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5G毫米波基帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)难芯颗c實現(xiàn)

  • 隨著通信技術的快速發(fā)展,5G已經(jīng)正式商用,5G的6G以下波段對傳輸有很高的要求,在6G以上的毫米波段要求的信號帶寬更大,數(shù)據(jù)傳輸速率更高,高速大帶寬信號要求基帶信號處理的速度將大大增加,對極高速數(shù)據(jù)流的實時處理和解析使測試變得更加困難,本文主要是研究與設計毫米波基帶數(shù)據(jù)的傳輸與實現(xiàn):前端DA的研究與設計、傳輸鏈路的FPGA實現(xiàn)以及毫米波數(shù)據(jù)的DSP接收處理過程,最后把實現(xiàn)流程成功應用到5G測試儀表之中,驗證了設計的正確性。
  • 關鍵字: 202104  毫米波  FPGA  基帶數(shù)據(jù)  DSP  

基于FPGA的數(shù)字和模擬信號合成的彩色液晶顯示器

  • 本文介紹了一款智能型高速模擬與數(shù)字信號合成的液晶顯示器。該顯示器采用雙FPGA作為主控芯片,利用視頻解碼芯片ADV7180將模擬信號解析為可供液晶屏顯示的RGB信號。
  • 關鍵字: 202104  FPGA  ADV7180  模擬與數(shù)字信號  

汽車毫米波雷達設計趨勢及PCB材料解決方案

  • 自動駕駛汽車和先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術促進了汽車毫米波雷達傳感器的快速發(fā)展和技術的迭代更新,也使汽車駕駛和出行變得更加的安全。毫米波雷達憑借其自身所具有分辨率高、抗干擾性能強、探測性能好、尺寸較小等的優(yōu)點,成為了汽車自動駕駛和ADAS系統(tǒng)里面不可或缺的傳感器。隨著國內毫米波雷達設計以及國產車型的裝機率與日俱增,也促使毫米波雷達應用擴展到更多的方面。這篇文章就將簡要說明毫米波雷達的一些應用場景,設計趨勢;以及就毫米波雷達天線設計中的關鍵PCB材料的選型考慮、PCB材料的關鍵特性等方面來展開討論。
  • 關鍵字: 羅杰斯  汽車毫米波雷達  PCB  自動駕駛  ADAS  

賽靈思CEO:為FPGA提供一個更廣闊的施展舞臺

  • 作為第四任賽靈思的CEO,上任三年多的Victor Peng在交易后首次面對中國的媒體時,除了總結自己上任三年來的成績之外,更是重點的回應了對合并后企業(yè)的愿景
  • 關鍵字: 賽靈思  FPGA  AMD  

這些特殊器件的PCB布局要求,一定要記牢

  • PCB器件布局不是一件隨心所欲的事,它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
  • 關鍵字: PCB  布局  回流焊  熱敏  壓接  

簡述Xilinx FPGA管腳物理約束解析

  • 引言:本文我們簡單介紹下Xilinx?FPGA管腳物理約束,包括位置(管腳)約束和電氣約束。管腳位置約束: set_property PAKAGE_PIN “管腳編號” [get_ports “端口名稱”]管腳電平約束: set_property?IOSTANDARD “電壓” [get_ports “端口名稱”]舉例:set_property IOSTANDARD LVCMOS33 [get_ports sys_clk]set_property IOSTANDARD LVCMOS33
  • 關鍵字: xilinx  fpga  

基于數(shù)字集成電路的智能監(jiān)控與識別追蹤系統(tǒng)*

  • 本設計基于FPGA硬件平臺實現(xiàn)了對一個區(qū)域場景的入侵檢測與追蹤識別,對檢測到的運動物體作出人與動物的區(qū)分,能夠通過無線方式發(fā)送警報,且系統(tǒng)檢測具有較高的魯棒性。本系統(tǒng)以FPGA為核心單元,主要由五個模塊構成:OV5640攝像頭模塊,DDR3數(shù)據(jù)儲存模塊、圖像數(shù)據(jù)處理模塊、蜂鳥E203 RISC-V SoC片上系統(tǒng)。系統(tǒng)整合與調試結果顯示,本設計在FPGA上采用了合適的算法搭建系統(tǒng),能對視頻圖像中的運動目標進行實時、準確的識別與追蹤。
  • 關鍵字: Robei  FPGA  動態(tài)目標追蹤  實時圖像處理  背景差分法  202103  

PCB的電鍍夾膜問題怎么破?

  • 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產PCB公司都存在電鍍夾膜問題。夾膜會造成直接短路,影響PCB板過AOI檢查的一次良率,嚴重夾膜或點數(shù)多不能修理直接導致報廢。
  • 關鍵字: PCB  夾膜  

小尺寸高分辨率的微顯示系統(tǒng)設計及FPGA實現(xiàn)

  • 尺寸與性能是微顯示系統(tǒng)的重要衡量指標,為了實現(xiàn)微顯示系統(tǒng)的小尺寸與高性能,通過對視頻圖像數(shù)據(jù)的實時處理計算,實現(xiàn)圖像的動態(tài)子像素融合,在FPGA上實現(xiàn)了電路,配合顯示芯片完成視頻圖像顯示。點屏的對比效果顯示,在節(jié)省了FPGA中74%存儲資源的同時提高了顯示芯片接近四倍的顯示分辨率,等效到顯示系統(tǒng)中能減少80%的芯片面積。這種微顯示系統(tǒng)同時解決了微型化與高分辨率的技術難關,非常適合應用于微顯示相關領域。
  • 關鍵字: 微顯示系統(tǒng)  微顯示芯片  分辨率  子像素融合  FPGA  202103  

CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速

  • 與普通的 NIC 不同,SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應運而生。不久之后,我們將能共享一致性存儲器、高速緩存,并建立多主機點對點連接。 正文:過去三十年間,基于服務器的計算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀 90 年代,業(yè)界從單插槽獨立服務器發(fā)展到服務器集群。緊接著在千禧年,產業(yè)首次看到雙插槽服務器,再后來,多核處理器也問世了。進入下一個十年,GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇,我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
  • 關鍵字: PCIe 5  FPGA  賽靈思  

英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結構化ASIC

  • 2020年11月18日,在英特爾FPGA技術大會上,英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X,幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負載的應用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng),是首個結構化eASIC產品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設計遷移到結構化ASIC中,帶來了更低的單位成本,更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產品,與FPGA相比最高可降低50%的核
  • 關鍵字: eASIC  英特爾  FPGA    

使用高速數(shù)據(jù)轉換器快速取得成功的關鍵

  • 無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端(AFE),使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)??焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設計之前,工程師經(jīng)常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設備,組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時鐘,以便您可使
  • 關鍵字: RF  AMI  AFE  FPGA  ADC  

獨立FPGA時代是否終結 賽靈思重演Altera之路?

  • Lisa Su和Victor Peng,兩位硅谷鮮見的華裔而不會說中文的CEO達成了也許是半導體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發(fā)明FPGA而快速成長的企業(yè),這次也許通過出售自己讓FPGA作為主芯片的時代就此終結。
  • 關鍵字: FPGA  賽靈思  AMD  

AMD欲擲重金收購賽靈思?今年半導體并購大手筆不斷

  •   如果英偉達、Analog Devices和AMD交易落地,2020年將輕松超過2016年,成為半導體并購最多的第二年。  2020年下半年,半導體行業(yè)迎來并購大潮。  繼英偉達9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后,AMD也被報道稱或將斥資超300億美元收購FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程邏輯陣列)龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim),今年半導體行業(yè)并購規(guī)模將超900億美元?! ∶绹?shù)貢r間10月8日,有
  • 關鍵字: 英偉達  AMD  FPGA  賽靈思    

TE Connectivity推出新型大電流插針和插座產品組合

  • 全球高速計算與網(wǎng)絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大電流插針和插座產品組合,旨在解決高速板對板和板對匯流條數(shù)據(jù)通信應用對高額定電流的需求。該產品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器,可提供靈活的設計選擇和浮動功能,易于安裝,適用于功率高達 350 A 的應用。ICCON Insert 產品的浮動功能使產品易于安裝。當兩個印刷電路板(PCB)或匯流條插接時,該產品允許正負 1 mm 的徑向偏差。該產品組合靈活的設計選擇
  • 關鍵字: PCB  
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