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ASIC大爆發(fā)之際,F(xiàn)PGA怎么辦?

作者: 時間:2018-08-31 來源:elecfans 收藏
編者按:AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下,整體而言,F(xiàn)PGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內(nèi)同時存在。

  有人認(rèn)為,除了人才短缺、開發(fā)難度較大,相比未來的批量化量產(chǎn)的芯片,在成本、性能、功耗方面仍有很多不足。這是否意味著,在大爆發(fā)之際,將淪為其“過渡”品的命運(yùn)?

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201808/391414.htm



  安路科技市場與應(yīng)用部副總經(jīng)理陳利光表示,上面這幾大難題肯定有突破的空間,從成本來看,其主要受到技術(shù)和市場兩大因素的影響。一方面,高端只有兩家公司能提供,市場有效競爭不足,導(dǎo)致成本較高。未來隨著國產(chǎn)高端FPGA加入,成本將會逐步降低。另一方面,F(xiàn)PGA芯片中大量面積是完成信號互聯(lián)的,而邏輯單元架構(gòu)也使得傳統(tǒng)的查詢表架構(gòu)很多年沒有大的改變。未來應(yīng)對AI的應(yīng)用需求,邏輯單元、信號互聯(lián)和整體架構(gòu)都可以創(chuàng)新突破。

  “在工藝水平流片成本上升的情形下,F(xiàn)PGA的綜合成本反而小。”廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司工程副總裁王添平說:“隨著工藝的不停升級,的流片費(fèi)用已經(jīng)抬高了ASIC保底的最少芯片銷售量,到最后全球也就為數(shù)不多的幾家ASIC廠商能夠承受這種巨額的ASIC流片成本和失敗風(fēng)險。再說在市場應(yīng)用中,各類應(yīng)用需求林林總總,不是唯有速度論英雄。在國內(nèi),能夠采用28納米特別是14納米或7納米的芯片設(shè)計(jì)廠家不多。相反,隨著工藝、封裝水平的提升,F(xiàn)PGA工作頻率已經(jīng)突破600MHZ,很多ASIC中小廠商面臨被FPGA替代的危險?!?/p>

  除此,有業(yè)界觀點(diǎn)表示,在AI算法定型之前FPGA還會有很大的市場空間,在AI算法定型與成熟之后,F(xiàn)PGA的市場空間可能面臨一些挑戰(zhàn)。

  對此,紫光同創(chuàng)市場營銷中心總經(jīng)理包朝偉并不完全認(rèn)同:“在專用的ASIC芯片出來以后,GPU和FPGA仍會有自己的優(yōu)勢,一是它可以跟ASIC芯片配合在一起,提高算法靈活度及算法升級的空間;二是在某些應(yīng)用場景下ASIC可能需要FPGA做運(yùn)算加速等輔助功能。因?yàn)锳SIC芯片的算法一旦固定,就只能對它自己的芯片進(jìn)行加速,而FPGA可以對任何算法進(jìn)行加速,以拓展ASIC有多個應(yīng)用場景的價值。從這兩點(diǎn)來看,即便是有ASIC芯片了,F(xiàn)PGA也不會完全沒有空間,它們是互補(bǔ)的關(guān)系?!?/p>

  目前為什么ASIC還沒正式爆發(fā)?包朝偉表示,整個AI市場還在培育期,算法更新太快,還沒有完全定型,想開發(fā)一款通用的ASIC來適配多種應(yīng)用場景,目前看來不可能。而與FPGA配合可以提高ASIC的靈活度。

  “我們已經(jīng)到達(dá)引發(fā)智能革命爆炸性增長的拐點(diǎn),AI技術(shù)革新才剛剛開始,算法還在不斷演化和突破,未來20年都將是AI快速發(fā)展的階段,同時,AI應(yīng)用場景的多樣化,對AI芯片的需求也是多樣化,不同類型的芯片都有存在需求?!标惱忸A(yù)計(jì),F(xiàn)PGA、GPU、ASIC將作為三大主要AI芯片在很長一段時間內(nèi)同時存在。誰將最終勝出,取決于FPGA、GPU、ASIC芯片本身的技術(shù)革新,目前沒有一種現(xiàn)有狀態(tài)的芯片是可以長期作為AI芯片的最佳選擇,還有一種可能性是多種技術(shù)的某種形式的融合。

  “沒有一種芯片具有絕對的優(yōu)勢,F(xiàn)PGA的優(yōu)點(diǎn)相對比較多。FPGA在云端數(shù)據(jù)中心已經(jīng)逐漸形成主流趨勢,F(xiàn)PGA的整體架構(gòu)可能成為融合芯片的架構(gòu)選擇,F(xiàn)PGA處理單元將借鑒TPU處理單元進(jìn)行優(yōu)化。技術(shù)難點(diǎn)是如何在定制結(jié)構(gòu)和靈活可編程結(jié)構(gòu)之間做到平衡?!标惱庹f。

  AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對不同的應(yīng)用類型處理,由不同的芯片來支持,是很多款芯片的融合。包朝偉強(qiáng)調(diào)說,AI芯片走向成熟期需要一個演變過程,未來AI芯片一定是一顆特殊的SoC,這顆SOC是異構(gòu)的,包含有AI運(yùn)算處理模塊、CPU(可能主要是ARM)、FPGA、還有一些存儲和接口等豐富資源,這個也是FPGA廠家的潛在機(jī)會。

  整體而言,F(xiàn)PGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內(nèi)同時存在。特別是在AI算法還沒完全固定之前,性能、功耗和體積等更為優(yōu)秀的ASIC芯片也難以快速普及市場,因此,F(xiàn)PGA在這段時間內(nèi)有很大的施展空間,即便是在ASIC算法成熟之后,F(xiàn)PGA也將作為ASIC的“輔助”芯片而存在,并不會淪為一個“過渡”產(chǎn)品。



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