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低功耗FPGA讓傳感器“耍小聰明”

  • 　　網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算革命蓄勢待發(fā)，不過，只有具備AI系統(tǒng)專長的開發(fā)人員方可駕輕就熟。隨著用戶尋求更高級別的智能，對于靠近IoT(物聯(lián)網(wǎng))數(shù)據(jù)源的低功耗推理的需求將與日俱增。這些傳感器端尤其是超低功耗的傳感器端如何實(shí)現(xiàn)人工智能?　　近日，萊迪思半導(dǎo)體公司推出了超低功耗 Lattice SensAI。公司亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁先生稱其低功耗FPGA將與MCU(微控制器)競爭，主攻低功耗、對計(jì)算精度要求不是那么高、低成本、小尺寸的嵌入式AI市場?！　∧男﹫鼍靶枰獋鞲衅鳌八Ｐ÷斆鳌?　　如果說控制是rule d
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加速實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣低功耗人工智能應(yīng)用

  • 　　架構(gòu)轉(zhuǎn)變和網(wǎng)絡(luò)邊緣日益增長的智能需求　　自第一臺(tái)電腦發(fā)明以來，尋求最理想系統(tǒng)架構(gòu)的路途始終充滿坎坷。從計(jì)算發(fā)展史中可以看出，系統(tǒng)架構(gòu)始終在計(jì)算資源遠(yuǎn)離用戶的集中式架構(gòu)和處理資源靠近用戶的分布式架構(gòu)之間反復(fù)搖擺。曾于20世紀(jì)70年代和80年代流行的基于服務(wù)器的方案則采用高度集中化的方法積蓄計(jì)算資源和存儲(chǔ)能力。但是這一理念很快在低成本個(gè)人電腦和互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的80和90年代衰落了。在這種新的架構(gòu)模式下，計(jì)算任務(wù)不斷向個(gè)人電腦傾斜?！　@個(gè)人電腦構(gòu)建的高度分布式方案似乎無懈可擊，直到以智能手機(jī)、平板電腦和
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80后工程師獨(dú)白：我的工程師生涯還要從紅白機(jī)中的PCB板說起

  • 　　“夢想這東西和經(jīng)典一樣，永遠(yuǎn)不會(huì)因?yàn)闀r(shí)間而褪色，反而更顯珍貴!　　----獻(xiàn)給所有有夢想的人　　我是一個(gè)平凡的工程師，標(biāo)準(zhǔn)的80后，從事單片機(jī)及嵌入式相關(guān)工作已經(jīng)有幾年有余。每天忙忙碌碌，上班下班，既有做出產(chǎn)品時(shí)的開心，也有調(diào)試程序時(shí)的痛苦。一個(gè)平凡的人，做著一些平凡的事，每天過著平凡的生活。　　有人說做電子工程師是年輕人的活，過了30還不轉(zhuǎn)管理無論是體力上還是精力上都無法勝任了。這句話有一定的道理，但如果興趣依舊為何不繼續(xù)追尋自己的夢想呢?從小我就對機(jī)械、電子方面的東西感興趣。聽父母說，每次買回的玩
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高云半導(dǎo)體設(shè)立北美銷售辦事處加速拓展美洲業(yè)務(wù)

  • 　　美國加州圣何塞，2018年5月21日，國內(nèi)領(lǐng)先的低功耗、小封裝和性能驅(qū)動(dòng)的現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導(dǎo)體”)，近日宣布在硅谷設(shè)立北美銷售辦事處，以順應(yīng)北美地區(qū)在消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、汽車電子和醫(yī)療領(lǐng)域?qū)PGA持續(xù)快速增長的市場需求，加速高云半導(dǎo)體在美洲地區(qū)的市場拓展與銷售增長?！　〈送猓咴瓢雽?dǎo)體還與Fahrner-Miller Associates簽署協(xié)議，這家具有代表性的電子制造商將推進(jìn)高云半導(dǎo)體在加利福尼亞北部和內(nèi)華達(dá)北部FPGA產(chǎn)品線
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蘋果開啟主板技術(shù)革命，PCB 廠商的未來在哪里？

  • 　　一直以來，蘋果公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果的每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”?！　≡谟布夹g(shù)上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點(diǎn)是其帶來的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對
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英特爾 FPGA 助力 Microsoft Azure 人工智能

  • 　　新特性：在近日舉行的 Microsoft Build 大會(huì)上，Microsoft推出了 基于 Project Brainwave 的 Azure 機(jī)器學(xué)習(xí)硬件加速模型，并與 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供預(yù)覽?？蛻艨梢允褂?Azure 大規(guī)模部署的英特爾? FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)技術(shù)，為其模型提供行業(yè)領(lǐng)先的人工智能 (AI) 推理性能?！　　白鳛橐患艺w技術(shù)提供商，我們通過與 Microsoft 密切合作為人工智能提供支持。人工智能適用于
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解讀中國芯片真實(shí)水平，與世界頂尖差多少？

  • 我國缺乏技術(shù)積累，沒有辦法很快趕上去。關(guān)鍵是缺乏這方面的人才，很多時(shí)候，人才靠錢來挖都是挖不到的。
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中國萬能芯片獲突破可用于相控陣?yán)走_(dá) 打破西方壟斷

  • 本次中國電子和中國電科在FPGA上取得的成績，則充分說明了，自主研發(fā)的路是完全能夠走通的。
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Dialog拓展可配置混合信號(hào)IC領(lǐng)先地位，出貨量超35億套器件

  • 　　近日，高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，其可配置混合信號(hào)IC(CMIC)產(chǎn)品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術(shù)，包括非常成功的GreenPAK鈩?產(chǎn)品系列，已經(jīng)成為市場的首要選擇。 　　Dialog的CMIC能夠幫助設(shè)計(jì)工程師以更簡單的方式快速開發(fā)新型電子產(chǎn)品。為了進(jìn)一步支持設(shè)計(jì)工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG4
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在FPGA的編程語言里，這是你最容易犯的錯(cuò)誤

  • 　　我知道，我對與電子有關(guān)的所有事情都很著迷，但不論從哪個(gè)角度看，今天的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，都顯得“鶴立雞群”，真是非常棒的器件。如果在這個(gè)智能時(shí)代，在這個(gè)領(lǐng)域，想擁有一技之長的你還沒有關(guān)注FPGA，那么世界將拋棄你，時(shí)代將拋棄你。本公眾號(hào)作者ALIFPGA，多年FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，所有文章皆為多年學(xué)習(xí)和工作經(jīng)驗(yàn)之總結(jié)。　　邏輯寫多了，有時(shí)候一些基本的錯(cuò)誤忘了避免了?！　∽蛱煸O(shè)計(jì)邏輯的時(shí)候就不小心觸雷了，有個(gè)信號(hào)有激勵(lì)沒響應(yīng)，后來看了時(shí)序報(bào)告，有這么一句話?！　?nbsp;  &nbs
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FPGA的圖像處理是怎么做到的？

  • 　　基于軟件的圖像處理方法存在著一些局限性，尤其是計(jì)算速度和算法效率方面。所以大家很自然的就想到了FPGA作為嵌入式圖像應(yīng)用的平臺(tái)。許多圖像處理本身就是并行計(jì)算的，并且FPGA的編程硬件，本質(zhì)上也是并行的。但是利用FPGA硬件進(jìn)行圖像處理存在很多的困難，需要學(xué)到很多的技巧。下面我介紹兩幾種比較基礎(chǔ)的圖像處理算法思想?！　畏鶊D像的點(diǎn)操作是圖像處理中最簡單的操作，輸出值只取決于輸入值，與位置無關(guān)，可以看作是一個(gè)函數(shù)的映射。從硬件實(shí)現(xiàn)的角度來說，最簡單的方式就是通過一個(gè)實(shí)現(xiàn)函數(shù)的模塊對輸入的每個(gè)像素進(jìn)行依次處
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Digi-Key 提供對Ultra Librarian EDA/CAD 模型的無限制訪問

  • 　　全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布，現(xiàn)在可從 digikey.com 無限制訪問 Ultra Librarian 符號(hào)、封裝和 3D STEP 模型。　　Digi-Key 應(yīng)用工程副總裁 Randall Restle 指出，“為了更好地服務(wù)我們的客戶，我們與 EMA 合作，取消了對 Ultr
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超實(shí)用70個(gè)問答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)（二）

  • 　　41、怎樣通過安排疊層來減少 EMI 問題?　　首先，EMI 要從系統(tǒng)考慮，單憑 PCB 無法解決問題。層迭對 EMI 來講，我認(rèn)為主要是提供信號(hào)最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當(dāng)比電源層外延，對抑制共模干擾有好處。　　42、為何要鋪銅?　　一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。1，EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護(hù)作用。2，PCB 
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超實(shí)用70個(gè)問答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)（一）

  • 　　1、如何選擇PCB 板材?　　選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的 FR-4 材質(zhì)，在幾個(gè)GHz 的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectric loss)會(huì)對信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric cons
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開關(guān)電源PCB Layout要求歸納總結(jié)

  • 　　引言　　PCB Layout是開關(guān)電源研發(fā)過程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié)，關(guān)系到開關(guān)電源能否正常工作，生產(chǎn)是否順利進(jìn)行,使用是否安全等問題?！　￠_關(guān)電源PCB Layout比起其它產(chǎn)品PCB Layout來說都要復(fù)雜和困難，要考慮的問題要多得多，歸納起來主要有以下幾個(gè)方面的要求：　　一、電路要求　　1PCB 中的元器件必須與BOM一致。　　2線條走線必須符合原理圖,利用網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可以輕做到這一點(diǎn)?！　?線條寬度必須滿足最大電流要求,不得小于1mm/1A,以保證線條溫
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