fsp:fpga-pcb 文章 進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)
根據(jù)文件圖或者實(shí)物,怎樣來進(jìn)行PCB原理圖反推?
- PCB板設(shè)計(jì)中,需要綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個(gè)合適的線寬。PCB抄板,業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)?! 〖丛谝呀?jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原?! ∪缓笤倮眠@些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制?! ‰S著抄板行
- 關(guān)鍵字: PCB 抄板
基于DSP+FPGA+ASIC的實(shí)時(shí)圖像處理架構(gòu)設(shè)計(jì)
- 1.引言 隨著紅外焦平面陣列技術(shù)的快速發(fā)展,紅外成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化,在目標(biāo)跟蹤、智能交通監(jiān)控中得到了越來越多的應(yīng)用,并向更加廣泛的軍事及民用領(lǐng)域擴(kuò)展。實(shí)時(shí)紅外圖像處理系統(tǒng)一般會(huì)包括非均勻校正、圖像增強(qiáng)、圖像分割、區(qū)域特征提取、目標(biāo)檢測(cè)及跟蹤等不同層次的實(shí)時(shí)圖像處理算法,由于圖像處理的數(shù)據(jù)量大,數(shù)據(jù)處理相關(guān)性高,因此實(shí)時(shí)紅外圖像處理系統(tǒng)必須具有強(qiáng)大的運(yùn)算能力。目前有些紅外圖像處理系統(tǒng)使用FPGA實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)[1],運(yùn)算速度快,但對(duì)于復(fù)雜算法的實(shí)現(xiàn)難度比較高,且靈活性
- 關(guān)鍵字: DSP FPGA ASIC
國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展快軌潛力巨大
- 國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)充分受益于政策紅利,在不斷完善自身產(chǎn)品線的同時(shí)與資本市場(chǎng)及時(shí)對(duì)接,通過產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí),向國(guó)際一流大廠靠攏。
- 關(guān)鍵字: PCB
根據(jù)文件圖或者實(shí)物,怎樣來進(jìn)行PCB原理圖反推?
- PCB板設(shè)計(jì)中,需要綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個(gè)合適的線寬。PCB抄板,業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)?! 〖丛谝呀?jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原?! ∪缓笤倮眠@些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制?! ‰S著抄板行
- 關(guān)鍵字: PCB 元器件
要想做好工程師,Datasheet快速閱讀能力是基本技能
- Datasheet的快速閱讀能力,是每個(gè)工程師都應(yīng)該具備的基本素養(yǎng)?! o論是項(xiàng)目開始階段的選型還是后續(xù)的軟硬件設(shè)計(jì),到后期的項(xiàng)目調(diào)試,經(jīng)常有工程師對(duì)著英文的Datasheet發(fā)愁,這么厚的資料,一頁頁的讀,那得加班到幾點(diǎn)啊? 那么如何用最短的時(shí)間找到最需要的內(nèi)容? Datasheet(數(shù)據(jù)手冊(cè)):電子元器件或者芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè),一般由廠家編寫,格式一般為PDF,內(nèi)容為電子元件或者芯片的各項(xiàng)參數(shù),電性參數(shù),物理參數(shù),甚至制造材料,使用建議等,內(nèi)容形式一般為說明文字,各種特性曲線,圖表,數(shù)據(jù)表等。數(shù)據(jù)
- 關(guān)鍵字: Datasheet PCB
fpga應(yīng)用的實(shí)用電路原理圖
- fpga應(yīng)用的實(shí)用電路原理圖, FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不
- 關(guān)鍵字: FPGA
基于NIOS II 軟核的NAND FLASH的驅(qū)動(dòng)方法
- 1. 引言 NAND FLASH被廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)中作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。在各種高端電子系統(tǒng)中現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)已被廣泛應(yīng)用。FPGA靈活的硬件邏輯能實(shí)現(xiàn)對(duì)NAND FLASH的讀寫操作。本文中闡述了一種基于NIOS II 軟核的NAND FLASH的驅(qū)動(dòng)方法?! ?. VDNF2T16VP193EE4V25簡(jiǎn)介 歐比特公司的VDNF2T16VP193EE4V25是一款容量為2Tb、位寬為16位的NAND FLASH,其內(nèi)部由8片基片拓?fù)涠桑渫負(fù)浣Y(jié)構(gòu)如下: 其主要特性如下: ? 總?cè)萘?/li>
- 關(guān)鍵字: NAND NIOS II FPGA
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì):PCB上半年產(chǎn)值創(chuàng)高
- 臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院“產(chǎn)科國(guó)際所”共同發(fā)布,2018上半年臺(tái)商在兩岸生產(chǎn)及外商在臺(tái)生產(chǎn)的印刷電路板(PCB)產(chǎn)值合計(jì)為2,878億元,年成長(zhǎng)9% ,創(chuàng)下歷年同期新高?! ∪騊CB快捷打樣服務(wù)商捷多邦了解到,臺(tái)上半年P(guān)CB產(chǎn)值成長(zhǎng),主要受惠通訊產(chǎn)品及服務(wù)器需求不錯(cuò),PC出貨量第二季也略微上升,帶動(dòng)包括相關(guān)電腦多層板及記憶體載板和模組用電路板的需求量,就個(gè)別產(chǎn)品來看,軟板、軟硬結(jié)合板及HDI板的出貨量年增近二成表現(xiàn)最佳。 工研院分析師董鐘明指出,國(guó)際貨幣基金(IMF)7月公布全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)
- 關(guān)鍵字: PCB
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