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云端實時視頻流解決方案由賽靈思與華為率先在華提出

  •   2018年10月12日,華為全聯(lián)接大會在上海召開,此次大會上自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)、華為和 NGCodec宣布開發(fā)中國首款云端高效率視頻編碼 (HVEC) 解決方案。Xilinx開發(fā)了高度靈活的自適應(yīng)處理平臺,可以為從端到邊緣再到云的各種應(yīng)用的快速創(chuàng)新提供強(qiáng)大支持,它為此次方案的提出出了不少力。該解決方案獨家采用賽靈思 Virtex UltraScale+? FPGA 和 NGCodec 的全新 H.265 視頻編碼器。賽靈思 FPGA 助力 NGCode
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PCB設(shè)計工程師不得不知的法則

  •   盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高,許多應(yīng)用也都有隨時可用的片上系統(tǒng),同時許多功能強(qiáng)大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取,但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發(fā)當(dāng)中,即使一個普通的PCB都能發(fā)揮非常重要的作用。  PCB是進(jìn)行設(shè)計的物理平臺,也是用于原始組件進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計的最靈活部件。本文將介紹幾種PCB設(shè)計黃金法則,這些法則自25年前商用PCB設(shè)計誕生以來,大多沒有任何改變,且廣泛適用于各種PCB設(shè)計項目,無論是對年輕的電子設(shè)計工程師還是更為成熟的電路板制造商,都具有極大的
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貿(mào)澤9月新添300余新品

  •     致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (MouserElectronics),首要任務(wù)是提供來自全球700多家廠商的新產(chǎn)品與技術(shù),幫助客戶設(shè)計出先進(jìn)產(chǎn)品,并加快產(chǎn)品上市速度。     貿(mào)澤2018年9月發(fā)布了超過302種新品,這些產(chǎn)品均可以當(dāng)天發(fā)貨。     貿(mào)澤上月引入的部分產(chǎn)品包括:Micron串行NOR閃存 Micron串行NOR閃存具有先進(jìn)的接口和低引腳數(shù),簡單易用,是適用于代碼映射應(yīng)用的簡單解決方案。先進(jìn)的安全技
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Arm聯(lián)手賽靈思FPGA提供免費的Cortex-M處理器,助力開發(fā)人員拓展設(shè)計邊界

  •   Arm宣布與賽靈思攜手合作,通過Arm DesignStart項目將Arm Cortex-M處理器的優(yōu)勢帶入FPGA項目開發(fā),助力嵌入式開發(fā)人員快速、免費、方便地獲取成熟的Arm IP?! ‰S著科技的持續(xù)快速發(fā)展和不斷突破,業(yè)界對產(chǎn)品設(shè)計靈活性的需求也隨之提升。據(jù)預(yù)測,2016年至2022年期間,現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)/可編程邏輯器件(PLD)出貨量將增長74%。*這一發(fā)展趨勢給OEM廠商帶來了更大壓力——他們需要以更快的速度和更少的投資開發(fā)靈活且基于應(yīng)用程序優(yōu)化的設(shè)計。為滿足這些需求,無論采用
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GPU、FPGA、ASIC、TPU四大AI芯片“爭奇斗艷”

  •   AI芯片是當(dāng)前科技產(chǎn)業(yè)和社會關(guān)注的熱點,也是AI技術(shù)發(fā)展過程中不可逾越的關(guān)鍵一環(huán),不管有什么好的AI算法,要想最終應(yīng)用,就必然要通過芯片實現(xiàn)。  談AI芯片,就必須先對AI下一個定義。在萊迪斯半導(dǎo)體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁看來,“AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”不是簡單定義為某類產(chǎn)品,而是一個新的設(shè)計方法,“傳統(tǒng)的一些算法,是照規(guī)則、照邏輯的,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是用數(shù)據(jù)訓(xùn)練出來的結(jié)果?!蹦墙裉煨【幘徒o大家剖析四大AI芯片?! ∷拇驛I芯片  GPU:又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片,是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機(jī)和一
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13個關(guān)于射頻電路的電源設(shè)計要點

  •   (1)電源線是EMI 出入電路的重要途徑。通過電源線,外界的干擾可以傳入內(nèi)部電路,影響RF電路指標(biāo)。為了減少電磁輻射和耦合,要求DC-DC模塊的一次側(cè)、二次側(cè)、負(fù)載側(cè)環(huán)路面積最小。電源電路不管形式有多復(fù)雜,其大電流環(huán)路都要盡可能小。電源線和地線總是要很近放置?! ?2)如果電路中使用了開關(guān)電源,開關(guān)電源的外圍器件布局要符合各功率回流路徑最短的原則。濾波電容要靠近開關(guān)電源相關(guān)引腳。 使用共模電感,靠近開關(guān)電源模塊。  (3)單板上長距離的電源線不能同時接近或穿過級聯(lián)放大器(增益大于45dB)的輸出和輸入
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開關(guān)電源PCB印制板銅皮走線的注意事項

  •   一、引言  開關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路,主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代產(chǎn)品。因為開關(guān)三極管總是工作在 “開” 和“關(guān)” 的狀態(tài),所以叫開關(guān)電源?! ¢_關(guān)電源實質(zhì)就是一個振蕩電路,這種轉(zhuǎn)換電能的方式,不僅應(yīng)用在電源電路,在其它的電路應(yīng)用也很普遍,如液晶顯示器的背光電路、日光燈等。開關(guān)電源與變壓器相比具有效率高、穩(wěn)性好、體積小等優(yōu)點,缺點是功率相對較小,而且會對電路產(chǎn)生高頻干擾,變壓器反饋式振蕩電路,能產(chǎn)生有規(guī)律的脈沖電流或電壓的電路叫振蕩電路,變壓器反饋式振蕩電路就是能滿足這種條件的電路?!?/li>
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PCB選擇性焊接的工藝特點和流程

  •   在PCB電子工業(yè)焊接工藝中,有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點,使生產(chǎn)成本降到最低,同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題,選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容,這些優(yōu)點都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣?! ∵x擇性焊接的工藝特點  可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊 接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于pcb本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時它不會加熱熔化鄰
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PCB布線水平提升,讓你的PCB設(shè)計更高效

  •   PCB布線在整個pcb設(shè)計中是十分重要的,如何能夠做到快速高效的布線,并且讓你的PCB布線看上去高大上,是值得好好研究學(xué)習(xí)的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個方面,快來查漏補(bǔ)缺吧!  1、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理  現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只
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如何提高電機(jī)電流采集電路抗干擾能力

  •   電機(jī)相電流的采樣對于FOC控制來說是不可或缺的,在設(shè)計電機(jī)控制電路時,為了能夠準(zhǔn)確的采樣到電機(jī)繞組中的電流值,需要提高電流采集的抗干擾能力。那么如何保證我們的設(shè)計是合理的,小編帶大家探討下電機(jī)電流采集電路的三個基本要素。  一、引言  由于電機(jī)的寬范圍調(diào)速以電機(jī)自身不能獲得理想的正弦氣隙磁場,導(dǎo)致在系統(tǒng)控制時采樣的相電流含有不規(guī)則的高次諧波和隨機(jī)干擾,再加上電流采樣電路的不穩(wěn)定性和A/D轉(zhuǎn)換單元偏差的存在,更是加大了及高速特性,加上實際采樣到的電流誤差?! ”娝苤?,電流的采樣對電機(jī)矢量控制是非常重要
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超低功耗FPGA在可穿戴產(chǎn)品的應(yīng)用

  •   實時在線的環(huán)境感知是許多可穿戴產(chǎn)品希望實現(xiàn)的功能。為了實現(xiàn)實時在線且準(zhǔn)確的傳感,通常采用兩級處理的方式來最小化功耗。第一級通常是超低功耗實時在線的推理引擎,用于執(zhí)行音頻、視頻或IMU檢測,而第二級,更耗電的應(yīng)用處理器保持在睡眠模式。當(dāng)檢測到預(yù)設(shè)的觸發(fā)情況(例如關(guān)鍵短語、有人出現(xiàn)或特定手勢)時,推理引擎喚醒應(yīng)用處理器。FPGA的并行處理能力和功耗被認(rèn)為非常適合低延遲和實時在線模式的推理功能。除了適用于各種互連應(yīng)用,iCE40 UltraPlus還具有1mW的超低功耗和WLCSP封裝,使其成為實時在線可穿
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黃金時代的PCB不受待見,各地如何選擇引入半導(dǎo)體廠商?

  • 如今,中國制造面臨產(chǎn)業(yè)升級,作為制造升級戰(zhàn)略高地的芯片產(chǎn)業(yè)如沐春風(fēng),各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園都想引進(jìn)優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新的IC企業(yè),可承載板PCB卻“一退再退”。
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PCB設(shè)計中控制ESD的基本方法有哪些?

  •   靜電不能被消除,只能被控制?! 】刂艵SD的基本方法:  堵;  從機(jī)構(gòu)上做好靜電的防護(hù),用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內(nèi),不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上?! ?dǎo);  有了ESD,迅速讓靜電導(dǎo)到PCB板的主GND上,可以消除一定能力的靜電。  對于非金屬外殼或有金屬背板的產(chǎn)品我來分析一下ESD問題;  重點分析非金屬外殼的內(nèi)部電路及PCB的ESD的設(shè)計;  參考如下結(jié)構(gòu):(注意有的產(chǎn)品內(nèi)部含有金屬背板)  對于有穿過電路板PCB的干擾:  (電場耦合和磁場耦合都存在系統(tǒng)無接地!)  一方面我們
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7大PCB設(shè)計必知技巧

  •   1、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的?  一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)雜,除了與過孔焊盤大小有關(guān)外,還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)?! ?、為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板?  大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計好后直接送PCB廠加工,而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠,為何要“多此一舉”呢?  因為電子工程師和PC
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PCB設(shè)計中EMI傳導(dǎo)干擾該如何處理?

  •   我們在進(jìn)行電子產(chǎn)品或設(shè)備進(jìn)行EMI分析時先要分析系統(tǒng)的干擾的傳播路徑;如果在我們產(chǎn)品設(shè)計測試時出現(xiàn)超標(biāo)的情況,如果我們能通過分析路徑或者知道干擾源的路徑對解決問題就變得輕松!在實際應(yīng)用中我將EMI的耦合路徑進(jìn)行總結(jié)-為設(shè)計提供理論依據(jù)!  EMI的傳播路徑:感性耦合;容性耦合;傳導(dǎo)耦合;輻射耦合!  在電磁兼容設(shè)計中;我們基本的理論是:A.確認(rèn)噪聲源B.了解噪聲源的特性C.確認(rèn)噪聲源的傳播路徑;對于開關(guān)電源系統(tǒng)-《開關(guān)電源:EMC的分析與設(shè)計》的我們就噪聲源進(jìn)行了總結(jié)分析,電磁兼容的三要素是重點;  
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