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聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

  •   聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。   傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)原本并不為業(yè)界熟知,該公司由原凱明技術(shù)總監(jiān)方明與合伙人,在2007年9月一起投資300萬元創(chuàng)辦。去年年底,市場傳言美國高通有意通過收購傲世通進(jìn)軍TD-SCDMA,公司因而名聲大噪,但這一收購案至今還沒有公開定論。   聯(lián)發(fā)科與傲世通結(jié)盟做大TD-SCDMA   聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),傲世通專長于TD-SCDMA
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中國移動成立TD終端測試中心 加快催熟產(chǎn)業(yè)鏈

  •   1月16日上午消息 在今天召開的“TD產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國論壇”上,中國移動副總裁李躍透露,為了加快TD終端芯片產(chǎn)業(yè)的成熟,中國移動在設(shè)立TD終端專項激勵資金的同時,還成立了TD終端測試中心,以幫助廠家共同改進(jìn)系統(tǒng),提升終端性能和質(zhì)量。   李躍表示,從中國移動通信發(fā)展的十幾年歷程來看,終端產(chǎn)業(yè)始終是開放的,但終端一直是困擾TD產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展的瓶頸之一。   對此,中國移動宣布出資6.5億成立TD-SCDMA終端激勵資金,與3家芯片廠商和9家終端廠商共同破解終端難題。在去年年底,中國移
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TD-LTE系統(tǒng)組網(wǎng)測試中下行流量的測試

  • 無線網(wǎng)絡(luò)側(cè)用戶數(shù)據(jù)處理的流程 圖1-1 3GPP LTE網(wǎng)絡(luò)的用戶面協(xié)議?! D1-1是3GPP LTE網(wǎng)絡(luò)的用戶面協(xié)議棧 [1]。左邊藍(lán)色框內(nèi)是無線網(wǎng)絡(luò)側(cè)的用戶面協(xié)議棧。下行數(shù)據(jù)從核心網(wǎng)傳輸?shù)交緜?cè)后,經(jīng)過PDCP層、RLC層和MAC層
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多模智能移動終端中GSM和藍(lán)牙的共存性設(shè)計

  • 引言
    GSM和藍(lán)牙作為兩種不同的無線制式,在智能手機(jī)空間非常緊湊且PCB狹小的情況下,要求在實時語音業(yè)務(wù)中同時滿足收發(fā)工作,由GSM 收發(fā)子系統(tǒng)完成從智能終端到移動網(wǎng)絡(luò)的話音接入服務(wù),由藍(lán)牙收發(fā)子系統(tǒng)完成從智
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論TD-LTE系統(tǒng)組網(wǎng)測試中下行流量的測試

  • 無線網(wǎng)絡(luò)側(cè)用戶數(shù)據(jù)處理的流程圖1-13GPPLTE網(wǎng)絡(luò)的用戶面協(xié)議棧圖1-1是3GPPLTE網(wǎng)絡(luò)的用戶面協(xié)...
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諾西將與世博會芬蘭館合作:展示LTE等最新技術(shù)

  •   1月13日下午消息諾基亞西門子通信(下稱“諾西”)與上海世博會芬蘭館合作簽約儀式今天下午在京舉行,根據(jù)協(xié)議,在今年上海世博會期間的芬蘭館,諾西將于中國三大電信運營商全面合作,演示一系列推動業(yè)務(wù)增長的最新解決方案,包括基于TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+等最新技術(shù)的室內(nèi)網(wǎng)關(guān)、移動視頻監(jiān)控、高清電視(IPTV)、高清視頻會議、VoIP等在內(nèi)的各類應(yīng)用。   據(jù)C114了解,中國2010年上海世博會將于2010年5月1日至10月31日在上海舉行,而上海世博會目標(biāo)是吸引700
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王建宙:TD三年目標(biāo)兩年完成 將新建7萬個基站

  •   在今天召開的中國移動2010年工作會議上,中國移動總裁王建宙在會議上表示,截止2009年年底,TD用戶已經(jīng)達(dá)到551萬,基站達(dá)到8.7萬。在部署 2010年工作時,王建宙同時表示,將會提前完成TD部署,今后兩年的規(guī)劃將會在2010年完成,“要千方百計的完成TD-SCDMA的發(fā)展目標(biāo)。”在相關(guān)發(fā)展目標(biāo)中,王建宙表示,中移動將新建7萬個基站,同時完成TD網(wǎng)絡(luò)IP化,完善室內(nèi)覆蓋,同時深度融合2G與3G網(wǎng)絡(luò)。在發(fā)言中,王建宙感謝國家相關(guān)部門,社會各界對于TD的支持,尤其指出去年年底工
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終端仍是TD-LTE發(fā)展難點

  •   終端歷來都處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的末梢,其發(fā)展受制于技術(shù)的發(fā)展與標(biāo)準(zhǔn)的確立。在TD-LTE階段,這種趨勢也毫不例外,終端的實現(xiàn)仍是一個突出的難點。據(jù)記者了解,開發(fā)一款終端芯片組的周期要6到8個月甚至更長的時間,開發(fā)的過程非常復(fù)雜。這一點在目前開始試商用的TD-SCDMA已經(jīng)有充分體現(xiàn)。根據(jù)2G發(fā)展的經(jīng)驗,終端能否快速發(fā)展取決于該技術(shù)能否大規(guī)模商用,因此在TD-LTE的產(chǎn)業(yè)化過程中,終端的發(fā)展速度是與TD-LTE技術(shù)的商用規(guī)模密切相關(guān)的。TD-LTE技術(shù)的商用規(guī)模取決于對TD-LTE新技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用,眾多廠商前
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TD-SCDMA:持續(xù)創(chuàng)新才能贏得未來

  •   有了3G元年的創(chuàng)造性鋪墊,TD-SCDMA已經(jīng)步入發(fā)展的快車道。在2010年開年伊始,在網(wǎng)絡(luò)方面,TD-SCDMA四期建網(wǎng)正在啟動,完成后將覆蓋全國330多個城市,并對已建網(wǎng)城市繼續(xù)擴(kuò)容;在終端方面,11款TD手機(jī)正在陸續(xù)上市,在中國移動補(bǔ)貼計劃的刺激下,大量用戶投入3G懷抱;在業(yè)務(wù)方面,創(chuàng)新大賽的獲獎作品正陸續(xù)上線,供用戶下載……   不僅TD-SCDMA的市場前途光明,TD的技術(shù)演進(jìn)路線也十分明確。TD-LTE的發(fā)展路線已經(jīng)明確,且正與FDDLTE同步在全球發(fā)展,目前
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利用單個功率放大器實現(xiàn)GSM/DCS雙頻段RF前端模塊設(shè)計

  • 本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu),使用一個射頻功率放大器實現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能。同時將此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸出匹配網(wǎng)絡(luò)與CMOS控制器、射頻開關(guān)集成至一個芯片模塊,組成GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊,其中射頻開關(guān)采用高隔離開關(guān)設(shè)計,使得諧波滿足通信系統(tǒng)要求。本文設(shè)計的GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊,在GSM發(fā)射模式下,模塊天線端輸出功率為33dBm,效率38%,諧波抑制-33dBm以下;DCS發(fā)射模式下,模塊天線端輸出功率為30dBm,效率30%,諧波抑制-33dBm以下。
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CMMB+TD-SCDMA的手機(jī)電視解決方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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TD-SCDMA智能天線的自動化測試

基于GSM 接收機(jī)的集成多相濾波器設(shè)計

  •   摘要:本文介紹了用于GSM接收機(jī)的低中頻多相濾波器的設(shè)計,采用有源RC電路架構(gòu)且單片全集成。設(shè)計采用TSMC 0.18um CMOS工藝,通過spectre仿真,濾波器的中心頻率為110kHz,帶寬200kHz,增益30dB,鏡像抑制比38dB
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大唐移動正式推出TD-LTE雙流賦形技術(shù)

  •   在TD-LTE成功完成2009年的發(fā)展任務(wù)邁向更艱巨的2010年之際,大唐移動通信設(shè)備有限公司于2009年12月30日發(fā)布了TD-LTE的重要增強(qiáng)型技術(shù)———8天線雙流賦形技術(shù)?!吨袊娮訄蟆酚浾叩谝粫r間抵達(dá)大唐移動,在其于北京學(xué)院路搭建的TD-LTE演示環(huán)境中體驗了8天線雙流賦形技術(shù)的技術(shù)優(yōu)勢。   波束賦形(BeamForming簡稱BF)技術(shù)在TD-SCDMA中就被采用,作用是降低小區(qū)內(nèi)和小區(qū)間的干擾,提升覆蓋半徑。而在HSPA+和LTE中,又加入了MIMO
  • 關(guān)鍵字: 大唐  TD-LTE  雙流賦形  

終端仍是TD-LTE發(fā)展難點

  •   終端歷來都處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的末梢,其發(fā)展受制于技術(shù)的發(fā)展與標(biāo)準(zhǔn)的確立。在TD-LTE階段,這種趨勢也毫不例外,終端的實現(xiàn)仍是一個突出的難點。據(jù)記者了解,開發(fā)一款終端芯片組的周期要6到8個月甚至更長的時間,開發(fā)的過程非常復(fù)雜。這一點在目前開始試商用的TD-SCDMA已經(jīng)有充分體現(xiàn)。根據(jù)2G發(fā)展的經(jīng)驗,終端能否快速發(fā)展取決于該技術(shù)能否大規(guī)模商用,因此在TD-LTE的產(chǎn)業(yè)化過程中,終端的發(fā)展速度是與TD-LTE技術(shù)的商用規(guī)模密切相關(guān)的。TD-LTE技術(shù)的商用規(guī)模取決于對TD-LTE新技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用,眾多廠商前
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