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PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率

　　電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現(xiàn)任何問(wèn)題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)?？梢哉f(shuō)電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)?！　〉湫偷碾娐钒逶O(shè)計(jì)流程由以下步驟組成：　　　　前面三個(gè)步驟花的時(shí)間最多，因?yàn)樵韴D檢查是一個(gè)手工過(guò)程。想像一個(gè)具有1000條甚至更多連線(xiàn)的SoC電路板。人工檢查每一根連線(xiàn)是冗長(zhǎng)乏味的一項(xiàng)任務(wù)。事實(shí)上，檢查每根連線(xiàn)幾乎是不可能的，因而會(huì)導(dǎo)致最終電路板出問(wèn)題，比如錯(cuò)誤的連線(xiàn)、懸浮節(jié)點(diǎn)等?！　≡韴D捕獲階段一般會(huì)面臨以下幾類(lèi)問(wèn)題：　　●下劃線(xiàn)錯(cuò)誤：比如A
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第五屆IPC中國(guó)PCB設(shè)計(jì)大賽啟動(dòng)報(bào)名

　　IPC--國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?即日起正式啟動(dòng)第五屆IPC中國(guó)PCB設(shè)計(jì)大賽海選報(bào)名。作為當(dāng)前國(guó)內(nèi)唯一的專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)大賽，IPC中國(guó)PCB設(shè)計(jì)大賽旨在營(yíng)造有利于PCB設(shè)計(jì)行業(yè)繁榮的氛圍和土壤，推動(dòng)中國(guó)PCB設(shè)計(jì)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，為廣大長(zhǎng)期浸潤(rùn)在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人士提供一個(gè)公平、公正的國(guó)際平臺(tái)，展示自己的綜合實(shí)力，促進(jìn)業(yè)界交流學(xué)習(xí)和發(fā)展。歡迎實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富的企業(yè)、高校和研究所的PCB設(shè)計(jì)工程技術(shù)人員踴躍報(bào)名，與IPC PCB設(shè)計(jì)師理事會(huì)一起創(chuàng)造PCB設(shè)計(jì)行業(yè)的輝煌?！　”緦么筚惙譃楹＿x和決賽
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深入探討各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略

　　射頻印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無(wú)數(shù)應(yīng)用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會(huì)有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能力，以及啟動(dòng)時(shí)間等等諸多因素的變化，都能說(shuō)明電路板布局在一款成功設(shè)計(jì)中的重要性。　　本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽，探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底
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PCB設(shè)計(jì)的十大黃金法則

　　盡管目前半導(dǎo)體集成度越來(lái)越高，許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng)，同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)板也越來(lái)越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB。在一次性開(kāi)發(fā)當(dāng)中，即使一個(gè)普通的PCB都能發(fā)揮非常重要的作用。PCB是進(jìn)行設(shè)計(jì)的物理平臺(tái)，也是用于原始組件進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最靈活部件。本文將介紹幾種PCB設(shè)計(jì)黃金法則，這些法則自25年前商用PCB設(shè)計(jì)誕生以來(lái)，大多沒(méi)有任何改變，且廣泛適用于各種PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目，無(wú)論是對(duì)年輕的電子設(shè)計(jì)工程師還是更為成熟的電路板制造商，都具有極大的指導(dǎo)
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三星帶頭采用類(lèi)載板　韓國(guó)PCB業(yè)界展開(kāi)設(shè)備投資

　　在傳出三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智能手機(jī)采用類(lèi)載板(Substrate Like PCB)后，韓國(guó)印刷電路板(PCB)業(yè)者開(kāi)始準(zhǔn)備進(jìn)行大規(guī)模設(shè)備投資，好迎接新的市場(chǎng)需求。　　據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，三星電機(jī)(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韓國(guó)零組件業(yè)者已開(kāi)始準(zhǔn)備為三星電子生產(chǎn)Galaxy S9(暫名)的類(lèi)載板，這四家業(yè)者總計(jì)將投入近2,000億韓元(約1.77億美元)從事設(shè)備投資。　　這
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PCB設(shè)計(jì)的十大黃金法則

　　盡管目前半導(dǎo)體集成度越來(lái)越高，許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng)，同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)板也越來(lái)越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB。在一次性開(kāi)發(fā)當(dāng)中，即使一個(gè)普通的PCB都能發(fā)揮非常重要的作用。PCB是進(jìn)行設(shè)計(jì)的物理平臺(tái)，也是用于原始組件進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最靈活部件。本文將介紹幾種PCB設(shè)計(jì)黃金法則，這些法則自25年前商用PCB設(shè)計(jì)誕生以來(lái)，大多沒(méi)有任何改變，且廣泛適用于各種PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目，無(wú)論是對(duì)年輕的電子設(shè)計(jì)工程師還是更為成熟的電路板制造商，都具有極大的指導(dǎo)
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FPGA工程師不得不知的FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

　　這里談?wù)勔恍┙?jīng)驗(yàn)和大家分享，希望能對(duì)IC設(shè)計(jì)的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路! 　　在IC工業(yè)中有許多不同的領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)者的特征也會(huì)有些不同。在A(yíng)領(lǐng)域的一個(gè)好的IC設(shè)計(jì)者也許會(huì)花很長(zhǎng)時(shí)間去熟悉B領(lǐng)域的知識(shí)。在我們職業(yè)生涯的開(kāi)始，我們應(yīng)該問(wèn)我們自己一些問(wèn)題，我們想要成為怎樣的IC設(shè)計(jì)者?消費(fèi)?PC外圍?通信?微處理器或DSP?等等。　　IC設(shè)計(jì)的基本規(guī)則和流程是一樣的，無(wú)論啥樣的都會(huì)加到其中。HDL，F(xiàn)PGA和軟件等是幫助我們理解芯片的最好工具。IC的靈魂是知識(shí)。因此我們遇到的第一個(gè)
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基于FPGA的數(shù)字分頻器設(shè)計(jì)

　　1. 概述　　隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體存儲(chǔ)、微處理器等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展得到了飛速發(fā)展。FPGA以其可靠性強(qiáng)、運(yùn)行快、并行性等特點(diǎn)在電子設(shè)計(jì)中具有廣泛的意義。作為一種可編程邏輯器件，F(xiàn)PGA在短短二十年中從電子設(shè)計(jì)的外圍器件逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。伴隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步，F(xiàn)PGA器件的設(shè)計(jì)技術(shù)取得了飛躍發(fā)展及突破?！　》诸l器通常用來(lái)對(duì)某個(gè)給定的時(shí)鐘頻率進(jìn)行分頻，以得到所需的時(shí)鐘頻率。在設(shè)計(jì)數(shù)字電路中會(huì)經(jīng)常用到多種不同頻率的時(shí)鐘脈沖，一般采用由一個(gè)固定的晶振時(shí)鐘頻率來(lái)產(chǎn)生所需要的不
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PCB布局的關(guān)鍵！教你一次搞定PCB布局

　　目前的交換式穩(wěn)壓器和電源設(shè)計(jì)更精巧、性能也更強(qiáng)大，但其面臨的挑戰(zhàn)之一，在于不斷加速的開(kāi)關(guān)頻率使得PCB設(shè)計(jì)更加困難。PCB布局正成為區(qū)分一個(gè)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)好壞的分水嶺。本文將就如何在第一次就實(shí)現(xiàn)良好PCB布局提出建議?！　∫砸粋€(gè)將24V降為3.3V的3A交換式穩(wěn)壓器為例。乍看之下，一個(gè)10W穩(wěn)壓器不會(huì)太困難，所以設(shè)計(jì)師通常會(huì)忍不住直接進(jìn)入建構(gòu)階段。　　不過(guò)，在采用像美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的Webench等設(shè)計(jì)軟件后，我們可觀(guān)察該構(gòu)想實(shí)際上會(huì)遭遇哪些問(wèn)題。輸入上述要求后，Webench會(huì)選出該公司‘Simpler
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非常實(shí)用的高頻PCB電路設(shè)計(jì)20問(wèn)

　　1、如何選擇PCB 板材料?　　對(duì)于選擇PCB板材，必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩個(gè)部分。而通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)，這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4 材質(zhì)中，在幾個(gè)GHz 的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectric loss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不適用。而就電氣來(lái)說(shuō)，要注意介電常數(shù)(dielectric
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掀起PCB板的“紅蓋頭” 看你的“干擾”美不美

　　有人說(shuō)過(guò)，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著PCB走線(xiàn)速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。面對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì)，當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC 分析時(shí)，有以下5 個(gè)重要屬性需考慮：　　(1) 關(guān)鍵器件尺寸：產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會(huì)產(chǎn)生電磁場(chǎng)，該電磁場(chǎng)會(huì)通過(guò)機(jī)殼泄漏而脫離機(jī)殼。PCB 上的走線(xiàn)長(zhǎng)度作為傳輸路徑對(duì)射頻電流具有直接的影響?！　?2) 阻抗匹配：源和接收器的
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從PCB設(shè)計(jì)到軟件處理談單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)

　　PCB設(shè)計(jì)到軟件處理方面來(lái)介紹對(duì)電磁兼容性的處理。　　一、影響EMC的因數(shù)　　1、電壓：電源電壓越高，意味著電壓振幅越大，發(fā)射就更多，而低電源電壓影響敏感度?！　?、頻率：高頻產(chǎn)生更多的發(fā)射，周期性信號(hào)產(chǎn)生更多的發(fā)射。在高頻單片機(jī)系統(tǒng)中，當(dāng)器件開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號(hào);在模擬系統(tǒng)中，當(dāng)負(fù)載電流變化時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號(hào)。　　3、接地：在所有EMC題目中，主要題目是不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬?。有三種信號(hào)接地方法：?jiǎn)吸c(diǎn)、多點(diǎn)和混合。在頻率低于1MHz時(shí)，可采用單點(diǎn)接地方法，但不適宜高頻;在高頻應(yīng)用中，最好采用多點(diǎn)接地。
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紫外激光器在各種PCB材料中的應(yīng)用

　　紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線(xiàn)，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線(xiàn)，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。　　應(yīng)用1：表面蝕刻/電路生產(chǎn) 　　紫外激光器在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的最快方法。研發(fā)部門(mén)注意到，越來(lái)越多的樣品實(shí)驗(yàn)室正在配備內(nèi)部紫外激光系統(tǒng)。　　
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人工智能芯片：發(fā)展史、CPU、FPGA和專(zhuān)用集成電路

人工智能算法的實(shí)現(xiàn)需要強(qiáng)大的計(jì)算能力支撐，特別是深度學(xué)習(xí)算法的大規(guī)模使用，對(duì)計(jì)算能力提出了更高的要求。而從人工智能芯片所處的發(fā)展階段來(lái)看，從結(jié)構(gòu)層面去模仿大腦運(yùn)算雖然是人工智能追求的終極目標(biāo)，但距離現(xiàn)實(shí)應(yīng)用仍然較為遙遠(yuǎn)，功能層面的模仿才是當(dāng)前主流。
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FPGA滿(mǎn)足多可穿戴設(shè)備高級(jí)并行處理能力需求

現(xiàn)有的可穿戴設(shè)備大部分都是智能手表或健康手環(huán)。這些應(yīng)用本質(zhì)上并不“智能”，而是對(duì)智能手機(jī)的擴(kuò)展，用于輕松訪(fǎng)問(wèn)副屏和/或進(jìn)行低速和低功耗生理體征測(cè)量，如計(jì)步器和心率測(cè)量等。隨著語(yǔ)音、AR和AI技術(shù)的發(fā)展，我們將會(huì)看到更多更加智能的可穿戴設(shè)備，涵蓋語(yǔ)音控制的智能耳機(jī)到可以進(jìn)行空間、手勢(shì)和目標(biāo)識(shí)別的AR眼鏡。這些全新的應(yīng)用，特別是涉及到空間測(cè)量(例如音頻波束形成或AR手勢(shì)檢測(cè))時(shí)，需要實(shí)時(shí)工作的低功耗傳感器中心來(lái)同時(shí)捕捉和處理來(lái)自傳感器陣列的數(shù)據(jù)。與其他應(yīng)用處理器、MCU和DSP相比，萊迪思FPGA能夠提供靈活
關(guān)鍵字：可穿戴 FPGA 萊迪思