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聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出手機參考設計
- 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前宣布與CMOS影像傳感器領(lǐng)先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作,于其最新雙核及四核智能手機解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機功能的手機參考設計。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā) 豪威 智能手機 CMOS
基于CPLD的服務機器人視覺系統(tǒng)軟硬件設計
- 隨著計算機科學和自動控制技術(shù)的發(fā)展,越來越多的不同種類的智能機器人出現(xiàn)在工廠、生活當中,機器人視覺系 ...
- 關(guān)鍵字: CMOS 智能機器人 視覺系統(tǒng)
中芯國際背照式成像傳感技術(shù)取得突破
- 中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進展,首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功,在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標志著中芯國際自主開發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術(shù)接近成熟,步入產(chǎn)業(yè)化階段,更好地滿足高端智能移動終端的需要。該技術(shù)將于2013年與客戶伙伴進行試產(chǎn)。 背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術(shù)開發(fā)的成功,有助于中芯國際進一步拓展晶圓代工業(yè)務,支持國內(nèi)外客戶500萬像素以上高分辨率智能手機用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片
- 關(guān)鍵字: 中芯國際 傳感芯片 CMOS
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