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貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議
- 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商,簽約后,貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案,為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開關(guān)&nb
- 關(guān)鍵字: MPSoC SoM FPGA
時鐘芯片在5G中的重要作用
- James?Wilson?(Silicon?Labs時鐘產(chǎn)品總經(jīng)理) 1 從時鐘角度看5G的特點(diǎn) 為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋,服務(wù)提供商們正在部署更多的無線設(shè)備,從大容量的宏基站到專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同,5G將這些資源分布在整個網(wǎng)絡(luò)中,因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時鐘發(fā)生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器,來提供必要的時鐘發(fā)生和分配功能。此外,5G網(wǎng)絡(luò)有一個共同的需
- 關(guān)鍵字: 202006 Silicon Labs FPGA
生而為速,Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA
- 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?,通過獨(dú)特方式綜合多種資源,實(shí)現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)帶寬,致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級增長對智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天,全新 VU23P FPGA
- 關(guān)鍵字: RAM FPGA
Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺,以配合最新的Xilinx現(xiàn)場可編程門陣列器件
- 近日,為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展,Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA,Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇,最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級,適用于衛(wèi)星通信、地球觀測、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過其集成的?
- 關(guān)鍵字: ADC DAC FPGA
杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品:用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板
- 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS),為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)互連集成材料解決方案合作伙伴,今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品,HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺的一部分,將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
- 關(guān)鍵字: PCB HDI ICS
萊迪思Nexus技術(shù)平臺:重新定義低功耗、小尺寸FPGA
- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA:CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
- 關(guān)鍵字: PCB FPGA
國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計自動化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計驗證流程。
- 關(guān)鍵字: 國微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System
國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計自動化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計驗證流程。
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雷莫的新型魚叉:可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針
- 雷莫(LEMO)連接器以插拔自鎖的結(jié)構(gòu)而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預(yù)裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點(diǎn)是可以進(jìn)行預(yù)組裝,節(jié)省了時間,無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對準(zhǔn)孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預(yù)裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板,并使零件穿過回流焊爐進(jìn)行焊接。該解決方設(shè)計用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設(shè)計專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
- 關(guān)鍵字: PCB
空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭 在國內(nèi)的又一項現(xiàn)場制氣合同
- 空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日宣布其在國內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項長期現(xiàn)場制氣合同。新簽合同將進(jìn)一步提升公司為該客戶,以及快速發(fā)展的電子市場現(xiàn)場供氣的強(qiáng)大能力和領(lǐng)先地位。空氣產(chǎn)品公司將在客戶現(xiàn)場增設(shè)一套大型高純制氮裝置,來支持該P(yáng)CB制造商和代工企業(yè)在華北地區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)。這套新設(shè)施與過去三年在全國相繼投產(chǎn)的多套現(xiàn)有制氮裝置相結(jié)合,將大大提高公司為該客戶的供氣量。 除氣體供應(yīng)外,空氣產(chǎn)品公司也提供了其位于上海的亞洲技術(shù)研發(fā)中心開發(fā)的專有NitroFAS?智能
- 關(guān)鍵字: 合同 PCB
Mentor免費(fèi)為學(xué)生和教師提供旗艦級 PCB 設(shè)計軟件 PADS Professional
- 作為Mentor , a Siemens business在高等教育領(lǐng)域持續(xù)投資的重要舉措之一, Mentor近日宣布開放其PADS? Professional Design Suite(2.7 版)桌面軟件學(xué)生版,學(xué)生和教師現(xiàn)可通過Mentor??PADS網(wǎng)站?獲得為期 12 個月的免費(fèi)許可,以支持其設(shè)計、驗證和以PCB為中心的系統(tǒng)制造?!半娮有袠I(yè)需要不斷輸入合格的工程人才,以應(yīng)對全球瞬息萬變的市場挑戰(zhàn)。”Mentor, a Siemens business電路板系統(tǒng)部高級
- 關(guān)鍵字: PCB PABS
瑞薩電子推出支持藍(lán)牙5的32位MCU 擴(kuò)充了基于Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日推出首款集成了藍(lán)牙5(Bluetooth? 5)的RA微控制器(MCU)產(chǎn)品RA4W1,支持低功耗藍(lán)牙。在單芯片56引腳QFN封裝內(nèi)集成了48 MHz 32位Arm? Cortex?-M4內(nèi)核和藍(lán)牙5內(nèi)核。RA4W1 MCU與易用的靈活配置軟件包(FSP)相結(jié)合,加上Arm生態(tài)系統(tǒng)中支持RA MCU開箱即用的軟硬件模塊,可幫助工程師即刻啟動開發(fā)。RA4W1 MCU可幫助嵌入式設(shè)計人員輕松地為工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量、醫(yī)療、消費(fèi)類可穿戴設(shè)備及家電等應(yīng)用開
- 關(guān)鍵字: FSP RA
一種提高微顯示器顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法及FPGA實(shí)現(xiàn)
- 胡子輝,黃嵩人,陳奕星(1.湘潭大學(xué)物理與光電學(xué)院,湖南省,湘潭市,411105;2.南京芯視元電子有限公司?南京市) 摘?要:增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù)是一種將虛擬信息與真實(shí)世界巧妙融合的技術(shù),被視為智能手機(jī)之后的下一代終端形態(tài)。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)其中的一個關(guān)鍵技術(shù)就是微顯示技術(shù),目前微顯示技術(shù)發(fā)展的瓶頸在于如何使顯示芯片尺寸做小而分辨率做高。本文提出了一種提高顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法,并在現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)上實(shí)現(xiàn)電路。通過對原圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,將一幀原圖像分成跟顯示屏物理分辨率一致的四個子幀
- 關(guān)鍵字: 202005 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) 微顯示 分辨率 FPGA
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