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射頻集成電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及方案解析

　　射頻(RF)PCB設(shè)計(jì)，在目前公開(kāi)出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對(duì)于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數(shù)字電路)，在全面掌握各類(lèi)設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對(duì)于微波以上頻段和高頻的PC類(lèi)數(shù)字電路，則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對(duì)于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設(shè)計(jì)并不斷完善，而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的前提下。由此可知RF電設(shè)計(jì)上的困難。　　數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾　　
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浦利豐發(fā)布FPGA云平臺(tái)，為芯片設(shè)計(jì)提供云端優(yōu)化

　　云計(jì)算代表著FPGA的未來(lái)，怎樣才能迅速跟緊潮流?　　人工智能，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，4K視頻直播?–?相信您一定不會(huì)對(duì)這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個(gè)行業(yè)的未來(lái)，同時(shí)也極大地推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)FPGA的需求。而很多數(shù)據(jù)中心的巨頭(比如亞馬遜，微軟，騰訊)都堅(jiān)信價(jià)格低廉，易于擴(kuò)展的云計(jì)算可以讓FPGA應(yīng)到最廣泛的市場(chǎng)中。他們因而紛紛在自己的云服務(wù)器中部署FPGA，以在這場(chǎng)未來(lái)戰(zhàn)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。一個(gè)標(biāo)志性的事件就是不久前，全球最大的云供應(yīng)商亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)和FPGA業(yè)內(nèi)的龍頭廠
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英特爾推出史上最大SOC/FPGA：Stratix 10 SX系列芯片

　　英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開(kāi)始出貨。Stratix 10 SX系列由10個(gè)裝置組成，邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬(wàn)~550萬(wàn)個(gè)。每個(gè)裝置都有1個(gè)雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬(wàn)個(gè)邏輯單元。　　根據(jù)EEJournal報(bào)導(dǎo)，Stratix 10 SX Cortex-A53的運(yùn)作時(shí)脈高達(dá)1.5GHz，嵌入式存儲(chǔ)
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PCB行業(yè)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移占總產(chǎn)值50%

　　產(chǎn)業(yè)東移大趨勢(shì)，大陸地區(qū)一枝獨(dú)秀。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行，中國(guó)大陸成為全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。根據(jù)Prismark預(yù)估，2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。　　數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提升 HDI 需求，F(xiàn)PC未來(lái)空間廣闊。數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計(jì)算、高性能的特性發(fā)展，建設(shè)需求激增，其中服務(wù)器的需求也將拉升HDI整體需求。智能手機(jī)等移動(dòng)電子產(chǎn)品的火爆也將帶動(dòng)FPC板的需求
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高云半導(dǎo)體涉足國(guó)產(chǎn)FPGA新領(lǐng)域—車(chē)載芯片

中國(guó)廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）宣布將向客戶(hù)提供支持汽車(chē)級(jí)溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個(gè)家族的FPGA系列產(chǎn)品，分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族，這兩個(gè)家族的器件均已支持商業(yè)級(jí)（0C°-85C°）和工業(yè)級(jí)（-40C°~+100C°）溫度標(biāo)準(zhǔn)。此次推出支持汽車(chē)級(jí)溫度范圍（-40C°~+125C°）的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
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PCB的抄板五大步驟，總結(jié)好了！

　　PCB抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制?！　∫?、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌??！　《?、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃
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PCB變形原因解析，需要怎么改善……

　　電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話(huà)甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況，應(yīng)如何克服呢?　　1、PCB線(xiàn)路板變形的危害　　在自動(dòng)化表面貼裝線(xiàn)上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對(duì)做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。　　在IPC標(biāo)
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電子工程師一定要了解的高頻PCB設(shè)計(jì)等技巧

　　數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢(shì)對(duì)印刷電路板的設(shè)計(jì)提出了很多新要求。作者根據(jù)多年在硬件設(shè)計(jì)工作中的經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)一些高頻布線(xiàn)的技巧，供大家參考?！　?1)高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須的，也是降低干擾的有效手段?！　?2)高速電路器件管腳間的引線(xiàn)彎折越少越好。高頻電路布線(xiàn)的引線(xiàn)最好采用全直線(xiàn)，需要轉(zhuǎn)折，可用45°折線(xiàn)或圓弧轉(zhuǎn)折，滿(mǎn)足這一要求可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合?！　?3)高頻電路器件管腳間的引線(xiàn)越短越好。　　(4)高頻電
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為何圖像和FPGA更配？揭秘背后的技術(shù)要素

　　背景　　“No PP，No WAY”這是個(gè)眼見(jiàn)為實(shí)的世界，這是個(gè)視覺(jué)構(gòu)成的信息洪流的世界。大腦處理視覺(jué)內(nèi)容的速度比文字內(nèi)容快6萬(wàn)倍，而隨著智能手機(jī)的普及，圖片、視頻的產(chǎn)生和分享已經(jīng)是人們?cè)谏缃黄脚_(tái)上的基本交流方式。用戶(hù)通過(guò)手機(jī)、平板、電腦上傳和分享自己的圖片，而且這個(gè)趨勢(shì)是每年都在增長(zhǎng)(參見(jiàn)圖1)。　　圖1. 2016年KPCB統(tǒng)計(jì)報(bào)告[1] 　　每天QQ相冊(cè)、微信朋友圈上，用戶(hù)上傳的圖片數(shù)量有上億張，這些圖片被后臺(tái)服務(wù)器存儲(chǔ)下來(lái)，再通過(guò)網(wǎng)絡(luò)分發(fā)出去。如果每張圖片
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關(guān)于如何規(guī)避PCB測(cè)試點(diǎn)對(duì)半導(dǎo)體器件靜電損傷的隱患

本文主要對(duì)控制器在靜電損傷故障中，關(guān)于設(shè)計(jì)方面，如何規(guī)避靜電損傷問(wèn)題，從PCB的特殊部位入手，通過(guò)設(shè)計(jì)上的改進(jìn)，規(guī)避控制器因半導(dǎo)體器件的布局不合理，進(jìn)而導(dǎo)致主板半導(dǎo)體失效的問(wèn)題。從PCB設(shè)計(jì)著手，通過(guò)結(jié)合生產(chǎn)流程、安裝流程、設(shè)備工裝等影響因素，從實(shí)際出發(fā)，大幅減少控制器制造過(guò)程中的ESD和EOS問(wèn)題。
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基于verilog實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的新方法

傳統(tǒng)的硬件實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的方法主要有：預(yù)先構(gòu)造哈夫曼編碼表，編碼器通過(guò)查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動(dòng)態(tài)生成哈夫曼樹(shù)，通過(guò)遍歷節(jié)點(diǎn)方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長(zhǎng)角度看，在很多情況下非最優(yōu);第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹(shù)，會(huì)產(chǎn)生大量的節(jié)點(diǎn)，且需遍歷哈夫曼樹(shù)獲取哈夫曼編碼，資源占用多，實(shí)現(xiàn)較為麻煩。本文基于軟件實(shí)現(xiàn)[4]時(shí)，使用哈夫曼樹(shù)，會(huì)提出一種適用于硬件并行實(shí)現(xiàn)的新數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)——字符池，通過(guò)對(duì)字符池的頻數(shù)屬性比較和排序來(lái)決定各個(gè)字符節(jié)點(diǎn)在字符池中的歸屬。配置字符池的同時(shí)逐步生成
關(guān)鍵字： verilog 哈夫曼編碼字符池 FPGA 201712

讓FPGA替代GPU，你會(huì)有怎樣的顧慮？

最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好，比如微軟、百度、科大訊飛都對(duì)FPGA應(yīng)用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計(jì)算系統(tǒng)的主力軍，你會(huì)有什么樣的顧慮?
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FPGA與云端需求“不謀而合” 國(guó)產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

在FPGA的傳統(tǒng)市場(chǎng)，一直被經(jīng)營(yíng)了30多年的FPGA的美國(guó)四大家壟斷著，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見(jiàn)成效。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過(guò)渡”品？

AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類(lèi)型處理，由不同的芯片來(lái)支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
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大學(xué)老師都不會(huì)這么教你！單片機(jī)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品流程

　　現(xiàn)在的電子設(shè)備幾乎離不開(kāi)單片機(jī)，在大學(xué)里有學(xué)了這么久的單片機(jī)。那如何利用單片機(jī)來(lái)設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品呢?今天來(lái)和大家探討一下?！　? 制定需求　　首先要清楚你要做一個(gè)什么樣的產(chǎn)品，這個(gè)產(chǎn)品包含哪些功能，要采集哪些信號(hào)?要控制哪些設(shè)備?要走哪些通訊協(xié)議?通訊協(xié)議走什么接口?是不是要顯示界面?是不是要聲光提示?是不是要低功耗?清楚了這些需求以后就可以選型了?！　”热缯f(shuō)我要做一個(gè)單片機(jī)密碼鎖，要求：　　1. 有4位數(shù)碼管顯示;　　2. 控制一個(gè)繼電器;　　3. 控制一個(gè)蜂鳴器
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