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高云半導(dǎo)體參加德國Embedded World 2020展會(huì)并受邀進(jìn)行兩場主題演講

2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺(tái)362號(hào)展位）。這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會(huì)，此次展會(huì)上，高云半導(dǎo)體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時(shí)高云半導(dǎo)體國際營銷總監(jiān)Grant?Jennings還將發(fā)表兩場主題演講，分別是：l? 2月26日，17:00-17:30“如何通過
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簡化電流感應(yīng),如何使用電流檢測放大器進(jìn)行設(shè)計(jì)（一）

目錄簡介第1章：電流檢測概述,集成電阻器電流傳感器如何簡化PCB設(shè)計(jì)多通道電流監(jiān)測的常見用途使用數(shù)字電流傳感器進(jìn)行功耗和能耗監(jiān)測使用電流檢測放大器的PLC系統(tǒng)中分立式數(shù)字輸出的安全和保護(hù)簡化電池測試設(shè)備中的電壓和電流測量第 2 章：超出范圍電流測量測量電流以檢測超出范圍的情況監(jiān)測電流以識(shí)別多種超出范圍的情況用于提供過流保護(hù)的高側(cè),電機(jī)電流監(jiān)測第 3 章：開關(guān)系統(tǒng)中的電流檢測具有增強(qiáng)型PWM抑制功能的低漂移、精密直列式電機(jī)電流測量具有 PWM 抑制功能的高側(cè)驅(qū)動(dòng)、高側(cè)電磁閥監(jiān)視器開關(guān)電源中的電流模式
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貿(mào)澤網(wǎng)站推出全新功能免費(fèi)提供ECAD資源

近日，專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興地宣布，在官網(wǎng)上數(shù)百萬產(chǎn)品的詳細(xì)資料頁面中免費(fèi)提供ECAD資源。貿(mào)澤電子與全球電子元件庫解決方案知名供應(yīng)商SamacSys合作，為客戶提供各種設(shè)計(jì)資源，包括超過110? 萬種電子元器件的PCB尺寸、原理圖符號(hào)和3D模型。這些設(shè)計(jì)資源能在Cadence和Altium等廣受歡迎的ECAD系統(tǒng)內(nèi)流暢運(yùn)行，免費(fèi)供貿(mào)澤客戶使用。ECAD模型現(xiàn)在將以圖示的形式在貿(mào)澤的搜索頁面上顯示，讓工程師一眼就能看
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生態(tài)圈 | Maxeler如何實(shí)現(xiàn)比CPU快100倍的信用風(fēng)險(xiǎn)評估調(diào)整？

洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA，再加上 Maxeler 的算法，用很短的時(shí)間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計(jì)算出來，效果相當(dāng)好的。與純用 CPU 計(jì)算跟 FPGA 進(jìn)行速度比較，后者比前者快 100 倍以上?！?008年雷曼的倒閉動(dòng)搖了全球金融市場。其所引發(fā)的世界性的金融危機(jī)讓大家唏噓不已。正所謂收益越大，風(fēng)險(xiǎn)必然也會(huì)增大。這是亙古不變的道理，如何做到對金融風(fēng)險(xiǎn)的把控將直接決定了該行業(yè)是否能夠健康發(fā)展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因，風(fēng)險(xiǎn)的預(yù)測和把控往往不盡如人
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具可編程補(bǔ)償功能的高效率、高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器

FPGA 開發(fā)板、以及原型設(shè)計(jì)、測試和測量應(yīng)用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩(wěn)壓器。該器件具有：u? 雙數(shù)字可調(diào)模擬環(huán)路和一個(gè)用于控制及監(jiān)控的數(shù)字接口。u? 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 16 Vu? 寬輸出電壓范圍：0.5 V 至 3.3 Vu? 在整個(gè)溫度范圍內(nèi)具有 ±0.5% 的最大 DC 輸出誤差u?
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具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)可加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度

簡介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負(fù)載，要求使用不同功率等級(jí)的多種電壓軌，每一種都具有高度個(gè)性化的電壓軌容差。同樣，正確的電源開啟和關(guān)斷時(shí)序也很重要。隨著時(shí)間推移，電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加，使得電源系統(tǒng)的時(shí)序設(shè)計(jì)和調(diào)試變得更加復(fù)雜?？蓴U(kuò)展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
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EdgeBoard中“活靈活現(xiàn)”的算子

背景介紹數(shù)據(jù)、算法和算力是人工智能技術(shù)的三大要素。其中，算力體現(xiàn)著人工智能(AI)技術(shù)具體實(shí)現(xiàn)的能力，實(shí)現(xiàn)載體主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四類器件。CPU基于馮諾依曼架構(gòu)，雖然靈活，卻延遲很大，在推理和訓(xùn)練過程中主要完成其擅長的控制和調(diào)度類任務(wù)。GPU以犧牲靈活性為代價(jià)來提高計(jì)算吞吐量，但其成本高、功耗大，尤其對于推理環(huán)節(jié)，并行度的優(yōu)勢并不能完全發(fā)揮。專用ASIC芯片開發(fā)周期長，資金投入大，由于其結(jié)構(gòu)固化無法適應(yīng)目前快速演進(jìn)的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延遲、靈活可重配的特性，被廣
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國外達(dá)人親手打造可以運(yùn)行Linux的名片

Mini PC并不奇怪，即便是比Mini PC更小的設(shè)備也并不是沒有，但是能夠?qū)CB設(shè)計(jì)成名片大小、成本控制在3美元、且能夠運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)的卻極為少見。
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一種基于VPX架構(gòu)的高速寬帶通信平臺(tái)設(shè)計(jì)

　　衛(wèi)一然，趙國柄，朱鐵林（天津航天中為數(shù)據(jù)系統(tǒng)科技有限公司，天津?300475）　　摘?要：介紹了一種基于VPX架構(gòu)的高速寬帶數(shù)據(jù)通信平臺(tái)，平臺(tái)的核心是機(jī)載和地面收發(fā)信機(jī)，收發(fā)信機(jī)內(nèi)各功能板卡的主要控制器是FPGA。發(fā)射端對信息序列進(jìn)行打包、信道編碼、交織和調(diào)制；接收端對信號(hào)進(jìn)行解調(diào)、解交織、解碼、同步等操作。還原后的信息上傳至上位機(jī)進(jìn)行分析?！　￡P(guān)鍵詞：VPX架構(gòu)；FPGA；高速寬帶；通信平臺(tái)　　0 引言　　隨著無人機(jī)技術(shù)和高分載荷等應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展成熟，海洋、林業(yè)、住建、資源、測繪、公安等各行業(yè)對高分
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采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計(jì)算

簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動(dòng)建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時(shí)，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
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全新CrossLinkPlus FPGA，簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

如今，嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)師需要迎合眾多市場趨勢。例如，現(xiàn)在的設(shè)計(jì)使用的傳感器越來越多，便于收集更多數(shù)據(jù)或?qū)崿F(xiàn)新的功能。比如在汽車市場，幾十年前，汽車廠商在車輛上安裝一個(gè)備份攝像頭就算是創(chuàng)新之舉了，而現(xiàn)在他們已經(jīng)開始將攝像頭用于道路偏離監(jiān)控、速度標(biāo)志牌識(shí)別和其他眾多智能駕駛應(yīng)用。同時(shí)，嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)師正逐漸采用符合移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI）聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的組件。 MIPI起初是為移動(dòng)市場開發(fā)的，它定義了移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)人員在在構(gòu)建高性能、高成本效益、可靠的移動(dòng)解決方案時(shí)所需的硬件和軟件接口標(biāo)準(zhǔn)。在過去幾年中
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LabViewFPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)

數(shù)據(jù)傳輸就是依照適當(dāng)?shù)囊?guī)程，經(jīng)過一條或多條鏈路，在數(shù)據(jù)源和數(shù)據(jù)宿之間傳送數(shù)據(jù)的過程。也表示借助信道上的信號(hào)將數(shù)據(jù)從一處送往另一處的操作?；趌abviewFPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是基于網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊环N，它具有TCP傳輸和UDP傳輸兩種方式，為了保證傳輸過程中不產(chǎn)生數(shù)據(jù)丟失，本文通過重新構(gòu)造數(shù)據(jù)類型并通過打包與接包的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，保證了數(shù)據(jù)在高速采樣條件下的連續(xù)性與穩(wěn)定性，為底層FPGA硬件向上位機(jī)數(shù)據(jù)交換提供了一種嶄新的模式。
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微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器如何通過更小尺寸為您帶來更多價(jià)值

（注：Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術(shù)文章。）隨著系統(tǒng)尺寸越來越小，每平方毫米的印刷電路板（PCB）面積都至關(guān)重要。與此同時(shí)，隨著對數(shù)據(jù)需求的增加，則需要監(jiān)視更多的傳感器。本文將討論如何顯著減少PCB占用空間，增加通道密度以及最大限度地發(fā)揮其他組件和功能與TI微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器高度集成的優(yōu)勢，從而以更小的尺寸創(chuàng)造更多的價(jià)值。第一個(gè)優(yōu)點(diǎn)：PCB占用空間更小和封裝技術(shù)的進(jìn)步使得電子元件變得越來越小。如圖1所示，TI最新的單通道ADC（ADS7042）占用空間為2.25mm
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Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產(chǎn)品系列的詳細(xì)信息，并啟動(dòng)早期使用計(jì)劃

計(jì)算密集型網(wǎng)關(guān)和邊緣設(shè)備的趨勢正在推動(dòng)傳統(tǒng)確定性控制應(yīng)用程序與額外嵌入式處理功能的集成需求，后者是開發(fā)智能安全連接系統(tǒng)所必須的組件。針對這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）啟動(dòng)了PolarFire?片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）早期使用計(jì)劃（EAP）。新產(chǎn)品依托屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產(chǎn)品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的強(qiáng)化型實(shí)時(shí)微處理器子系統(tǒng)，同時(shí)支持Linux?操作系統(tǒng)，為嵌入式系統(tǒng)帶來一流的低功耗、熱效率和
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萊迪思發(fā)布最新Lattice Radiant 2.0設(shè)計(jì)軟件加速FPGA設(shè)計(jì)

·???????? 最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA萊迪思半導(dǎo)體公司低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟件設(shè)計(jì)工具Lattice Radiant?2.0。除了增加了對新的CrossLink-NX? FPGA系列之類的更高密度器件的支持之外，更新的設(shè)計(jì)工具還提供了新的功能，加速和簡化了基于萊迪思FPGA的設(shè)計(jì)開發(fā)。當(dāng)系統(tǒng)開發(fā)人員評估選擇硬件平臺(tái)時(shí)，實(shí)際的硬件只占他們選擇
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