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GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生態(tài)體系又進(jìn)三員

  •   GLOBALFOUNDRIES今天宣布三家新通過(guò)認(rèn)證的設(shè)計(jì)服務(wù)提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生態(tài)體系:Infotech Enterprises Limited、芯原(Verisilicon)、以及Wipro Limited。這三家公司的加入,加強(qiáng)了GLOBALFOUNDRIES利用先進(jìn)工藝生產(chǎn)復(fù)雜系統(tǒng)芯片(SoC)、協(xié)助客戶加速量產(chǎn)的能力。   
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ISO/TS 16949認(rèn)證五周年 GLOBALFOUNDRIES大發(fā)展

  •   在200mm半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有卓越記錄的GLOBALFOUNDRIES今天慶祝重要里程碑:其新加坡的所有200mm晶圓制造設(shè)施通過(guò)ISO/ TS 16949:2002質(zhì)量體系認(rèn)證五周年。ISO/TS 16949認(rèn)證是實(shí)現(xiàn)GLOBALFOUNDRIES 200mm晶圓加工增值不可或缺的一部分,整個(gè)解決方案包含完整的技術(shù),涵蓋電源管理、高壓、模擬/混和信號(hào)、無(wú)線電射頻,以及非易失性存儲(chǔ)器等方面。GLOBALFOUNDRIES將這些半導(dǎo)體制造技術(shù)應(yīng)用于汽車市場(chǎng),產(chǎn)品廣泛用于汽車車身、引擎、傳動(dòng)等各類信息娛樂(lè)
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GLOBALFOUNDRIES聯(lián)盟SVTC加速M(fèi)EMS量產(chǎn)

  •   GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項(xiàng)合作著重于技術(shù)開(kāi)發(fā)合作,將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo),成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。  
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GlobalFoundries提高2011的投資

  •   由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資,據(jù)多家設(shè)備制造商的報(bào)告,GlobalFoundries提高資本支出,加快訂單。   按分析師的報(bào)道,Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單,而其它一些設(shè)備廠,如Nanometrics,NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。   看來(lái)全球代工正醞釀一場(chǎng)投資競(jìng)賽,包括GlobalFoundries,TSMC,Samsung及稍小數(shù)量級(jí)的UMC等。   Nee
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Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤(pán)

  •   全球代工從top 4時(shí)代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。   2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。   全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容,即先進(jìn)制程代工,包括臺(tái)積電,聯(lián)電,中芯國(guó)際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場(chǎng),包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線。   臺(tái)積電的居首地位不會(huì)改變。盡管全球代工競(jìng)爭(zhēng)激烈,追趕者的實(shí)力都很強(qiáng)。但是臺(tái)積電仰仗這
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO:在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

  •   編者點(diǎn)評(píng)(莫大康):全球代工市場(chǎng)今年格外紅火,包括臺(tái)積電在內(nèi)預(yù)測(cè)能增長(zhǎng)40%,即從2009的178億美元,增長(zhǎng)到249億美元。僅今年的增加值達(dá)71億美元。從臺(tái)積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長(zhǎng)62.9%。從2009年全球代工的市場(chǎng)分析,其中臺(tái)積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計(jì)),即其它那么多代工廠再分這20%的市場(chǎng),約35億美元。不用懷疑,其中中芯國(guó)際是大戶,占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國(guó)東布,以色列To
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Globalfoundries:年底28nm制程芯片產(chǎn)品流片設(shè)計(jì)完成

  •   Globalfoundries公司日前表示他們今年將可完成首款28nm制程芯片產(chǎn)品的流片設(shè)計(jì)工作,并將于明年初開(kāi)始試產(chǎn)這種產(chǎn)品。(基本與Globalfoundries公司此前發(fā)布的公司制程技術(shù)發(fā)展路線圖一致)據(jù)估計(jì),首批Globalfoundries 28nm制程產(chǎn)品的客戶之一很有可能包括AMD公司的ATI顯卡部門(mén)。     Globalfoundries公司的高層人士近日在接受 The Register網(wǎng)站訪問(wèn)時(shí)表示:“我們的28nm制程將以高性能和低功耗為目標(biāo),今年底
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Globalfoundries明年推首款28nm芯片

  •   Globalfoundries表示,該公司最早將會(huì)于今年流片首款使用28nm工藝的品,并且將會(huì)于2011年初實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個(gè)客戶很有可能就是AMD公司,產(chǎn)品將會(huì)是圖形顯示芯片。   在接受網(wǎng)站Register采訪時(shí),Globalfoundries公司的一位官員表示:“對(duì)于28nm工藝而言,其同時(shí)面向了高性能和低功耗產(chǎn)品,我們會(huì)在今年年底實(shí)現(xiàn)流片,并且將會(huì)于2011年初開(kāi)始生產(chǎn)。”   Globalfoundries公司的28n
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GlobalFoundries 32nm制程良率不佳:AMD新品上市拖延

  •   據(jù)AMD公司CEO Dirk Meyer表示,由于負(fù)責(zé)為AMD代工新32nm制程處理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面還存在一些問(wèn)題,因此AMD公司 推出32nm制程處理器產(chǎn)品的日期可能會(huì)“稍微后延”一段時(shí)間。Meyer是在最近召開(kāi)的二季度財(cái)報(bào)分析電話會(huì)議上透露這個(gè)消息的,按照AMD原定的計(jì) 劃,他們將于今年第三季度推出32nm制程處理器,不過(guò)現(xiàn)在這個(gè)日期已經(jīng)被推后到今年第四季度,Meyer并表示由于GlobalFoundries公司 目前的32nm制
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Global Foundries宣布2015年將在15nm制程節(jié)點(diǎn)正式啟用EUV光刻技術(shù)

  •   在最近召開(kāi)的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會(huì)議上, Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節(jié)點(diǎn)開(kāi)始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。 Global Foundries 公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁Greg Bartlett還表示,公司將在紐約Fab8工廠建成后馬上開(kāi)始在這家工廠部署EUV光刻設(shè)備,按之前 Global Foundries公布的計(jì)劃,這個(gè)時(shí)間點(diǎn)大概是在2012年下半年,與之巧合的是,光刻設(shè)備廠商ASML公司也將于這個(gè)時(shí)間點(diǎn)開(kāi)始上市EUV光刻設(shè)備。   由
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IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片

  •   IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導(dǎo)體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布,他們將合作實(shí)現(xiàn)半導(dǎo) 體制造工廠的同步,共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據(jù)了解,這種同步模式將確??蛻舻男酒O(shè)計(jì)能夠在三個(gè)國(guó)家的多座晶圓廠內(nèi)靈活生產(chǎn),無(wú)需重新設(shè)計(jì),大大降低半導(dǎo) 體制造的風(fēng)險(xiǎn)和成本。相關(guān)的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠,預(yù)計(jì)今年底就會(huì)有工廠率先完成同步過(guò)程,隨后不久便可以開(kāi)始投產(chǎn)。   IBM技術(shù)聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠,成員包
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IBM可能與阿布扎比政府開(kāi)展合作

  •   隨著現(xiàn)代芯片制造工藝的研發(fā)成本越來(lái)越高,以及不同機(jī)構(gòu)之間的合作越來(lái)越密切,大型企業(yè)和國(guó)家政府也可能會(huì)越走越近,比如藍(lán)色巨人IBM和阿聯(lián)酋阿布扎比,他們中間就有一個(gè)GlobalFoundries。   Petrov Group創(chuàng)始人兼首席分析師、前特許半導(dǎo)體市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)Boris Petrov在接受媒體采訪時(shí)表示:“IBM 在與政府打交道的時(shí)候會(huì)比個(gè)體公司感到更舒服,就像是航空母艦對(duì)比土著小漁船。”   GlobalFoundries的客戶現(xiàn)在都普遍需要更先進(jìn)的制造工藝,比如
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GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng) 推動(dòng)行業(yè)協(xié)作

  •   在下周舉行的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(Design Automation Conference, DAC)上,GLOBALFOUNDRIES將推出一個(gè)新平臺(tái),以刺激半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新并推動(dòng)為芯片設(shè)計(jì)商提供無(wú)與倫比的服務(wù)。這個(gè)名為 GLOBALSOLUTIONS的新生態(tài)系統(tǒng)將該公司的內(nèi)部資源與廣大的合作伙伴結(jié)合起來(lái),為代工廠客戶快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)提供有效支持。   GLOBALFOUNDRIES全球銷售和營(yíng)銷部門(mén)高級(jí)副總裁Jim Kupec表示:"由于芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜,并且制造合作伙伴關(guān)系也變得日益重要,因此
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Global Foundries加碼投資 明年40納米戰(zhàn)場(chǎng)更火熱

  •   全球晶圓(Global Foundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動(dòng)作頻頻,不僅合并特許半導(dǎo)體,并大幅擴(kuò)產(chǎn),更積極布局先進(jìn)制程,挑戰(zhàn)臺(tái)積電與聯(lián)電,市場(chǎng)預(yù)期,Global Foundries此次擴(kuò)充德國(guó)廠45/40納米產(chǎn)能后,加上聯(lián)電40納米制程良率提升,以及領(lǐng)先在前頭的臺(tái)積電,將使得2011年40納米戰(zhàn)場(chǎng)更為火熱。   目前40納米市場(chǎng)仍由臺(tái)積電獨(dú)大,不過(guò)此次Global Foundries的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中,德國(guó)德勒斯登Fab1將于2011年開(kāi)始量產(chǎn),并且計(jì)劃擴(kuò)充45/40納米制程,同時(shí)聯(lián)電40納米逐漸跟上
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ATIC:以GF為核心于阿布扎比打造半導(dǎo)體新聚落

  •   GLOBALFOUNDRIES大股東先進(jìn)科技投資公司(ATIC)執(zhí)行長(zhǎng)lbrahim Ajami 1日表示,公司將在阿布扎比成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聚落,未來(lái)這個(gè)新聚落將會(huì)以GLOBALFOUNDRIES為核心,借由阿布扎比充裕的資金實(shí)力以及完備的軟硬件設(shè)施建置,來(lái)積極爭(zhēng)取半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)、設(shè)計(jì)公司與封裝伙伴的進(jìn)駐。   lbrahim Ajami表示,目前公司已選定臨近阿布扎比國(guó)際機(jī)場(chǎng)、占地達(dá)3平方公里之土地,作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新聚落的設(shè)置據(jù)點(diǎn),其擁有鄰近區(qū)域運(yùn)輸樞紐和實(shí)體基礎(chǔ)建設(shè)的地理優(yōu)勢(shì)。   此外,G
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globalfoundries介紹

GlobalFoundries是從美國(guó)AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分別為AMD及阿布達(dá)比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股權(quán)65.8%,兩公司均享有均等投票權(quán)。 公司除會(huì)生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外,也會(huì)為其他公司擔(dān)當(dāng)晶圓代工?,F(xiàn)時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠為德國(guó)德累斯頓的一廠(Fab 1,即原AMD [ 查看詳細(xì) ]

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