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PCB設(shè)計(jì)靜電分析,常用的放電方法有這些!

  •   在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對(duì)于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。  來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖
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英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存、支持加速的 FPGA

  •   今天,英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA,該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存?DRAM?(HBM2)?的現(xiàn)場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2,英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨(dú)立?DDR?內(nèi)存解決方案的內(nèi)存帶寬。憑借強(qiáng)大帶寬功能,英特爾?S
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從需求的角度去理解嵌入式Linux:總線、設(shè)備和驅(qū)動(dòng)

  •   現(xiàn)代電子設(shè)備都是在復(fù)雜電磁環(huán)境下運(yùn)行的。針對(duì)電磁干擾常導(dǎo)致電子設(shè)備故障甚至安全事故,探討了電子系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)。文中對(duì)電磁干擾源作了剖析,論述了電磁兼容性設(shè)計(jì)理念,研究了抗電磁干擾的設(shè)計(jì)機(jī)理,針對(duì)電子設(shè)備常出現(xiàn)的故障,提出了抗電磁干擾的技術(shù)措施。以某控制設(shè)備電磁兼容性設(shè)計(jì)采取的具體技術(shù)措施為例,驗(yàn)證了抗電磁干擾的良好效果,顯著提高了控制設(shè)備的安全可靠性。工程實(shí)踐表明,最重要的抗電磁干擾技術(shù)措施是系統(tǒng)的良好接地和屏蔽以及合理布線?! ‰S著微電子技術(shù)的快速發(fā)展,電子設(shè)備應(yīng)用越來越廣泛,電子系統(tǒng)的集成度
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高頻電路設(shè)計(jì)布線是關(guān)鍵,分享十個(gè)經(jīng)驗(yàn)!

  •   如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ,而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3),通常就稱為高頻電路。高頻電路設(shè)計(jì)是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程,其布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要!  【第一招】多層板布線  高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽,更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長度,同時(shí)還能大幅
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全面總結(jié)PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見方法和措施

  •   來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。   在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好
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合格的工程師都要弄清楚PCB電路設(shè)計(jì)的電磁兼容性問題

  •   1.電磁兼容的一般概念   考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾(Electromagnetic Interference,簡稱EMI)是破壞性電磁能從一個(gè)電子設(shè)備通過輻射或傳導(dǎo)傳到另一個(gè)電子設(shè)備的過程。一般來說,EMI特指射頻信號(hào)(RF),但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內(nèi)發(fā)生。   電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,簡稱EMC)是指電氣和電子系統(tǒng)、設(shè)備和裝置在設(shè)定的電磁環(huán)境中,在規(guī)定的安全界限內(nèi)以設(shè)計(jì)的等級(jí)或性能運(yùn)行,而不會(huì)由于電磁干擾引起損壞
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2017年,規(guī)劃啥都不如把PCB設(shè)計(jì)布線層數(shù)規(guī)劃好!

  •   有規(guī)劃的人生,會(huì)讓人感覺心里踏實(shí);自然,有規(guī)劃的PCB設(shè)計(jì),也是更讓人信服,layout工程師也可以少走彎路。  PCB板的層數(shù)一般不會(huì)事先確定好,會(huì)由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃,總層數(shù)由信號(hào)層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成?! ∫?、電源、地層數(shù)的規(guī)劃  電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面的設(shè)置需要滿足兩個(gè)條件:電源互不交錯(cuò);避免相鄰層重要信號(hào)跨分割?! 〉氐膶訑?shù)設(shè)置則需要注意以下幾點(diǎn):主要器件面對(duì)應(yīng)的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時(shí)鐘等重
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中芯國際FPGA產(chǎn)品線又迎新客戶,與Efinix首推產(chǎn)品2018年投產(chǎn)

  •   中芯國際與Efinix,可編程產(chǎn)品平臺(tái)及技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè),今日共同宣布,中芯國際40納米工藝平臺(tái)成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產(chǎn)品樣本。從使用中芯國際物理設(shè)計(jì)工具(PDK)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),到系統(tǒng)生效交付產(chǎn)品樣本,雙方僅用了不到六個(gè)月時(shí)間,以破紀(jì)錄的效率創(chuàng)造了這一重要里程碑。預(yù)計(jì)QuantumTM 加速器產(chǎn)品將在 2018 年投入生產(chǎn),面向大規(guī)模的可編程加速器市場。   “這是Efinix第一次與中芯國際合作,他們的鼎力支持給我們留下了深刻印象。中芯國際與我們的商業(yè)和技
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Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件取得道路車輛功能安全認(rèn)證(ISO 26262)

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認(rèn)證。ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)為汽車應(yīng)用定義了符合功能安全規(guī)范的設(shè)計(jì)方法,涵蓋汽車電子和集成安全系統(tǒng)的整個(gè)生命周期。在現(xiàn)有電氣/電子/可編程電子安全相關(guān)系統(tǒng)(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認(rèn)證的基礎(chǔ)上,本次取得的ISO 26262認(rèn)證是對(duì)萊迪思功能安全設(shè)計(jì)流程的進(jìn)一步提升。上述認(rèn)證由提供測試、檢測和認(rèn)證服務(wù)的德國Tü
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九大原則,拯救高速PCB設(shè)計(jì)

  •   九大PCB設(shè)計(jì)布線原則:   1、一般情況下,首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:0.2~0.3mm,最細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm,電源線一般為1.2~2.5mm。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)。   2、預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平
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原材料報(bào)價(jià)集體飆升:主板終于也要漲價(jià)了

  •   雖然說AMD Ryzen的崛起讓今年的PC市場瞬間熱鬧了起來,但是DRAM內(nèi)存、NAND閃存芯片的供應(yīng)緊張,使得內(nèi)存、固態(tài)硬盤的價(jià)格持續(xù)不穩(wěn),尤其是內(nèi)存價(jià)格瘋漲到了離譜的程度,顯卡也一度受到牽連。   但是你以為這就完了?   最近,行業(yè)上游原材料報(bào)價(jià)大幅度上漲,比如作為PCB印刷電路板基礎(chǔ)材料的環(huán)氧樹脂,從三季度開始就呈現(xiàn)出上漲走勢(shì),最近一個(gè)月累計(jì)漲幅已達(dá)到30%,目前價(jià)格已創(chuàng)下2012年以來的新高,并逼近2008年高點(diǎn)。   目前,部分環(huán)氧樹脂企業(yè)的報(bào)價(jià)已經(jīng)達(dá)到2.8萬元/噸,最高甚至達(dá)到2
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借助產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)東風(fēng) 中國PCB產(chǎn)業(yè)將打破桎梏

  • 在全球PCB產(chǎn)業(yè)總值逐漸回暖的趨勢(shì)下,中國PCB產(chǎn)業(yè)將由產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)向技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)型,這也是我們產(chǎn)業(yè)升級(jí)所提出的新要求。在
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怎樣才能設(shè)計(jì)一個(gè)好的射頻電路,這些地方值得你注意

  •   【1】射頻電路中元器件封裝的注意事項(xiàng)  成功的RF設(shè)計(jì)必須仔細(xì)注意整個(gè)設(shè)計(jì)過程中每個(gè)步驟及每個(gè)細(xì)節(jié),這意味著必須在設(shè)計(jì)開始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃,并對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評(píng)估。而這種細(xì)致的設(shè)計(jì)技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化所欠缺的?! 〗鼛啄陙恚捎谒{(lán)牙設(shè)備、無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)設(shè)備,和移動(dòng)電話的需求與成長,促使業(yè)者越來越關(guān)注RF電路設(shè)計(jì)的技巧。從過去到現(xiàn)在,RF電路板設(shè)計(jì)如同電磁干擾(EMI)問題一樣,一直是工程師們最難掌控的部份,甚至是夢(mèng)魘。若想要一次就設(shè)計(jì)成功,必須事先仔
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PCB設(shè)計(jì)基本概念及高頻電路布局小技巧

  •   數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展,這一發(fā)展趨勢(shì)對(duì)印刷電路板的設(shè)計(jì)提出了很多新要求。作者根據(jù)多年在硬件設(shè)計(jì)工作中的經(jīng)驗(yàn),總結(jié)一些高頻布線的技巧,供大家參考?! ?1)高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段?! ?2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線,需要轉(zhuǎn)折,可用45°折線或圓弧轉(zhuǎn)折,滿足這一要求可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合?! ?3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好?! ?4)高頻電
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IPC報(bào)告顯示10月份北美PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)增長

  •   IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布《2017年10月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示10月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.12的高位。  2017年10月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了3.6%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.9%。與上個(gè)月相比,10月份的出貨量下降了2.9%?! ?017年10月份,北美PCB訂單量,與去年同期相比,增加了13.9%;年初至今的訂單量高于去年同期4.9個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比,訂單量增加
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