gnss lte cat 1 文章進(jìn)入gnss lte cat 1技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)

幾個(gè)月前，臺(tái)積電發(fā)布了 2023 年年報(bào)，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來(lái)談?wù)勁_(tái)積電的 A14，或者說(shuō)被許多分析師稱(chēng)為技術(shù)革命的 A14。臺(tái)積電宣布，該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代"，開(kāi)始開(kāi)發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前，臺(tái)積電的 3 納米工藝正處于開(kāi)始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(zhǎng)的路要走，很可能會(huì)在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點(diǎn)之后出現(xiàn)，這意味著你可以預(yù)期它至少會(huì)在未來(lái)五年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)。著
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 Angstrom 14 1.4納米工藝

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著PD3.1快充協(xié)議的發(fā)布，USB充電技術(shù)迎來(lái)了重大突破。該協(xié)議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下，傳統(tǒng)的反激方案以及適用于20V輸出的協(xié)議芯片已無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)前的市場(chǎng)需求。設(shè)備制造商需要更新他們的
關(guān)鍵字：大聯(lián)大詮鼎立锜 PD3.1 快充

Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細(xì)節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設(shè)計(jì)（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
關(guān)鍵字： Meta MTIA 芯片 5nm 工藝 90W 功耗 1.35GHz

iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺(tái)積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據(jù)了解，臺(tái)積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺(tái)積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節(jié)點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺(tái)積電最新的工藝制程很可能會(huì)由蘋(píng)果率先采用。按照臺(tái)積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
關(guān)鍵字： iPhone 17 Pro 臺(tái)積電 2nm 1.4nm 工藝

One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機(jī)指紋識(shí)別出問(wèn)題

4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機(jī)型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機(jī)的指紋識(shí)別功能出現(xiàn)故障。有用戶(hù)反映，使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)第一次識(shí)別失敗，手指離開(kāi)后再重新識(shí)別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示，每次使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí)，系統(tǒng)都會(huì)崩潰，需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報(bào)道，三星韓國(guó)社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認(rèn)了該問(wèn)題的存在。他表示：“對(duì)于設(shè)備使用過(guò)程中出現(xiàn)的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認(rèn)，部分情況下鎖屏的指紋識(shí)別功能
關(guān)鍵字： One UI 6.1 Galaxy S23 手機(jī)指紋識(shí)別

儒卓力系統(tǒng)解決方案推出RAB4新型適配器板

創(chuàng)新硬件工具可以經(jīng)濟(jì)高效地驗(yàn)證實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)技術(shù)在許多領(lǐng)域和應(yīng)用中，精確的定位變得日益重要。實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài) (RTK)技術(shù)的定位精度明顯高于傳統(tǒng)的多GNSS系統(tǒng)，并且成本效益不斷提高。儒卓力系統(tǒng)解決方案 (Rutronik System Solutions) 的專(zhuān)家與儒卓力無(wú)線(xiàn)技術(shù)中心 (Rutronik Wireless Competence Center) 攜手開(kāi)發(fā)了RAB4適配器板，無(wú)需設(shè)計(jì)任何硬件即可測(cè)試 RTK 性能，從而加速預(yù)開(kāi)發(fā)階段并降低成本，幫助客戶(hù)更快地將應(yīng)用推向市場(chǎng)。自動(dòng)駕駛汽車(chē)、無(wú)人機(jī)和農(nóng)業(yè)機(jī)械
關(guān)鍵字：儒卓力定位 RTK GNSS

三星計(jì)劃推出Mach-1：輕量級(jí)AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存

三星電子DS部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會(huì)上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)。三星希望，能夠在快速增長(zhǎng)的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，比如英偉達(dá)。據(jù)SeDaily報(bào)道，Mach-1屬于A(yíng)SIC設(shè)計(jì)，被定為為輕量級(jí)人工智能芯片，搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項(xiàng)突破性的功能，與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)相比，能顯著降低了推理應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求，僅為原來(lái)的八分之一，降低了87.5%。三星認(rèn)為，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)將使Mach-1在效率和成本效益
關(guān)鍵字：三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內(nèi)存

xAI宣布開(kāi)源大語(yǔ)言模型Grok-1并開(kāi)放下載

3月18日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日，埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初創(chuàng)企業(yè)xAI宣布，其大語(yǔ)言模型Grok-1已實(shí)現(xiàn)開(kāi)源，并向公眾開(kāi)放下載。感興趣的用戶(hù)可通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)GitHub頁(yè)面github.com/xai-org/grok來(lái)使用該模型。xAI介紹稱(chēng)，Grok-1是一款基于混合專(zhuān)家系統(tǒng)（Mixture-of-Experts，MoE）技術(shù)構(gòu)建的大語(yǔ)言模型，擁有3140億參數(shù)。近期，公司發(fā)布了Grok-1的基本模型權(quán)重和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)詳情。該公司表示，Grok-1始終由xAI自行訓(xùn)練，其預(yù)訓(xùn)練階段于
關(guān)鍵字： xAI 開(kāi)源大語(yǔ)言模型 Grok-1

貿(mào)澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設(shè)備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級(jí)模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
關(guān)鍵字：貿(mào)澤工業(yè)IoT設(shè)備 Boundary SMARC 2.1

芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案

2024年2月7日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布與無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)和通信芯片提供商新基訊科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“新基訊”）共同推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器（Modem）解決方案。新基訊基于該方案的芯片已完成流片和芯片驗(yàn)證并投入量產(chǎn)，即將面向全球市場(chǎng)正式上市。5G RedCap是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP在5G Release 17版本中，面向中高速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景所定義的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，與4G LTE共同構(gòu)建成了完整的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系。?芯原與
關(guān)鍵字：芯原新基訊 5G RedCap 4G LTE 雙模調(diào)制解調(diào)器

思特威推出全新5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS

2024年1月11日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213），重磅推出其首顆5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器新品——SC580XS。此款新品是思特威繼成功量產(chǎn)第一顆22nm HKMG Stack工藝的5000萬(wàn)像素1/1.56英寸產(chǎn)品SC550XS之后，在同一工藝平臺(tái)打造的升級(jí)產(chǎn)品。作為1.22μm像素尺寸圖像傳感器，SC580XS搭載思特威新一代像素技術(shù)SFCPixel?-2以及PixGain HDR?、AllPix ADAF?等多項(xiàng)技術(shù)和工
關(guān)鍵字：智能手機(jī)主攝思特威 5000萬(wàn)像素 1/1.28英寸圖像傳感器

羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認(rèn)證的5G FR1 A-GNSS OTA測(cè)試解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S)的over-the-air (OTA)測(cè)試系統(tǒng)R&S TS8991是首個(gè)獲得 CTIA 認(rèn)證的5G A-GNSS天線(xiàn)性能測(cè)試系統(tǒng)。該解決方案可測(cè)量無(wú)線(xiàn)設(shè)備中全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS)接收器的性能，這是項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，因?yàn)锳-GNSS已經(jīng)用于5G E911緊急呼叫。CTIA 認(rèn)證的最新無(wú)線(xiàn)設(shè)備Over-the-Air (OTA) 性能測(cè)試計(jì)劃版本 4.0.x 在現(xiàn)有A-GPS L1 OTA 規(guī)范中添加了5G FR1 EN-DC。之前發(fā)布的6.0.x版本添加了5G
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 CTIA認(rèn)證 5G FR1 A-GNSS OTA測(cè)試

詳細(xì)分析機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。越來(lái)越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)或耗材添加電子功能，包括存儲(chǔ)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)或制造信息，或者存儲(chǔ)外設(shè)、配件或耗材的OEM認(rèn)證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲(chǔ)和安全功能，還必須在主機(jī)和外設(shè)之間添加機(jī)電連接功能。已獲專(zhuān)利的1-Wire接觸封裝（以前稱(chēng)為SFN封裝）專(zhuān)為機(jī)電接觸環(huán)境而設(shè)計(jì)，典型應(yīng)用包括對(duì)象識(shí)
關(guān)鍵字： 1-Wire 封裝機(jī)電

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號(hào) ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào)，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補(bǔ)償與 PCB、接口、線(xiàn)材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現(xiàn)從 CSI2 信號(hào)來(lái)源傳輸?shù)?D
關(guān)鍵字： Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號(hào)?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào)，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503?具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通
關(guān)鍵字： Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2協(xié)議