TD-LTE準備規(guī)模測試 十系統(tǒng)九芯片廠商共同備戰(zhàn)

　　兩個月后，上海世博會將如期舉行，而備受關注的TD-LTE試驗網(wǎng)也將在世博期間公開亮相。與此同時，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進行，近日，有知情人士向記者透露，TD-LTE規(guī)模試驗的工作也在準備中。

　　據(jù)悉，TD-LTE技術試驗分為三個階段：概念驗證階段、研究開發(fā)技術試驗階段、規(guī)模試驗階段。正在進行的TD-LTE研究開發(fā)技術試驗開始于去年第三季度。該試驗以“集中領導、統(tǒng)一規(guī)劃、分步實施”的方式，為實現(xiàn)“加速推進TD-LTE技術和產(chǎn)品成熟”的目標。

　　高通參加現(xiàn)階段TD-LTE試驗

　　大唐、華為、中興、上海貝爾、普天、烽火、新郵通、愛立信、諾基亞西門子、摩托羅拉共十家系統(tǒng)設備廠商參加了現(xiàn)階段進行的TD-LTE研究開發(fā)技術試驗。2月底，摩托羅拉已經(jīng)在2010中國上海世博會世博中心成功部署了一個TD-LTE網(wǎng)絡，并在該場館內(nèi)完成了業(yè)內(nèi)首次的TD-LTE空中下載(OTA)數(shù)據(jù)會話。

　　而TD-LTE的芯片陣容也頗為強大。除了展訊、T3G、聯(lián)芯、重郵信科等老面孔外，高通公司也參與到了現(xiàn)階段的TD-LTE測試，高通公司去年底在香港表示，2010年將推出一款TD-LTE芯片。海思、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、蘇州簡約納也在第二階段測試中榜上有名。

　　終端測試國內(nèi)三廠商參加

　　和TD-SCDMA當初發(fā)展的路徑一樣，終端的研發(fā)要落后于系統(tǒng)和芯片。在目前正在進行的TD-LTE技術試驗中，只有聯(lián)想、海信和宇龍三家終端廠商參加，國外手機廠商還沒有明確的TD-LTE終端規(guī)劃，而服務于世博會的TD-LTE終端也只限于數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品。

　　TD-LTE測試儀表環(huán)節(jié)也相對薄弱，目前，只有星河亮點一家儀表廠商參加。就在2月26日，中國移動在北京某酒店召開了2010 TD-LTE測試儀表會議，40余家廠商的200多位代表參加了該會議，與會期間，中國移動呼吁國際廠商能夠更多地參與到TD-LTE中。

　　按照TD-LTE工作組的規(guī)劃，規(guī)模試驗將從今年年底開始，規(guī)模試驗將進行多個城市規(guī)模網(wǎng)絡試驗、規(guī)模組網(wǎng)性能測試以及面向商用系統(tǒng)、芯片、終端層面的測試。