globalfoundries 文章進(jìn)入globalfoundries技術(shù)社區(qū)

傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

　　近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實(shí)。　　全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應(yīng)鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
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三星攜手GLOBALFOUNDRIES開發(fā)14nm工藝

　　根據(jù)為期多年的協(xié)議，GLOBALFOUNDRIES將授權(quán)三星的14納米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美國和韓國的晶圓廠制造和生產(chǎn)14nm。這是在晶圓業(yè)第一個(gè)能從20納米真實(shí)面積縮放的14納米FinFET技術(shù)，而這術(shù)平臺(tái)已經(jīng)獲得了牽引作為高容量，低功耗的SoC設(shè)計(jì)中的首選。隨著GLOBALFOUNDRIES和三星攜手合作，無晶圓廠半導(dǎo)體客戶將享有更多的選擇和靈活性，因?yàn)楣?yīng)將來自多個(gè)世界源地。與此同時(shí)，無晶圓廠半導(dǎo)體客戶也能維持在流動(dòng)性和IT基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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三星將3D芯片制造技術(shù)授權(quán)給GlobalFoundries

　　4月18日消息，據(jù)路透社報(bào)道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權(quán)給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力，以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時(shí)與臺(tái)積電的競爭力。　　GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根據(jù)周五公布的聲明，該公司如今已從三星獲得了3D芯片制造工藝的授權(quán)，或稱為FinFET。　　三星已計(jì)劃在今年第四季度展開14納米工藝的FinFET量產(chǎn)。公司希望不斷提高產(chǎn)能，以滿足當(dāng)前日趨增加的市場需求。　　3D晶體管比傳統(tǒng)平面
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東芝公司將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)東芝FFSA產(chǎn)品

　　東芝公司日前宣布，該公司將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)東芝的FFSA?(Fit Fast Structured Array)產(chǎn)品。東芝將通過GlobalFoundries晶圓廠的生產(chǎn)擴(kuò)大其FFSA?業(yè)務(wù)。首批產(chǎn)品將采用GlobalFoundries 65nm-LPe和40nm-LP工藝制造，并計(jì)劃將合作范圍擴(kuò)展到該公司的28nm“高電介質(zhì)金屬柵極”(High-K Metal Gate, HKMG)技術(shù)。
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傳Globalfoundries有望收購IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

IBM這個(gè)藍(lán)色巨人，在過去的一百多年里為人類作出了不少貢獻(xiàn)?，F(xiàn)在，IBM最關(guān)注的應(yīng)該是其最核心、最具價(jià)值的業(yè)務(wù)，而半導(dǎo)體制造對IBM來說更像是一個(gè)拖累。
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GlobalFoundries任命高通前營運(yùn)長Jha擔(dān)任CEO

大公司換將歷來受人關(guān)注，因?yàn)樗韥砹艘粋€(gè)新的發(fā)展策略的到來。這不，GlobalFoundries CEO換成了原高通的人，這步棋走的是什么意思？難道是希望未來的GlobalFoundries如2013年高通一樣亮眼？
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未來三星有極高可能性并購GlobalFoundries

　　蘋果供應(yīng)鏈分散化策略再度擴(kuò)散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺(tái)積電會(huì)造成多大影響，端視三星在未來合作領(lǐng)域扮演何種角色? 　　此外，外資認(rèn)為，張忠謀宣布卸下執(zhí)行長時(shí)間雖遠(yuǎn)比預(yù)期早很多，但因張仍續(xù)任董事長，應(yīng)無太大差別。　　瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執(zhí)行長棒子消息的時(shí)間點(diǎn)，確實(shí)比外資圈所預(yù)期的明年6月底要提前些，但老話一句，只要張忠謀仍掛名董事長的一天，臺(tái)積電重大決策由他說了算的情況就不會(huì)改變，更何況魏
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未來三星有極高可能性并購GlobalFoundries

　　蘋果供應(yīng)鏈分散化策略再度擴(kuò)散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺(tái)積電會(huì)造成多大影響，端視三星在未來合作領(lǐng)域扮演何種角色? 　　此外，外資認(rèn)為，張忠謀宣布卸下執(zhí)行長時(shí)間雖遠(yuǎn)比預(yù)期早很多，但因張仍續(xù)任董事長，應(yīng)無太大差別。　　瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執(zhí)行長棒子消息的時(shí)間點(diǎn)，確實(shí)比外資圈所預(yù)期的明年6月底要提前些，但老話一句，只要張忠謀仍掛名董事長的一天，臺(tái)積電重大決策由他說了算的情況就不會(huì)改變，更何況魏、劉兩人
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蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片

　　蘋果今年進(jìn)一步擴(kuò)展自己供應(yīng)商的計(jì)劃又有了新動(dòng)作，先前有報(bào)道蘋果正在與芯片廠商GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司)洽談合作，希望其能為蘋果代工A些列芯片。目前有媒體報(bào)道兩家公司已經(jīng)開始正式合作。　　蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片　　目前，GlobalFoundries位于紐約Malta，奧爾巴尼以北的Fab8工廠將正式為蘋果代工生產(chǎn)芯片。根據(jù)奧爾巴尼報(bào)業(yè)公司的內(nèi)部人士，蘋果的競爭對手同時(shí)也是供應(yīng)商之一的三星將會(huì)幫助GlobalFoundri
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

　　晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關(guān)係從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^ 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術(shù)及成本問題，因此新的商業(yè)經(jīng)營模式也隨之誕生?？蛻粜枰率来木A代工商業(yè)模式，尤其在 40nm 和 28nm 兩個(gè)節(jié)點(diǎn)的停頓之后，開始出現(xiàn)此類的唿聲。　　GLOBALFOUNDRIES 為回應(yīng)客戶的要求，執(zhí)行長 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓

　　晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。　　格羅方德2009年由美商超微獨(dú)立而出，2010年并購前特許半導(dǎo)體，蘇比表示，2009年剛獨(dú)立時(shí)，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術(shù)的設(shè)計(jì)能力，加上先前新加坡特許半導(dǎo)體在晶圓代工服務(wù)客戶經(jīng)驗(yàn)，ICInsights統(tǒng)計(jì)，2012年公司躍進(jìn)晶
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

　　高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn);受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的GlobalFoundries。　　GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單　　此前GF長期因?yàn)楣に囘M(jìn)展緩慢而備受批評，而如今GF的28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全成熟，因此勢頭良好的高通投來大筆訂單。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，GF之所以能夠吸引高通的青睞，主要原因應(yīng)該是價(jià)格更具優(yōu)勢，比如說
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傳Globalfoundries 60億美元的微型芯片廠靜候蘋果

　　如果傳聞中蘋果與Globalfoundries的談判達(dá)成協(xié)議，那么蘋果將可以把紐約北部打造成全球半導(dǎo)體制造熱點(diǎn)。　　但是，蘋果會(huì)來構(gòu)造這個(gè)熱點(diǎn)嗎? 　　在紐約州東部薩拉托加縣(Saratoga County)，Globalfoundries有價(jià)值60億美元的嶄新半導(dǎo)體工廠/園區(qū)，準(zhǔn)備著為世界級智能手機(jī)和平板電腦生產(chǎn)芯片。　　但是目前看來這家工廠還未遇到什么大客戶。至少，沒有遇到像蘋果這樣的大客戶。　　而上周五出現(xiàn)的有關(guān)蘋果盯上Globalfoundries的傳聞，表示蘋果可能會(huì)將其考
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蘋果尋求與芯片制造商Globalfoundries合作

　　據(jù)報(bào)道稱，蘋果正在尋求與芯片制造商Globalfoundries合作生產(chǎn)未來芯片的交易。　　半導(dǎo)體行業(yè)人士告訴CNET，蘋果和Globalfoundries正在相互“了解對方”。但“絕不會(huì)”在這個(gè)時(shí)候達(dá)成任何交易。　　對這項(xiàng)交易的最初猜測出現(xiàn)在周五的芯片網(wǎng)站SemiAccurate上。該報(bào)告稱，蘋果公司已經(jīng)“買入”了Globalfoundries的一個(gè)工廠，而這個(gè)工廠，按半導(dǎo)體行業(yè)的說法，可以稱得上是一家微型芯片廠。　
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努力將開花結(jié)果格羅方德再談Foundry 2.0

　　晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭，近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強(qiáng)勢介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺(tái)積電(TSMC)在市場的占有率，格羅方德不斷對外喊話，強(qiáng)調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國支援與先進(jìn)制程等各方面，都是居于領(lǐng)先地位。　　附圖:格羅方德全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁MichaelNoonen(攝影：高橋洋介)BigPic:469x349 　　更甚者，格羅方德也以日本因?yàn)橄惹暗卣鸬年P(guān)系，造成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)斷鏈為例，特別強(qiáng)調(diào)，由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲，就算某
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GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達(dá)比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權(quán)65.8%，兩公司均享有均等投票權(quán)。公司除會(huì)生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會(huì)為其他公司擔(dān)當(dāng)晶圓代工?，F(xiàn)時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠（Fab 1，即原AMD [ 查看詳細(xì) ]

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全球第三大半導(dǎo)體代工廠，GlobalFoundries的崛起之路

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