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愛立信:一個潛伏的英特爾
- 10月27日消息 愛立信也在悄悄地推自己的“Ericsson Inside”概念,這不禁讓人想起了英特爾,多年以來,不少人都想復制英特爾的成功經(jīng)驗,玩“Inside”概念,但是折戟沉沙者甚多。 愛立信已經(jīng)開始與眾多筆記本廠商合作,在筆記本電腦中內(nèi)置HSPA寬帶模塊,當然,和電腦芯片這種大腦級的產(chǎn)品相比,寬帶模塊還只是附加品,很多時候只能處于沉睡階段。 但是一旦未來移動寬帶市場熱情被激活,愛立信的內(nèi)置難說不會像當年的英特爾一樣,發(fā)揮
- 關鍵字: 愛立信 筆記本 HSPA 移動寬帶 移動互聯(lián)網(wǎng)設
TD-HSPA技術獲重要突破 系統(tǒng)吞吐量將提升2倍
- 近日,中興通訊對外披露,公司數(shù)月前已經(jīng)針對TD-HSPA技術首創(chuàng)了一項重要技術,實現(xiàn)了名為“TD-HSPA MX倍速(空分復用)技術”的解決方案,該技術方案可以充分挖掘TD標準理論上的技術優(yōu)勢,在商用網(wǎng)絡中實現(xiàn)系統(tǒng)吞吐量倍增,全面超越其他3G制式,蘊含著巨大的運營商客戶效益。 此前,該項技術已經(jīng)通過中國移動研究院和TD現(xiàn)網(wǎng)的測試獲得檢驗,并已經(jīng)獲取了相關專利。 進一步實現(xiàn)TD理論優(yōu)勢 吞吐能力提升兩倍 3G時代的數(shù)據(jù)業(yè)務需要占用比2G純語音業(yè)務大很多的帶寬,T
- 關鍵字: TD HSPA 中興 3G
EMP與ST聯(lián)手意在合弱抗強
- 8月20日,意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議,雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司,以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是,該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產(chǎn)品陣容,并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比,更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn),而愛立信在HSPA(高速分組接入)
- 關鍵字: ST 愛立信 整合 HSPA LTE 3G
HSPA全球“燎原” 3.5G已成中國必修課
- 移動寬帶在全球的發(fā)展趨勢,或許已經(jīng)使中國的3G建網(wǎng)需要直接不停頓的過渡到3.5G階段。據(jù)愛立信近日公布的數(shù)據(jù),在最近一年內(nèi),全球HSPA用戶增長10倍,移動寬帶正加速起飛。 HSPA(High-Speed Packet Access)名為高速分組接入技術。包含HSDPA與HSUPA,分別為下載和上傳技術,可提供手機寬帶傳送速度。而GSM發(fā)展組織 GSMA近期宣布,全球范圍使用3.5G技術移動寬帶(HSPA)網(wǎng)絡的用戶數(shù)量已從去年的1100萬快速增加到目前的5000萬。雖然數(shù)字與愛立信有出入,
- 關鍵字: HSPA 3G GSM 中國移動 寬帶上網(wǎng)
HSPA+技術實現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫
- 高通公司宣布,該公司使用HSPA+技術實現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。與目前部署的HSPA相比,HSPA+技術的部署將使運營商的語音容量提高至三倍,并將數(shù)據(jù)容量提高一倍。該數(shù)據(jù)吞吐量的成功實現(xiàn)基于高通公司的MDM8200芯片組,MDM8200是業(yè)界首個HSPA+芯片解決方案。 “今天的呼叫標志著高通在HSPA演進之路上取得又一個里程碑,”高通CDMA技術集團產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示,&l
- 關鍵字: 高通 HSPA+ CDMA WCDMA MDM8200
飛思卡爾推出業(yè)界第一款多標準基帶加速器器件
- 飛思卡爾半導體一直堅定不移地推動下一代寬帶無線基站設計的進步,日前它又推出了業(yè)界第一款多標準基帶加速器器件。作為支持3G-LTE的第一個器件,MSBA8100還支持新興的無線WiMAX、HSPA+和TDD-LTE標準,使無線基礎設施設備制造商能夠創(chuàng)造出成本極低的差分通道卡。 對運營商而言,硅設計領域的這種進步使LTE和其他下一代無線網(wǎng)絡的部署更接近現(xiàn)實。MSBA8100多標準基帶加速器支持傳統(tǒng)2G/3G技術以及最新無線標準。飛思卡爾是第一家能夠提供完全符合這些標準的定制和現(xiàn)貨解決方案的半導體公司
- 關鍵字: 飛思卡爾 寬帶 無線 基站 WiMAX HSPA+ TDD-LTE
飛思卡爾推出支持多種無線技術的多標準加速器
- 飛思卡爾半導體一直堅定不移地推動下一代寬帶無線基站設計的進步,日前它又推出了業(yè)界第一款多標準基帶加速器器件。作為支持3G-LTE的第一個器件,MSBA8100還支持新興的無線WiMAX、HSPA+和TDD-LTE標準,使無線基礎設施設備制造商能夠創(chuàng)造出成本極低的差分通道卡。 對運營商而言,硅設計領域的這種進步使LTE和其他下一代無線網(wǎng)絡的部署更接近現(xiàn)實。MSBA8100多標準基帶加速器支持傳統(tǒng)2G/3G技術以及最新無線標準。飛思卡爾是第一家能夠提供完全符合這些標準的定制和現(xiàn)貨解決方案的半導體公司
- 關鍵字: 飛思卡爾 無線 加速器 3G LTE WiMAX HSPA+ TDD
傳聯(lián)通8月將引進iPhone
- 有傳聞稱,中國目前已與蘋果公司簽署協(xié)議,屆時8月份3G版將在國內(nèi)登陸。對此,中國聯(lián)通相關人士表示不予置評。業(yè)內(nèi)則認為真假難辨,也很有可能是蘋果公司為進入市場而故意放風。 傳聯(lián)通將引進iPhone 該消息的源頭是:幾天前進行的蘋果全球開發(fā)者大會上傳來消息稱,iPhone將官方增加對兩種新語言的支持,它們分別是中文(包括簡體和繁體)和日文。同時,iPhone將內(nèi)置中文手寫輸入法,為用戶提供中文手寫輸入支持。由此,很快就傳聞iPhone將正式進入中國,而且由中國聯(lián)通引進。 據(jù)悉,日本運營商
- 關鍵字: 3G iPhone 聯(lián)通 WCDMA/HSPA
聯(lián)想ThinkPad內(nèi)置愛立信HSPA技術
- 2月14日消息,愛立信與聯(lián)想攜手提供移動寬帶技術HSPA的移動寬帶模塊。從2008年開始,聯(lián)想ThinkPad筆記本將內(nèi)置移動寬帶模塊。聯(lián)想是愛立信宣布的第一家移動寬帶模塊客戶。 HSPA以無線的方式提供了類似于DSL的體驗,當前可實現(xiàn)高達14.4Mbps的下行速率和2.0Mbps的上行速率。目前全球有160個HSPA網(wǎng)絡已實現(xiàn)商業(yè)部署,正在為全球10億多名用戶提供服務。 愛立信的移動寬帶模塊可以支持HSPA、EDGE、GPRS和GSM。在HSPA方面,它最初將提供7.2Mbps的下行峰值速率
- 關鍵字: 愛立信 聯(lián)想 HSPA
TD網(wǎng)絡初步建成HSPA是明年重點
- 在十個城市的TD-SCDMA規(guī)模試驗網(wǎng)絡建設,從今年3月份中國移動招標開始啟動,截止到10月底,已經(jīng)完成了進度的80%,按計劃,全部網(wǎng)絡建設將在12月底完成。因此,有人把2007年稱作TD-SCDMA商用元年。大唐移動、中興通訊、鼎橋與普天成為TD-SCDMA基站設備的主要提供商,愛立信、諾基亞西門子、華為等企業(yè)在核心網(wǎng)設備均有斬獲。2008年,TD-SCDMA仍將提速,基于TD-SCDMA的HSDPA設備與終端將成為產(chǎn)業(yè)鏈支持的重點。 TD-SCDMA混合規(guī)劃 本次TD-SCDMA建網(wǎng)的十城
- 關鍵字: 通訊 無線 網(wǎng)絡 TD HSPA 無線 通信
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