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7大PCB布局原則，做好PCB設(shè)計(jì)就靠它了

　　(1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置?！　【陀锌赡茉斐呻娐钒宀灰装卜?，也不利于焊接，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層，類似常見的計(jì)算機(jī)顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層，便于降低成本?！　?2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界(電源、信號(hào)線)連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。　　如果放置在電路板的中央，顯
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從做工程師第一天起就要設(shè)想如何進(jìn)行硬件測(cè)試

　　調(diào)試數(shù)字硬件設(shè)計(jì)可能壓力大、耗時(shí)長，但我們有辦法來緩解壓力。　　工程設(shè)計(jì)項(xiàng)目中最令人振奮的時(shí)刻之一就是第一次將硬件移到實(shí)驗(yàn)室準(zhǔn)備開始集成測(cè)試的時(shí)候。開發(fā)過程中的這個(gè)階段通常需要很長時(shí)　　調(diào)試數(shù)字硬件設(shè)計(jì)可能壓力大、耗時(shí)長，但我們有辦法來緩解壓力?！　」こ淘O(shè)計(jì)項(xiàng)目中最令人振奮的時(shí)刻之一就是第一次將硬件移到實(shí)驗(yàn)室準(zhǔn)備開始集成測(cè)試的時(shí)候。開發(fā)過程中的這個(gè)階段通常需要很長時(shí)間，也會(huì)對(duì)所有的項(xiàng)目工程師造成很大的壓力。不過，現(xiàn)有的工具和方法能減輕壓力，幫助推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展?！　∽屛覀儊砜匆幌?，如何在將設(shè)計(jì)推進(jìn)到更高層
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IPC最新報(bào)告顯示2017年全球PCB產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)高速增長

　　《2017年IPC全球PCB生產(chǎn)報(bào)告》已于十月底發(fā)布，報(bào)告顯示PCB行業(yè)在2017年的實(shí)際增長率為13.9% ——這是自2010年行業(yè)復(fù)蘇以來增長最快的一年。同時(shí)，報(bào)告詳述了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，按照國家、地區(qū)、產(chǎn)品類別劃分的PCB產(chǎn)值，以及行業(yè)趨勢(shì)點(diǎn)評(píng)和歷史數(shù)據(jù)?！　「鶕?jù)報(bào)告調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示，2017年中國PCB產(chǎn)值在全球PCB產(chǎn)值中的份額繼續(xù)增長，超過一半以上。由于離岸投資的影響臺(tái)灣和日本的PCB產(chǎn)值在全球范圍所占的份額下降。在2017年全球PCB產(chǎn)值份額中增長最快的國家是越南和泰國。泰國PCB行業(yè)的快速
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Achronix出席2018世界集成電路大會(huì)并在人工智能與半導(dǎo)體專場(chǎng)發(fā)言

　　2018年10月22日--24日，Achronix半導(dǎo)體公司出席了在北京亦莊舉行的“2018北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)(世界集成電路大會(huì))”，公司亞太區(qū)總經(jīng)理羅煒亮(Eric Law)出席了大會(huì)的人工智能(AI)與半導(dǎo)體專場(chǎng)，并介紹了Achronix的Speedcore嵌入式FPGA(Speedcore eFPGA)在人工智能芯片設(shè)計(jì)中的諸多優(yōu)勢(shì)和廣泛應(yīng)用。　　Achronix亞太區(qū)總經(jīng)理羅煒亮在世界微電子大會(huì)人工智能專場(chǎng)上演講　　2018北京微電子國際研討會(huì)的指導(dǎo)單位包括工業(yè)和信息化
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萊迪思拓展其超低功耗sensAI技術(shù)集合，為“實(shí)時(shí)在線”的終端AI應(yīng)用打造最佳解決方案

　　無論是作為協(xié)處理器、獨(dú)立的處理單元亦或是簡單的橋接，只要客戶尋求的價(jià)值定位是創(chuàng)新、快速上市、低延遲、靈活的IO以及可編程性，F(xiàn)PGA就有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。靈活I(lǐng)O可以在不同的應(yīng)用場(chǎng)景支持不同類別的傳感器甚至處理多個(gè)傳感器交互和融合。AI目前還在初步階段，我們預(yù)計(jì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎需要可編程性持續(xù)演進(jìn)和優(yōu)化。通用的MCU功耗和延遲一般會(huì)較高，加入固化的加速器雖然可以改善當(dāng)下的性能，在未來幾年內(nèi)不能持續(xù)優(yōu)化的缺陷會(huì)是個(gè)很大的限制。在新一版的CNN加速器IP, 我們針對(duì)了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的需求來優(yōu)化了DRAM存儲(chǔ)器帶寬使得E
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分享一下代換IC技巧，讓PCB電路設(shè)計(jì)更完美

　　在PCB電路設(shè)計(jì)中會(huì)遇到需要代換IC的時(shí)候，下面就來分享一下代換IC時(shí)的技巧，幫助設(shè)計(jì)師在PCB電路設(shè)計(jì)時(shí)能更完美?！　∫弧⒅苯哟鷵Q　　直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)?！　∑浯鷵Q原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
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技術(shù)分享：PCB回收處理的步驟

　　任何物品持續(xù)使用都會(huì)損壞，電子產(chǎn)品更是如此，然而損壞的物品并非完全廢物，還可以回收利用，PCB也是如此。而且，隨著科技進(jìn)步，電子產(chǎn)品的數(shù)量急劇增加，使其使用周期不斷縮短，很多產(chǎn)品并未損壞就被丟棄，導(dǎo)致嚴(yán)重浪費(fèi)。　　電子行業(yè)的產(chǎn)品更新?lián)Q代非?？?，隨之而產(chǎn)生的廢棄PCB數(shù)量也十分驚人。每年，英國有超過5萬噸的廢棄PCB，而我國臺(tái)灣則高達(dá)10萬噸。回收利用，是節(jié)約資源、綠色生產(chǎn)的原則，況且電子產(chǎn)品上有一些物質(zhì)會(huì)對(duì)環(huán)境有害，回收處理是必不可免的?！　CB中含有的金屬，有普通金屬：鋁、銅、鐵、鎳、鉛、錫和鋅等
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9月份北美PCB銷售量繼續(xù)增長訂單增長率徘徊不前

　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 上周發(fā)布了《2018年9月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示9月份北美PCB訂單量和出貨量同比繼續(xù)增長，訂單出貨比稍有回落，為1.04?！　?018年9月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了9.6%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.2%。與上個(gè)月相比，9月份的出貨量增加了11.1%?！　?018年9月份，PCB訂單量，與去年同期相比，下降了3.9%;年初至今的訂單量高于去年同期9.2%;與上個(gè)月相比，9月份的訂單量下降了4.4%?！　PC市場(chǎng)
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FPGA應(yīng)用供電設(shè)計(jì)一點(diǎn)通

　　FPGA被廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品，具有開發(fā)時(shí)間短、成本效益高以及靈活的現(xiàn)場(chǎng)重配置與升級(jí)等諸多優(yōu)點(diǎn)。很多新型FPGA利用先進(jìn)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗和高性能。他們通過新的制造工藝降低了內(nèi)核電壓，從而擴(kuò)大電源電壓范圍并提高電流量。很多FPGA對(duì)每個(gè)電源軌的供電需求不盡相同，而這些不同的電源有不同的電壓輸出和時(shí)序要求以及不同的噪聲靈敏度要求。電源模塊是滿足這些供電需求的理想選擇。　　一個(gè)電源模塊包括控制器、FET、電感器和大部分無源器件，而這些器件都在一個(gè)封裝內(nèi)，僅需外部配備輸入和輸出電容器即可完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)。數(shù)字電源模
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PCB三種特殊走線技巧:直角走線，差分走線，蛇形線

　　布線(Layout)是pcb設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過Layout得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證，由此可見，布線在高速pcb設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。下面將針對(duì)實(shí)際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優(yōu)化的走線策略。　　主要從直角走線，差分走線，蛇形線等三個(gè)方面來闡述?！　?.直角走線　　直角走線一般是pcb布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一，那么直角走線究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?從原理上說，直角走
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電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域面臨的以下 10 個(gè)關(guān)鍵難題

　　電子設(shè)備的小型化趨勢(shì)正在持續(xù)增加所有封裝級(jí)別的功率密度。設(shè)備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素，其結(jié)果就是設(shè)計(jì)裕量越來越少，對(duì)過度設(shè)計(jì)的容忍度越來越低。這一點(diǎn)對(duì)于產(chǎn)品的物理設(shè)計(jì)來說尤其準(zhǔn)確，因?yàn)檫^度設(shè)計(jì)會(huì)增加產(chǎn)品的重量和體積，很多時(shí)候還會(huì)增加制造和組裝成本，從而增加最終產(chǎn)品的成本?！　∮行釋?duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行和長期可靠性而言至關(guān)重要。將部件溫度控制在規(guī)定范圍內(nèi)是確定某項(xiàng)設(shè)計(jì)可接受程度的通行標(biāo)準(zhǔn)。散熱解決方案可直接增加產(chǎn)品的重量、體積和成本，且不具有任何功能效益，但它們提供的是產(chǎn)
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一文了解FPGA蝶變之旅原來它才是英特爾、英偉達(dá)的隱形對(duì)手？

　　一直在與自己賽跑的FPGA獨(dú)行俠——賽靈思(Xilinx)，在其2018開發(fā)者大會(huì)(XDF)上重磅發(fā)布了業(yè)界7nm自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái) (ACAP)首款產(chǎn)品——Versal。賽靈思總裁及CEO Victor Peng在解釋Versal名稱意義時(shí)說，Versal寓意Versatile (多樣化的)+ Universal(通用的), 代表集多樣性和通用性一體，是一款可面向所有應(yīng)用、面向所有開發(fā)者的平臺(tái)級(jí)產(chǎn)品。而Versal的面世表明賽靈思已不再是單純的FPGA公司，而轉(zhuǎn)變成平臺(tái)公司。這也意味著賽靈思將不再囿
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印制電路產(chǎn)業(yè)的命脈掌握在誰的手里？

　　0 前言　　近來，美國挑起了與中國的貿(mào)易戰(zhàn)，大幅提高從中國進(jìn)口產(chǎn)品關(guān)稅，并禁止向中國出口高技術(shù)產(chǎn)品，中國中興通訊公司遭禁就是一例。　　2018年4月美國商務(wù)部發(fā)布對(duì)中興通訊出口權(quán)限禁令，禁止美國公司向中興通訊出售零部件、商品、軟件和技術(shù)，期限為7年，禁令一出立即使中興公司進(jìn)入休克狀態(tài)。6月美國商務(wù)部以中興公司支付巨額罰款、更換董事會(huì)與管理層、購買更多美國產(chǎn)品為條件，才同意解除這項(xiàng)禁令 [1]。中興通訊公司是世界通訊設(shè)備制造巨頭之一，命脈卻被美國政府卡住，原因是缺少核心技術(shù)，缺少核心零部件集成電路?！　?/li>
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萊迪思半導(dǎo)體公司任命Esam Elashmawi為首席營銷和戰(zhàn)略官

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布任命Esam Elashmawi為首席營銷和戰(zhàn)略官，即日上任。Elashmawi先生將為萊迪思帶來他在銷售、市場(chǎng)營銷、戰(zhàn)略規(guī)劃和綜合管理等領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)。加入萊迪思之前，Elashmawi先生曾任Microsemi公司高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理，管理公司的FPGA、存儲(chǔ)和時(shí)序解決方案產(chǎn)品線，業(yè)績出眾?！　∪R迪思總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“正值公司吸引高層次人才之際，我們很高興Esam Elashmawi加入萊迪思領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，擔(dān)
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Xilinx變身平臺(tái)公司，面向數(shù)據(jù)中心和AI推出自適應(yīng)平臺(tái)

　　Xilinx開發(fā)者大會(huì)(XDF)日前在京舉行，公司新總裁兼首席執(zhí)行官Victor Peng先生親臨會(huì)場(chǎng)，介紹了Xilinx(賽靈思)的戰(zhàn)略及轉(zhuǎn)型成果?！　ictor說，他喜歡不斷設(shè)定目標(biāo)，然后為此調(diào)整和轉(zhuǎn)變，去實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。Xilinx現(xiàn)在不再定位為FPGA公司，而是定位為平臺(tái)公司，并宣布了一個(gè)全新的品類，即自適應(yīng)加速平臺(tái)ACAP?！　∫?yàn)殡S著數(shù)據(jù)爆炸，傳統(tǒng)市場(chǎng)和業(yè)務(wù)都受到了顛覆，而且還出現(xiàn)了人工智能，人們要以更加迅速地變化來滿足不斷變化的要求和標(biāo)準(zhǔn)。所以就像自然界能夠適應(yīng)環(huán)境的物種一樣，在數(shù)字世界
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