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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設計

  • 本項目實現(xiàn)了一種基于CM3內核的SoC，并且利用該SoC實現(xiàn)網(wǎng)絡數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進行軟件開發(fā)，通過ST-LINK/V2調試器進行調試，調試過程系統(tǒng)運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發(fā)設計，并進行IP核的集成，最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發(fā)平臺。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內核與片內存儲器和GPIO進行連接，使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
  • 關鍵字： FPGA  IP核  Cortex-M3  SoC  201902  

基于PGL22G的物聯(lián)網(wǎng)Sensor HUB設計

  • 基于紫光同創(chuàng)PGL22G型號FPGA芯片，進行OpenMIPS軟核的移植，使之成為MCU，在軟核中通過Wishbone總線進行互聯(lián)。隨后，基于OpenMIPS架構進行μC/OS系統(tǒng)的移植，在μC/OS系統(tǒng)下通過GPIO口進行數(shù)據(jù)采集，并將采集到的存儲至EEPROM中，可通過電腦查詢EEPROM存儲的數(shù)據(jù)。通過相應的通信模塊進行傳感器數(shù)據(jù)的發(fā)送。發(fā)送的數(shù)據(jù)可以在相應微信公眾號中實時查看。
  • 關鍵字： FPGA  OpenMIPS軟核  UC/OS II  移植  201902  

ASIC開發(fā)流程一覽，全是干貨

  • 　　最近收拾書架，翻出一張多年以前的ASIC項目開發(fā)流程圖，一起回顧一下。典型的瀑布式開發(fā)流程：　　　　以算法設計為主導　　算法C代碼手工轉換為RTL　　RTL與算法C代碼生成的測試向量對比進行驗證　　依賴FPGA做大量實時、現(xiàn)場測試　　適合通信信號處理，音視頻處理產(chǎn)品　　1. 算法預研　　確定了產(chǎn)品方向之后，算法工程師開始進行調研?！　∫獙W習研究行業(yè)內最新的研究成果、論文，提出創(chuàng)造性的方法來獲得最好的性能。要使用真實的測試數(shù)據(jù)和仿真結果進行評估。最終交付為算法描述的C語言源碼?！　∷惴ㄕ{研結束后需要進行
  • 關鍵字： ASIC  FPGA   

2019年IPC手工焊接&返工返修競賽已啟動報名

  •        2019年1月28日,中國上海—久負盛名的IPC手工焊接&返工返修競賽已連續(xù)成功舉辦九屆，憑借國際標準、公益性運作方式、公平&公正的比賽原則搭建的國際性平臺，已幫助很多優(yōu)秀的公司和選手走出國門，走向世界，為參賽公司的發(fā)展前景和選手的職業(yè)生涯開創(chuàng)了更廣闊的發(fā)展空間。因此，IPC手工焊接&返工返修競賽亦愈發(fā)受到業(yè)界的歡迎，2019年首場華東賽區(qū)的比賽現(xiàn)已啟動報名。    2019年IPC中國手工焊接&a
  • 關鍵字： EDA，PCB  

高速運算放大器PCB電路設計技巧

  • 　　印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關鍵的作用，但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經(jīng)有一段時間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復習資料。由于版面有限，本文不可能詳細地論述所有的問題，但是我們將討論對提高電路性能、縮短設計時間、節(jié)省修改時間具有最大成效的關鍵部分?！　‰m然這里主要針對與
  • 關鍵字： 運算放大器  PCB  

設計一塊FPGA電路板時應注意的點

  • 　　如果你在采用FPGA的電路板設計方面的經(jīng)驗很有限或根本沒有，那么在新的項目中使用FPGA的前景就十分堪憂——特別是如果FPGA是一個有1000個引腳的大塊頭。繼續(xù)閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設計過程，并且有助于你規(guī)避許多難題。　　選取一家供應商　　你面臨的第一個問題當然是供應商和器件的選擇。通常供應商決策傾向于你以前接觸最多的那家——如果你是一位FPGA初學者當然另當別論了?；蛟S這個決策早已由設計內部邏輯的工程師(也許就是你)依據(jù)熟悉的供應商或第三方IP及其成本完成了。　　供應商的軟件工具也會影
  • 關鍵字： FPGA  電路板  

電源PCB設計時應注意的間距、元件位置、環(huán)路面積等問題

  • 　　各位電子工程師想必都知道，設計時，PCB設計占據(jù)很重要的地位。以電源為例，PCB設計會直接影響電源的EMC性能、輸出噪聲、抗干擾能力，甚至是基本功能。電源部分的PCB布線與其他硬件稍有不同，該如何設計?本文為你揭秘?！　￠g距　　對于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應安規(guī)要求的間距當然最好，但很多時候對于不需要認證，或沒法滿足認證的產(chǎn)品，間距就由經(jīng)驗決定了。　　多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)境濕度、其他污染等情況如何?！　τ谑须娸斎?，即使能保證板面清潔、密封，MOS管漏源極間接
  • 關鍵字： PCB  電源  

一文教會你快速選型FPGA芯片

  • 　　如果你在采用FPGA的電路板設計方面的經(jīng)驗很有限或根本沒有，那么在新的項目中使用FPGA的前景就十分堪憂——特別是如果FPGA是一個有1000個引腳的大塊頭。繼續(xù)閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設計過程，并且有助于你規(guī)避許多難題。　　選取一家供應商　　你面臨的第一個問題當然是供應商和器件的選擇。通常供應商決策傾向于你以前接觸最多的那家——如果你是一位FPGA初學者當然另當別論了。或許這個決策早已由設計內部邏輯的工程師(也許就是你)依據(jù)熟悉的供應商或第三方IP及其成本完成了?！　」痰能浖ぞ咭矔?/li>
  • 關鍵字： FPGA  

模擬信號/數(shù)字信號混合時的PCB設計應注意的布局布線問題

  • 　　模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區(qū)域，在此區(qū)域數(shù)字電路有時表現(xiàn)出模擬效應，例如當從低電平向高電平(狀態(tài))跳變時，如果數(shù)字信號跳變的速度足夠快，則將產(chǎn)生過沖和回鈴反射現(xiàn)象?！　τ诂F(xiàn)代板極設計來說，混合信號PCB的概念比較模糊，這是因為即使在純粹的“數(shù)字”器件中，仍然存在模擬電路和模擬效應。因此，在設計初期，為了可靠實現(xiàn)嚴格的時序分配，必須
  • 關鍵字： PCB  OC48  

Molex Coeur CST互聯(lián)系統(tǒng)在貿(mào)澤開售 獨特的浮動設計支持無損傷接插

  • 　　專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的Coeur CST高電流互聯(lián)系統(tǒng)。這些互連系統(tǒng)獨特的浮動設計提供最長1mm的浮子，可防止壓力過大對觸點造成損害，并確保高電流電源插針和插座輕松插配，適用于工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、電信和電源等應用。　　貿(mào)澤電子供應的Molex Coeur CST高電流互聯(lián)系統(tǒng)具有波形彈簧，允許整個核心插座組件在外殼內移動，在插接剛性母線棒或PCB時，可防止插針與插座軸向錯配。這些系統(tǒng)具有30A到200
  • 關鍵字： Molex  PCB  CST  

2019年IPC EMS和PCB調研項目邀會員參加

  • 　　2019年IPC PCB和EMS調研項目現(xiàn)向北美地區(qū)會員開放。IPC會員可免費參與此調研項目，報名截止日期為2月1日?！　PC調研報告可以讓企業(yè)及時獲得其他任何渠道難以獲得或耗資巨大的市場和管理數(shù)據(jù)。作為一個中立的、受信任的第三方，IPC通過安全保密的在線調研方式，收集樣本企業(yè)的銷售量、訂單量和企業(yè)業(yè)務經(jīng)營數(shù)據(jù)。作為回饋，參與調研的企業(yè)將每月獲得一份有關行業(yè)發(fā)展趨勢的綜合數(shù)據(jù)和季度報告，財務和經(jīng)營標桿數(shù)據(jù)?！　⑴c調研的企業(yè)可用這些數(shù)據(jù)作為本公司制定市場、銷售和財務經(jīng)營計劃的依據(jù)，用來跟蹤市場份額的
  • 關鍵字： IPC  EMS  PCB  

基于FPGA的橢圓曲線加密設計

  • 　　摘 要： 橢圓曲線加密是一種目前已知的所有公鑰密碼體制中能夠提供最高比特強度的一種公鑰體制。在FPGA實現(xiàn)橢圓曲線加密系統(tǒng)時，基于GF(2)的多項式有限域中的乘法、求逆運算是其中的兩大難點。本文提供了一種橢圓曲線加密的FPGA實現(xiàn)的結構，著重討論了基于GF(2)的多項式有限域中的乘法、求逆運算的實現(xiàn)，并與軟件實現(xiàn)的性能進行了比較。　　加密的安全性　　從數(shù)論的角度來說，任何公鑰密碼系統(tǒng)都建立在一個NP(無法處理的問題)的基礎上，即對于特定的問題，沒有辦法找到一個多項式時間算法求解該問題。一般求解此類
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

PCB技術詳解：HDI技術實現(xiàn)高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）

  • 　　一.概述：　　HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術?！　鹘y(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術。(所以有時又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內
  • 關鍵字： PCB，BGA  

了解了串行/并行高速信號，你才能開始PCB布線

  • 　　做PCB設計的都知道，沒有一點高速方面的知識，你就不是一個有經(jīng)驗的PCB設計工程師。高速信號常見于各類的串行總線與并行總線，只有你知道是什么總線，你還得知道它跑多快，才能開始進行布線?！　∈裁词谴锌偩€，什么是并行總線?　　對于串行總線，并行總線，從字面意義你就知道個大概了。串行就是數(shù)據(jù)是一位一位的發(fā)送，并行就是數(shù)據(jù)一組一組的發(fā)送。如下圖所示　　　　并行傳輸最好的例子就是存儲芯片DDR，它是有一組數(shù)據(jù)線D0—D7，加DQS,DQM，這一組線是一起傳輸?shù)?，無論哪位產(chǎn)生錯誤，數(shù)據(jù)都不會正確的傳送過去，只有
  • 關鍵字： PCB  高速信號  

十年電源研發(fā)工程師的三十條開關電源設計實用經(jīng)驗（一）

  • 　　電源開發(fā)是個技術活，也是個累活，工作繁雜時難免會犯一些低級小錯誤。這些錯誤，會導致一系列的連鎖反應，需要采購部、生產(chǎn)部、PM、品管部、業(yè)務部、工程部等眾多部門來配合，以修正你的那個小錯誤?！　”疚淖髡邔榇蠹曳窒碜约涸谑暄邪l(fā)電源工作中，積累的一些實用經(jīng)驗，希望對大家有所幫助?！　?. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致，這是安規(guī)認證要求。很多工程師在申請安規(guī)認證提交資料時會犯這個錯誤。　　2. X 電容的泄放電阻需放兩組。UL62368、CCC 認證要求斷開一組電阻再測試 X 電
  • 關鍵字： 電源  PCB   
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