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6月份北美PCB行業(yè)繼續(xù)增長

  •   IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2018年6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示6月份北美PCB訂單量和出貨量繼續(xù)快速增長。 訂單出貨比達(dá)到1.05。  2018年6月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了12.6%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.5%。與上個月相比,6月份的出貨量增加了18.0%。  2018年6月份,PCB訂單量,與去年同期相比,增加了5.6%;年初至今的訂單量高于去年12.8%;與上個月相比,6月份的訂單量增長了5.4%?! PC市場調(diào)研總監(jiān)S
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為什么設(shè)計射頻和微波PCB的難度如此之大?

  •   簡介  如今的電子產(chǎn)品已經(jīng)不再像上世紀(jì) 70 年代的電視和電冰箱一樣,消費者每隔十年才更新?lián)Q代一次?,F(xiàn)在幾乎每個家庭的每位成員都是電子產(chǎn)品的消費者,而且隨著科技發(fā)展不斷為智慧手機、平板計算機、汽車和電視帶來各種人們消費得起的新功能,人們每年都會購買新產(chǎn)品。  這些電子產(chǎn)品的共同特征之一是采用無線技術(shù),而該技術(shù)極度依賴于RF射頻電路。遺憾的是,即使是最自信的設(shè)計人員,對于射頻電路也往往望而卻步,因為它會帶來巨大的設(shè)計挑戰(zhàn),并且需要專業(yè)的設(shè)計和分析工具。正因為如此,許多年來,PCB的射頻部分一直是由擁有射
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AI芯片之戰(zhàn):TPU/GPU/FPGA誰稱雄?

  •   智能時代就要到來,芯片市場格局一變再變。兩個典型例子:引領(lǐng)處理器市場 40 多年的英特爾 2015 年底收購?fù)?Altera,今年 4 月就宣布計劃裁員 1.2 萬;另一方面,GPU 巨頭英偉達(dá)今年 3 月推出加速人工智能和深度學(xué)習(xí)的芯片 Tesla P100,投入研發(fā)經(jīng)費超過 20 億美元,據(jù)《華爾街日報》報道,今年 5 月英偉達(dá)售出的 GPU 比去年同月增長 62%,公司當(dāng)前市值 240 億美元?! ∩疃葘W(xué)習(xí)應(yīng)用大量涌現(xiàn)使超級計算機的架構(gòu)逐漸向深度學(xué)習(xí)應(yīng)用優(yōu)化,從傳統(tǒng) CPU 為主 GPU 為輔的
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為大家講解如何設(shè)計pcb多層板

  •   pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點”一般都比較特殊,例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢。  這種多層板可以幫助機器導(dǎo)通各種不同的線路呢,不僅如此,還可以起到絕緣的效果,不會讓電與電之間相互碰撞,絕對的安全?! ∪绻胍褂玫揭豢畋容^好性能的pcb多層板,就一定要精心設(shè)計了,接下來就為大家講解如何設(shè)計pcb多層板?! CB多層板設(shè)計  1.板外形、尺寸、層數(shù)的確定  1)任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。
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從設(shè)置、加載、啟動看Xilinx FPGA配置流程

  •   盡管FPGA的配置模式各不相同,但整個配置過程中FPGA的工作流程是一致的,分為三個部分:設(shè)置、加載、啟動?! ?fù)位結(jié)束配置開始  有多種方式使FPGA的配置進入這一過程。在上電時,電壓達(dá)到FPGA要求之前,F(xiàn)PGA的上電復(fù)位模塊將使FPGA保持在復(fù)位狀態(tài);外部控制PROG_B引腳出現(xiàn)一個低脈沖也可以使FPGA保持在復(fù)位狀態(tài)?! ∏宄渲么鎯?nèi)容  這一步稱為初始化,當(dāng)FPGA復(fù)位結(jié)束,配置存儲器的內(nèi)容會被自動清除。在這個步驟中,除配置專用接口外,F(xiàn)PGA I/O均被置于高阻態(tài)。在整個初始化過程中,I
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基于FPGA解決物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)的核心3大挑戰(zhàn)

  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)已成為一個廣受歡迎的名詞,幾乎每一個電子設(shè)備相互連接到互聯(lián)網(wǎng)上加以使用,并且呈現(xiàn)爆炸式增長。但這種增長卻恰恰帶來了它的實戰(zhàn)挑戰(zhàn),一
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單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別

  • 隨著手機、筆記本電腦等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家
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時序分析的一些基本概念

  • 時序分析時FPGA設(shè)計中永恒的話題,也是FPGA開發(fā)人員設(shè)計進階的必由之路。慢慢來,先介紹時序分析中的一些基本概念。
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掌握三大原則,輕松分配FPGA引腳

  • 現(xiàn)在的FPGA正變得越來越復(fù)雜,向引腳分配信號的任務(wù)曾經(jīng)很簡單,現(xiàn)在也變得相當(dāng)繁復(fù)。下面這些用于向多用途引腳指配信號的指導(dǎo)方針有助于設(shè)計師根據(jù)最
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PCB板阻抗板的定義

  • 一、印制電路板阻抗特性:......
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PCB板設(shè)計中pad及via的用法描述

  • 特別容易出現(xiàn)的幾個問題:一)pad跟via用混著用,導(dǎo)致出問題......
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Verilog的語言要素有哪些?

  • 本章介紹Verilog HDL的基本要素,包括標(biāo)識符、注釋、數(shù)值、編譯程序指令、系統(tǒng)任務(wù)和系統(tǒng)函數(shù)。另外,本章還介紹了Verilog硬件描述語言中的兩種數(shù)據(jù)類
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詳細(xì)介紹數(shù)字時鐘管理模塊與嵌入式塊RAM

  • 3.數(shù)字時鐘管理模塊(DCM)業(yè)內(nèi)大多數(shù)FPGA 均提供數(shù)字時鐘管理( 賽靈思公司的全部FPGA 均具有這種特性)。賽靈思公司推出最先進的FPGA 提供數(shù)字時鐘管理
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詳解底層內(nèi)嵌功能單元與軟核、硬核以及固核

  • 6、底層內(nèi)嵌功能單元內(nèi)嵌功能模塊主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP 等軟處理核(Soft Core)。現(xiàn)在越來越豐富的內(nèi)嵌功能單元
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PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計

  • 在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時,大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上,因為大
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