5 規(guī)范

  • 汽車電子供應(yīng)商在爭相提供自動化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設(shè)計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹慎的設(shè)計，因為其散熱特性不佳，有可能導(dǎo)致性能的降級。在本文中，汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議，說明如何微調(diào)雙層PCB的電路和布局設(shè)計，以實現(xiàn)最佳散熱特性，同時符合CISPR25 5類標(biāo)準。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設(shè)計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設(shè)計
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ARM+FPGA開發(fā)板的強勁圖形系統(tǒng)體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

  • 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板， 擁有2個GPU核，一個用來做3D數(shù)據(jù)處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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應(yīng)對中端FPGA市場的挑戰(zhàn)

  • 在當(dāng)今競爭激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和自動化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計師現(xiàn)在比以往任何時候都更需要在整個開發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計。系統(tǒng)架構(gòu)師為其設(shè)計選擇的組件在開發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著越來越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時。以前產(chǎn)品的上市周期較長，設(shè)計人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當(dāng)今快速變化的技術(shù)格局。相比之下，F(xiàn)
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使用數(shù)字電源模塊為 FPGA 供電

  • 為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計算和工業(yè)設(shè)備中的使用越來越多，因為它們作為獨立的電源管理系統(tǒng)運行。它們比分立式解決方案更易于使用，并且對于經(jīng)驗豐富的和新手電源設(shè)計人員來說都可以加快上市時間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補償電路——只有創(chuàng)建整個電源所需的輸入電容器和輸出電容器。為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計算和工業(yè)設(shè)備中
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PCB無處“安放”？幾個工業(yè)PCB互連技能點，幫你解決！

  • 眾所周知，PCB板設(shè)計是電子設(shè)計工程師必須具備的一項基本功，也是檢驗硬件工程師技術(shù)實力的試金石。不過，如果你希望在“畫板子”這種板級設(shè)計之外，還能夠向電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級設(shè)計進階，那么PCB之間的互連設(shè)計，就成了一個必須掌握的技能點。之所以要考慮PCB之間的互連，原因很好理解：如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜，再考慮到系統(tǒng)擴展性的要求，想要將所有功能在一塊大PCB上實現(xiàn)顯然是不可能的，因此就需要化整為零，將不同的功能放在不同的PCB上來實現(xiàn)，再將這些“小”PCB相互連接起來構(gòu)建完整的大系統(tǒng)。但是這說起來容易，在實戰(zhàn)中，如
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FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現(xiàn)象下半年將持續(xù)

  • 2023 年，半導(dǎo)體和電子元件價格正在穩(wěn)定，但仍有部分產(chǎn)品短缺。
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電路板廠PCB關(guān)鍵信號如何去布線？

  • 電路板廠在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。接下來，我們不妨就來詳細了解下這些關(guān)鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠離數(shù)字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解，
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英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速度

  • 近日，英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile，并配備市場領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）收發(fā)器1。在當(dāng)今以數(shù)據(jù)為中心的世界，該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和云計算客戶而設(shè)計，是一個靈活的硬件解決方案，具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能，提供高達116 Gbps和強化的400 GbE知識產(chǎn)權(quán)（IP）。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示：“英特爾Ag
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