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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器

  • 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現(xiàn)實世界相連接，需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務，F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實世界相連接，而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界

  • 受宏觀經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預測，2023年全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示，2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。 從應用領域來看，PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導體技術(shù)快速迭代升級的現(xiàn)象級應用，市場端的創(chuàng)
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Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

  • 過去3年來，盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領域做出的種種創(chuàng)新，但在與他們的交流過程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長的領域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往1
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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

  • 核心觀點   FPGA是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個領域，且中國FPGA市場年均復合增長率預計超17%，增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設計與實現(xiàn)

  • 在現(xiàn)代電子設備中，越來越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數(shù)據(jù)存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法，利用FPGA中RAM模塊，設計了狀態(tài)機電路，靈活地實現(xiàn)壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設計進行測試驗證。
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美國“顯卡稅”又推遲9個月：一旦征收 最多漲價25％

  • 美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)決定，繼續(xù)暫緩根據(jù)301條款向從中國進口的352類產(chǎn)品征收關(guān)稅，期限9個月，直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板，尤其是用于顯卡的， 稅率高達驚人的25％，被很多人稱為“顯卡稅” ，當然筆記本、主板也同樣包括在內(nèi)。事實上，“顯卡稅”早就提出來了，但因為種種原因，一直沒有真正實施。2022年3月28日，USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期隨著這一期限的臨近，讓很多游戲玩家憂心忡忡。
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數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，F(xiàn)PGA正領跑市場

  • 中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢。但這也帶來聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數(shù)
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在高速電路設計中候PCB布線的損耗解決方案

  • 眼圖的結(jié)果也表明效果是顯而易見的。其實在產(chǎn)品設計的過程中，PCB的布線往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調(diào)整。所以，有時候可以換一個思路，考慮下通路上的問題，這時說不定會有意想不到的效果。前段時間我們寫了一篇關(guān)于USB3.0的信號完整性的文章，說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題，由于損耗過大，一個勁的又是去調(diào)節(jié)PCB布線長度，長度壓縮了1inch，還是不行；又是去換PCB材料，也沒有很好地解決問題，其實終發(fā)現(xiàn)的問
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Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案

  • 中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對于將計算機工作負載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設計、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案，并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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高效差分對布線指南：提高 PCB 布線速度

  • “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。本文要點●PCB 差分對的基礎知識?！癫罘謱Σ季€指南，實現(xiàn)更好的布線設計?！窀咝Ю?PCB 設計工具?！氨娙耸安窕鹧娓摺?——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。不過，差分對布線可能沒那么容易，因為它們必須遵循特定的規(guī)則，這樣才能確保信號的性能。這些規(guī)則決定了一些細節(jié)，如差分對的
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實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

  • 技術(shù)改良一直走在行業(yè)進步的前沿，但世紀之交以來，隨著科技進步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當然，因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測試設備，驗證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運行尖端技術(shù)，處理預測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進一步增強在低功耗FPGA領域的領先地位

  • 中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領先的低功耗、先進互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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中高端新品已進入客戶導入初期 安路科技持續(xù)完善FPGA產(chǎn)品矩陣

  • 12月2日，國內(nèi)FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。當日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進行量產(chǎn)，并進入客戶導入初期階段。”其中，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進階的標志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號器件，可供應用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個領域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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PCB廠PCB板加工過程中引起的變形

  • PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復雜可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料：覆銅板均為雙面板，結(jié)構(gòu)對稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無幾，所以在壓合過程中幾乎不會產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會導致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細微差異，同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異，所以也會產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應力。一般這種應力會
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融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗證平臺

  • 12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內(nèi)領先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，賦能大規(guī)模復雜系統(tǒng)應用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴大，系統(tǒng)驗證時間不斷增加，對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的
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fsp:fpga-pcb介紹

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