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Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、4 數(shù)據(jù)信道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 通訊協(xié)議

【2022 年 10 月 11 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 ReDrivers? 廣泛產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品， 1.8V 低功耗、4 數(shù)據(jù)信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES? PI2MEQX2505為一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通訊協(xié)議的 ReDriver，鎖定行動與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2505 在主動模式下消耗 135mW，在低功耗模式中消耗 5mW，在超低功耗模式中消耗 2mW，在待機模式中僅消
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美光LPDDR5 內(nèi)存獲得 ISO 26262 安全標準 ASIL-D 等級認證

隨著自動駕駛汽車愈發(fā)迅猛的發(fā)展驅(qū)勢，人們對汽車的功能安全也更加關(guān)注。由于許多新興高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）平臺的組件與系統(tǒng)非常復(fù)雜，與數(shù)據(jù)中心相比有過之而無不及，因此確保汽車的硬件系統(tǒng)符合各項安全風險防控標準至關(guān)重要。事實上，當前許多 L2 和L3 級別的自動駕駛汽車都使用了數(shù)據(jù)中心組件與系統(tǒng)級芯片（SoC），如專用視覺處理器、GPU與高性能內(nèi)存等。 ISO 26262 標準半導(dǎo)體分類 ISO 26262標準旨在規(guī)范自動駕駛汽車的功能安全。該標準剛出臺時，并未過多涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，但之后經(jīng)過再三考慮，
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【坐享“騎”成】系列之三：泰克示波器大總管TekScope，助你進行D-PHY/C-PHY解碼

泰克提供TekScope PC電腦客戶端進行示波器的波形獲取及分析，往往在示波器端進行波形的解碼及分析，需要來回進行數(shù)據(jù)拷貝和處理，并占用示波器資源。利用TekScope PC客戶端可以遠程在多臺示波器獲取波形，并且可以在自己的電腦上就可以進行MIPI的D-PHY/C-PHY 解碼、搜索及分析。本文主要介紹了采用TekScope PC進行MIPI D-PHY/ C-PHY解碼的使用方法和步驟。 1. 波形的采集打開TekScope軟件后，可以通過點擊示波器下方的 “Add New Scope”添加需
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新思科技以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案支持GF Fotonix?新平臺

新思科技（納斯達克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計解決方案OptoCompiler?將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺上進行創(chuàng)新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix?是業(yè)內(nèi)首個將其差異化的300mm光子學特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規(guī)模地提供一流的性能。作為新思科技光電子統(tǒng)一設(shè)計平臺的基礎(chǔ)，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計、驗證和簽核解決方案。O
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新思科技交付業(yè)內(nèi)首個符合ISO 26262的ASIL D級處理器IP核

亮點： DesignWare ARC EM22FS處理器滿足嚴格的隨機硬件故障檢測和系統(tǒng)功能安全開發(fā)流程要求，能夠?qū)崿F(xiàn)ISO 26262 ASIL D合規(guī)性 ARC處理器的集成硬件安全功能，如雙核鎖步、糾錯碼和安全監(jiān)視器，有助于芯片級安全認證滿足ASIL D標準的DesignWare ARC MetaWare安全工具包可加速符合ISO 26262標準軟件的開發(fā) 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼： SNPS）近日宣布，
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5000量子比特的商用計算平臺發(fā)布！D-Wave：這是商業(yè)應(yīng)用的唯一選擇

　　近日，量子計算公司D-Wave稱，第一臺為業(yè)務(wù)構(gòu)建的量子計算機Adventage問世，實現(xiàn)了每個用戶至少擁有5000量子比特（qubit）的“使用權(quán)”?！　∑鋵?，Advantage仍然是一臺量子退火機（quantum annealing machine），應(yīng)用范圍并沒有量子通用計算機那么廣泛，而且目前只能通過云端使用?！　〔贿^，云訪問Adventage的任何用戶，都擁有5000量子比特的完全訪問權(quán)限?！　-Wave稱，Adventage可以處理多達100萬個變量的問題類型，是徹底為業(yè)務(wù)構(gòu)建的量子計
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消除馮·諾伊曼瓶頸 Imec和GF合作展示新型人工智能芯片

專注于納米電子和數(shù)字技術(shù)的比利時微電子研究中心（Imec）聯(lián)合全球領(lǐng)先的特種晶圓代工企業(yè)格芯（Global Foundries），今天對一款新型人工智能芯片進行了硬件展示。這款人工智能芯片基于 Imec 的 Analog in Memory Computing (AiMC)架構(gòu)，利用了格芯的 22FDX 解決方案，通過層層優(yōu)化能在模擬領(lǐng)域的內(nèi)存計算硬件上執(zhí)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算。這款芯片的能效達到了創(chuàng)紀錄的 2900 TOPS/W，是低功耗設(shè)備邊緣推理的重要推動者。這項新技術(shù)在隱私、安全和延遲方面的優(yōu)勢，將對
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D-Link發(fā)布全球首個Thread認證邊界路由器

據(jù)悉，D-Link和Silicon Labs的DSH-G300-TBR Thread邊界路由器已經(jīng)通過了Thread的合規(guī)性和互通性測試，成為世界上第一個“Thread”認證的邊界路由器。Thread的mesh技術(shù)使DSH-G300-TBR能夠安全地、可靠地連接到Internet，同時可連接各種各樣的智能家居產(chǎn)品作為具備自愈能力的mesh網(wǎng)絡(luò)的一部分，增加了連接可靠性，同時也最小化了功耗。
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英飛凌推出單片集成線性霍爾傳感器用于開發(fā)滿足ASIL D的容錯系統(tǒng)

據(jù)外媒報道，半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛凌科技將推出單片集成線性霍爾傳感器XENSIV?TLE4999I3。該傳感器完全按照汽車應(yīng)用安全標準ISO26262開發(fā)，有助于開發(fā)滿足最高功能安全級別（ASIL D）的容錯系統(tǒng)，包括電動轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電子節(jié)氣門控制系統(tǒng)和踏板應(yīng)用程序。
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Microchip推出全新SAR ADC系列產(chǎn)品，在惡劣環(huán)境中依然可實現(xiàn)高速、高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換

　　Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)以及專為新型SAR ADC產(chǎn)品系列設(shè)計的配套差分放大器，以滿足應(yīng)用市場對更高速度和更高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換的需求。MCP331x1(D)-xx系列產(chǎn)品專為高溫和高電磁工作環(huán)境而設(shè)計，其中包括業(yè)界唯一一款符合AEC-Q100標準且采樣速率達每秒100萬次(Msps)的16位SAR，可為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口，
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A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析

　　1引言　　A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達目標諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標信號將無法傳送到信息處理中心進行處理,從而導(dǎo)致雷達主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能?！　? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析　　A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對引進A/D轉(zhuǎn)換組合進行詳細的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
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GF宣布將在既有14/12納米FinFET制程節(jié)點基礎(chǔ)上，向外擴展應(yīng)用領(lǐng)域

　　自從28納米制程節(jié)點向下轉(zhuǎn)進以來，就剩下四大晶圓代工廠商持續(xù)鞏固先進制程：臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、GlobalFoundries(GF)以及英特爾(Intel)。但在這四大廠商轉(zhuǎn)進16/14納米先進制程過程中，又以GF歷經(jīng)最多波折，但最終，GF尋求向三星取得14納米制程授權(quán)，更成功將該節(jié)點制程落實在自家晶圓廠。隨后包括超微(AMD)旗下RyzenCPU與PolarisGPU系列產(chǎn)品的成功，均可說是GF旗下晶圓廠14納米制程終于達到良率開出順利，并且改善制程足以提供更明
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D/A轉(zhuǎn)換器的原理與構(gòu)成

　　數(shù)模轉(zhuǎn)換器，又稱D/A轉(zhuǎn)換器，簡稱DAC，它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運算放大器、基準電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號的器件?！　/A轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換原理　　數(shù)字量是用代碼按數(shù)位組合起來表示的，對于有權(quán)碼，每位代碼都有一定的位權(quán)。為了將數(shù)字量轉(zhuǎn)換成模擬量，必須將每1位的代碼按其位權(quán)的大小轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的模擬量，然后將這些模擬量相加，即可得到與數(shù)字量成正比的總模擬
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采用ARM的壓電陶瓷驅(qū)動電源結(jié)構(gòu)及電路

隨著現(xiàn)如今電源設(shè)計的多樣化，壓電陶瓷驅(qū)動電源開始占據(jù)市場的一席之地，其在一些特殊場合有著傳統(tǒng)電源無法比擬的優(yōu)點。在本文中，小編將為大家介紹一
關(guān)鍵字： ARM 驅(qū)動電源壓電陶瓷 D/A轉(zhuǎn)換線性放大

Pasternack推出一系列帶D-SUB連接器的機電式開關(guān)新產(chǎn)品

　　業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商美國Pasternack公司推出一系列新型機電式繼電器開關(guān)，這些開關(guān)產(chǎn)品采用能夠在DC~26.5GHz頻率范圍內(nèi)工作的廣受歡迎的構(gòu)型，以及能夠?qū)崿F(xiàn)可靠直流電壓及命令控制功能的D-SUB多針連接器接口。D-SUB多針連接器是一種可靠的免焊壓接式連接器，其可與相應(yīng)的多插孔D-SUB連接器永久鎖定，即使在搬運中或受到?jīng)_擊和振動的環(huán)境下也不會發(fā)生松脫。新產(chǎn)品的典型用途包括軍事通信，商用航空，高可靠性電子設(shè)備，衛(wèi)星通信，測試及儀器儀表，廣播系統(tǒng)及醫(yī)療設(shè)備。　　上述新產(chǎn)品系列
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