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中國(guó)3G手機(jī)銷(xiāo)量將達(dá)到4300萬(wàn)部
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),今年中國(guó)內(nèi)地3G手機(jī)銷(xiāo)量將達(dá)到3500萬(wàn)部至4300萬(wàn)部,占手機(jī)市場(chǎng)整體銷(xiāo)量的12%至15%。 相比之下,去年3G手機(jī)占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)的6%至8%。在這些3G手機(jī)中,TD-SCDMA將占到1500萬(wàn)部至2000萬(wàn)部, CDMA 2000 EV-DO和WCDMA將各占到1000萬(wàn)部至1200萬(wàn)部。此外,在所售全部手機(jī)中,智能手機(jī)將占到10%。
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全球首款TD-HSPA+方案問(wèn)世 下行速率達(dá)4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功,目前,樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用,2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 TD-SCDMA HSPA+
CMMB搭上三網(wǎng)融合首班車(chē) 芯片不足問(wèn)題凸顯
- 在鋼鐵、有色等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩的同時(shí),隨著三網(wǎng)融合工作的推進(jìn),中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播(CMMB)終端成為電子銷(xiāo)售市場(chǎng)的“當(dāng)紅炸子雞”,CMMB產(chǎn)業(yè)元器件供應(yīng)不足難題逐步凸顯。 三網(wǎng)融合促使CMMB市場(chǎng)“井噴” 2010年,我國(guó)將積極推進(jìn)新能源汽車(chē)、三網(wǎng)融合以及加大對(duì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的投入和政策支持。 記者了解到,三網(wǎng)融合取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,最先受益的就是CMMB手持電視。深圳多比數(shù)碼技術(shù)有限公司總經(jīng)理宮正軍表示,CMMB不是普通的終端,而是三網(wǎng)融
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TD國(guó)際化等待雙極突破 發(fā)達(dá)國(guó)家青睞TDD LTE
- 中國(guó)移動(dòng)TDD LTE試驗(yàn)網(wǎng)的出現(xiàn),給國(guó)際運(yùn)營(yíng)商有一個(gè)強(qiáng)大的示范作用,高通等主流芯片商也開(kāi)始投產(chǎn)并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當(dāng)于4G技術(shù))的出現(xiàn),TD國(guó)際化現(xiàn)狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)TDD LTE技術(shù)很感興趣,部分運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)簽署相關(guān)合作協(xié)議,另一方面是,越來(lái)越多的發(fā)展中國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商正在洽談TD-SCDMA的合作。 低調(diào)參展和高調(diào)拓展 今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)上,TD設(shè)備商卻集體缺席,或許這在很大程度上,與中國(guó)移動(dòng)并未參展有
- 關(guān)鍵字: 4G TD-SCDMA WCDMA
TD-LTE準(zhǔn)備規(guī)模測(cè)試 十系統(tǒng)九芯片廠商共同備戰(zhàn)
- 兩個(gè)月后,上海世博會(huì)將如期舉行,而備受關(guān)注的TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)也將在世博期間公開(kāi)亮相。與此同時(shí),TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進(jìn)行,近日,有知情人士向記者透露,TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的工作也在準(zhǔn)備中。 據(jù)悉,TD-LTE技術(shù)試驗(yàn)分為三個(gè)階段:概念驗(yàn)證階段、研究開(kāi)發(fā)技術(shù)試驗(yàn)階段、規(guī)模試驗(yàn)階段。正在進(jìn)行的TD-LTE研究開(kāi)發(fā)技術(shù)試驗(yàn)開(kāi)始于去年第三季度。該試驗(yàn)以“集中領(lǐng)導(dǎo)、統(tǒng)一規(guī)劃、分步實(shí)施”的方式,為實(shí)現(xiàn)“加速推進(jìn)TD-LTE技術(shù)和產(chǎn)品成熟”
- 關(guān)鍵字: 華為 TD-LTE TD-SCDMA
工信部將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)TD等標(biāo)準(zhǔn)制定 搶標(biāo)準(zhǔn)制高點(diǎn)
- 在3月2日舉行的“2010中國(guó)IT市場(chǎng)年會(huì)”上,工信部副部長(zhǎng)婁勤儉表示,2010年,工信部將大力推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略,推廣自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、TD及其演進(jìn)技術(shù)、AVS、網(wǎng)絡(luò)電視等標(biāo)準(zhǔn)的制訂和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。鼓勵(lì)企業(yè)積極參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng),搶占標(biāo)準(zhǔn)制高點(diǎn)。 婁勤儉在會(huì)上表示,“當(dāng)今世界上還沒(méi)有任何一項(xiàng)其他技術(shù)能夠超越信息技術(shù)對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)能力,信息產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)扮演推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、邁向信息社會(huì)的“發(fā)動(dòng)機(jī)”的角色。”
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) TD 網(wǎng)絡(luò)電視
工信部將推進(jìn)IPTV及物聯(lián)網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)制訂
- 工信部副部長(zhǎng)婁勤儉表示,工信部正在研究、出臺(tái)一系列政策措施,加大對(duì)電子信息產(chǎn)品出口的支持。為此,工信部將大力推廣自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、泛在網(wǎng)、TD及其演進(jìn)技術(shù),同時(shí)推進(jìn)AVS、網(wǎng)絡(luò)電視等標(biāo)準(zhǔn)的制訂和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。 在今天下午舉行的“2010中國(guó)IT市場(chǎng)年會(huì)”上,婁勤儉透露了這一消息。婁勤儉認(rèn)為:“2010年對(duì)中國(guó)的信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展是關(guān)鍵一年,是促進(jìn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)、轉(zhuǎn)變發(fā)展方式的重要一年。金融危機(jī)帶來(lái)的國(guó)際市場(chǎng)收縮,以及信息技術(shù)投入相對(duì)減少等不利影
- 關(guān)鍵字: 電子信息 IPTV 物聯(lián)網(wǎng) TD- LET
LTE:商用進(jìn)程開(kāi)啟 瓶頸正在突破
- 2月15日-2月18日,2010年世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡(jiǎn)稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(huì)(GSMA)組織的大會(huì),移動(dòng)通信的下一代演進(jìn)技術(shù)LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。輿論廣泛認(rèn)為,LTE將成為全球大部分移動(dòng)營(yíng)運(yùn)商采用的移動(dòng)寬帶技術(shù)。在此次展會(huì)上,LTE不僅在高帶寬的應(yīng)用上有更進(jìn)一步的展示,而且業(yè)界對(duì)LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。 商用提速CDMA運(yùn)營(yíng)商整體加入 GSM協(xié)會(huì)在本次MWC上迎來(lái)了幾個(gè)重量級(jí)的會(huì)員企業(yè)—&
- 關(guān)鍵字: ST-Ericsson TD-LTE 移動(dòng)通信
電子信息產(chǎn)品出口首現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)
- 2009年是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為困難的一年。受?chē)?guó)際金融危機(jī)影響,產(chǎn)業(yè)在新世紀(jì)以來(lái)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)中受沖擊最明顯的行業(yè)。 當(dāng)前產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)與政策拉動(dòng)效應(yīng)密切相關(guān),特別是投資拉動(dòng)作用明顯,真正基于消費(fèi)和創(chuàng)新的拉動(dòng)機(jī)制仍待完善,農(nóng)村和中小企業(yè)市場(chǎng)需要進(jìn)一步拓展。 金融危機(jī)導(dǎo)致外需不足:電子信息產(chǎn)品出口首度負(fù)增長(zhǎng) 工信部發(fā)布的2009年電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行公報(bào)顯示,全年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值增長(zhǎng)5.3%,扭轉(zhuǎn)了上半年下滑的勢(shì)頭,但比上年增速下降7個(gè)百分點(diǎn);規(guī)模以上電子信息制
- 關(guān)鍵字: 電子信息 3G TD
專(zhuān)訪以色列Altair:專(zhuān)注在4G芯片
- 以色列芯片公司聯(lián)合創(chuàng)始人EranEshed在MWC2010大會(huì)上接受網(wǎng)易科技專(zhuān)訪上表示,“我們的LTE芯片已經(jīng)可以商用,現(xiàn)在全球能夠提供可商用的LTE芯片只有3家公司,除了高通和ST-Ericsson,只有我們,而且我們的LTE終端芯片不僅僅可以支持LTE,還同時(shí)支持TD-LTE。” 目前,美國(guó)前兩大運(yùn)營(yíng)商VerizonWireless和AT&T、日本第一大運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TTDocomo、香港第一大運(yùn)營(yíng)商CSL在內(nèi)的全球主流運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開(kāi)始了各自的LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和測(cè)試,中
- 關(guān)鍵字: Altair TD-LTE 4G
嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇聚焦“感知中國(guó)”
- 2009年12月18日,無(wú)錫湖濱飯店。 由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)與應(yīng)用專(zhuān)門(mén)工作委員會(huì)主辦,《電子產(chǎn)品世界》雜志社承辦的“嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”如期在這里召開(kāi)。 本次論壇以“嵌入式技術(shù)與感知中國(guó)”為主題,與會(huì)的六位嘉賓分別圍繞這一主題進(jìn)行了精彩演講。 中國(guó)工程院許居衍院士做了題為“理解發(fā)展哲理,領(lǐng)悟發(fā)展走向——關(guān)于硅技術(shù)的思考”的演講。許院士認(rèn)為
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婁勤儉:TD發(fā)展水平值得自豪 應(yīng)客觀評(píng)價(jià)
- 工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)婁勤儉表示,“TD經(jīng)過(guò)一年多的發(fā)展達(dá)到現(xiàn)在的水平,是值得我們自豪的。” 在2月4日的“TD創(chuàng)新圣典”上,婁勤儉對(duì)TD的誕生及發(fā)展進(jìn)行了回顧,并對(duì)其一年的建設(shè)水平給予了客觀評(píng)價(jià)。 婁勤儉表示,“我國(guó)通信發(fā)展史上,TD是第一個(gè)以成體系的技術(shù)提案形成的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。十多年來(lái),TD以自主標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,走過(guò)了艱難探索、不斷創(chuàng)新的過(guò)程,其發(fā)展意義已經(jīng)超過(guò)了技術(shù)本身,成為我國(guó)自主創(chuàng)新的重要標(biāo)志。” &ldq
- 關(guān)鍵字: TD 3G
聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
- 在今日舉行的“風(fēng)云際會(huì)——TD創(chuàng)新盛典”上,聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)獎(jiǎng),面對(duì)這一殊榮,聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎(jiǎng)時(shí)感慨,在TD領(lǐng)域耕耘十年,“在質(zhì)疑聲中我們蛻變,一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢,一路如履薄冰”,獲得今天這樣的成果的確不容易。 孫玉望表示,2009年,聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片,在市場(chǎng)上取得了很好的表現(xiàn)。他透露,在2010年,聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片,助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價(jià)格適
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯 TD HSDPA
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)gsm-td的理解,并與今后在此搜索gsm-td的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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