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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

PCB科普：為啥PCB走線時最好不要出現(xiàn)銳角和直角？

  • 　　射頻、高速數(shù)字電路：禁止銳角、盡量避免直角 　　如果是射頻線，在轉(zhuǎn)角的地方如果是直角，則有不連續(xù)性，而不連續(xù)性將易導(dǎo)致高次模的產(chǎn)生，對輻射和傳導(dǎo)性能都有影響。RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續(xù)，引起信號反射。為了減小不連續(xù)性，要對拐角進行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來說，要保證：R>3W。 　　   　　銳角、直角走線 　　銳角走線一般布線時我們禁止出現(xiàn)，直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞
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設(shè)計PCB時，請別掉進這10個坑里

  • 　　一、加工層次定義不明確 　　單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 　　二、大面積銅箔距外框距離太近 　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。 　　三、用填充塊畫焊盤 　　用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。 　　四、電地層又是花焊盤又是連線 　　因為設(shè)計成花
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大數(shù)據(jù)量進一步推動集中式計算

  • 近10年來，大家看到集中式計算已實現(xiàn)了大幅的增長，大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領(lǐng)域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進入2018年，這種集中化將達到它的極限。驅(qū)動下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動發(fā)展方向上的改變。
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移動FPGA繼續(xù)加強對市場影響

  • 在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域，移動FPGA對多個市場都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求，正越來越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案，用于實現(xiàn)車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
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EDA從芯片延伸至系統(tǒng)，新興技術(shù)與客戶挑戰(zhàn)大

  • 　　芯片與系統(tǒng)設(shè)計業(yè)的挑戰(zhàn)　　當(dāng)前，幾大主流EDA(電子設(shè)計自動化)公司在擴展服務(wù)領(lǐng)域，以順應(yīng)整個行業(yè)和客戶需求和變化。當(dāng)前的變化如下：　　一由于摩爾定律的發(fā)展，芯片的復(fù)雜度越來越高，而很多設(shè)計公司的積累還不夠，很難把所有IP做好，或通過自己的設(shè)計流程來完成。在此前提下，需要在以下兩方面擴展：1.IP;2.驗證?！　《怯捎谙到y(tǒng)越來越復(fù)雜，提高了各方面的門檻，諸如封裝、PCB全系統(tǒng)設(shè)計等。因此需要關(guān)注系統(tǒng)在驅(qū)動整個芯片設(shè)計方面的發(fā)展，要考慮全系統(tǒng)/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等?！　≡儆?，對應(yīng)用的經(jīng)驗積累和對應(yīng)
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售

  • 　　Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

  • 山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計及開發(fā)板等完整解決方案。
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IPC報告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續(xù)走強態(tài)勢

  • 　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.09的高位。　　2017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個月相比，11月份的出貨量增長了0.4%。　　2017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個百分點。與上個月相比，11月份的
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難度升級，給你講講高手是怎么設(shè)計一塊好的雙層PCB板

  • 　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板?！　《p層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時候，
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如何設(shè)計出大師的作品？首先你要掌握PCB布線的這些技巧和要領(lǐng)

  • 　　布線是PCB設(shè)計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感?！　∠旅媸且恍┖玫牟季€技巧和要領(lǐng)：　　首先，先對做個基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對于
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面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)　

  • 介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可在保持低功耗的同時減少對存儲器的需求。
  • 關(guān)鍵字： 二值  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  CNN  FPGA  201801  

物聯(lián)網(wǎng)推動FPGA在邊緣設(shè)備上的發(fā)展

  • 本文介紹了“云管端”的FPGA應(yīng)用，分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  云管端  計算  邊緣  201801  

機器學(xué)習(xí)成長速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

  • 　　在2016年初，機器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實驗，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時間內(nèi)，機器學(xué)習(xí)的成長速度超乎外界預(yù)期。 　　Deloitte Global 最新的預(yù)測報告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比，用機器學(xué)習(xí)部署和實現(xiàn)的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。 　　目前，有越來越多的類型開
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40億美元市場保持8年沒變，可編程邏輯FPGA到底怎么了

  • FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當(dāng)ASIC越來越貴，可編程應(yīng)該要增長才對。然而事實并非如此。
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用protel99se畫pcb的基本步驟和心得體會

  • 　　1.畫原理圖 New schematic　　事先想好電路板要實現(xiàn)什么功能、實現(xiàn)這些功能都需要什么器件、規(guī)劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規(guī)劃畫原理圖了。但規(guī)劃也只是大概的規(guī)劃，除非想得特別周全和仔細，否則在畫pcb時根據(jù)走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配?！　?.建立pcb文件 New PCB　　新建文件之后，一個最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫多層板時別忘了添加中間層?！　?.
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