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谷歌斥資2500萬(wàn)推動(dòng)全球AI影響用機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

近日在美國(guó)山景城召開(kāi)的年度I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，谷歌宣布拿出2500萬(wàn)美元推動(dòng)全球人工智能影響補(bǔ)助計(jì)劃，幫助一些組織和機(jī)構(gòu)通過(guò)應(yīng)用和部署機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)應(yīng)對(duì)一些全球挑戰(zhàn)。據(jù)悉該計(jì)劃是“谷歌人工智能社會(huì)福利”（Google"s AI for Social Good program）項(xiàng)目的延伸，Google.org總裁Jacquelline Fuller在電話采訪中表示自去年10月份在全球119個(gè)國(guó)家宣布該活動(dòng)以來(lái)，已收到2600多份申請(qǐng)。
關(guān)鍵字： AI 谷歌 I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)

I/Q信號(hào)近乎無(wú)處不在，到底有何神奇？

　　當(dāng)前的數(shù)字射頻芯片，無(wú)一例外的用到了I/Q信號(hào)，就算是RFID芯片，內(nèi)部也用到了I/Q信號(hào)，然而絕大部分射頻人員，對(duì)于IQ的了解除了名字之外，基本上一無(wú)所知。I/Q信號(hào)一般是模擬的。也有數(shù)字的比如方波。基帶內(nèi)處理的一般是數(shù)字信號(hào)，在出口處都要進(jìn)行D/A(數(shù)—>模)轉(zhuǎn)換，每個(gè)基帶的結(jié)構(gòu)圖里都有，可以仔細(xì)看?！　【W(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號(hào)的資料，但都是公式一大堆，什么四相圖，八相圖之類的，最后還是不明白，除了知道這兩個(gè)名次解釋：　　I：in-phase 表示同相　　Q：quadrature 表示正交，與
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斷電還是關(guān)斷？

關(guān)斷模式常常會(huì)保留存儲(chǔ)器內(nèi)容，啟動(dòng)時(shí)間更短，漏電流超低，而如果切斷電源，這一切都不復(fù)存在。但是，假如不需要這些特性呢? 設(shè)計(jì)人員會(huì)讓電源保持
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基于i.MX6車載音視頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

摘要：隨著汽車產(chǎn)業(yè)和電子技術(shù)的發(fā)展，車載系統(tǒng)的電子化程度越來(lái)越高，車載音視頻系統(tǒng)作為汽車人機(jī)交互的重要組成部分，正成為研究的新熱點(diǎn)。本文提出
關(guān)鍵字：車載音視頻系統(tǒng) i.MX6 MHL 多屏互動(dòng)

51單片機(jī) 普通IO口模擬IIC(I2C)接口通訊的程序代碼

I2C總線是Philips公司提出的一種集成電路IC器件之間相連接的總線協(xié)議，其目的是使電子系統(tǒng)（不只限于單片機(jī)系統(tǒng)）各個(gè)IC器件之間的連線變得容易。因?yàn)?/li>
關(guān)鍵字： 51單片機(jī) I/O口程序代碼

普通I/O口實(shí)現(xiàn)電容觸摸感應(yīng)的解決方案

本文介紹的基于RC充電檢測(cè)（RC Acquisition）的方案可以在任何MCU上實(shí)現(xiàn)，是觸摸感應(yīng)技術(shù)領(lǐng)域革命性的突破。首先介紹了RC充電基礎(chǔ)原理，以及充電時(shí)間的
關(guān)鍵字： I/O口電容觸摸感應(yīng)

處理器：跨界來(lái)的太快，就像龍卷風(fēng)，我還來(lái)不及接受

現(xiàn)在跨界太流行了!已經(jīng)直接進(jìn)入到嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男酒I(lǐng)域，最近NXP就推出了一款跨界處理器。
關(guān)鍵字： NXP i.MXRT

如何開(kāi)發(fā)流行的處理器？

2017年6月，恩智浦第一次向媒體披露了融合MCU和應(yīng)用處理器的跨界處理器——i.MX RT。在此后的12個(gè)月里，該產(chǎn)品有了很大發(fā)展，已與2500個(gè)客戶合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，在中國(guó)有四個(gè)主要的大客戶進(jìn)入量產(chǎn)。今年，恩智浦還將宣布一款全Linux處理器——i. MX 6ULZ。那么，恩智浦開(kāi)發(fā)新處理的思路是什么?
關(guān)鍵字：恩智浦融合MCU i.MX RT Geoff Lees 201808

基于DSP28032的三電平逆變器研究

為實(shí)現(xiàn)直流到交流變換的逆變器系統(tǒng)，在以DSP28032為核心控制器的基礎(chǔ)上提出了“I”型三電平逆變器的系統(tǒng)方案。與兩電平逆變器對(duì)比，綜合分析了三電平逆變器拓?fù)涞奶匦耘c優(yōu)勢(shì)，結(jié)合DSP控制器硬件資源及逆變器具體需求，給出了系統(tǒng)主電路結(jié)構(gòu)及其工作原理、濾波器設(shè)計(jì)方法及詳細(xì)參數(shù)、IGBT驅(qū)動(dòng)電路、必要的數(shù)字信號(hào)調(diào)理電路、關(guān)鍵模擬量采集電路、控制系統(tǒng)等方面的具體實(shí)現(xiàn)方法，并最終在實(shí)驗(yàn)中驗(yàn)證了逆變器系統(tǒng)及獨(dú)立功能電路的可行性。
關(guān)鍵字：數(shù)字信號(hào)處理器 “I”型三電平逆變器正弦脈寬調(diào)制 201806

復(fù)雜處理器的上電時(shí)序設(shè)計(jì)

　　為確保芯片能可靠的工作，應(yīng)用處理器的上下電通常都要遵循一定時(shí)序，本文以i.MX6UL應(yīng)用處理器為例，設(shè)計(jì)中就必須要滿足芯片手冊(cè)的上電時(shí)序、掉電時(shí)序，否則在產(chǎn)品使用時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)以下情況，第一，上電階段的電流過(guò)大;第二，器件啟動(dòng)異常;第三，最壞的情況會(huì)對(duì)處理器造成不可逆的損壞?？梢?jiàn)，上下電時(shí)序?qū)τ诖_保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行起著重要的作用?！　榇_保芯片能可靠的工作，應(yīng)用處理器的上下電通常都要遵循一定時(shí)序，以i.MX6UL應(yīng)用處理器為例，設(shè)計(jì)中就必須要滿足芯片手冊(cè)的上電時(shí)序、掉電時(shí)序，否則在產(chǎn)品使用時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)以
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除了安卓P 2018谷歌I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)還有哪些值得期待？

2018谷歌I/O大會(huì)將會(huì)在美國(guó)時(shí)間5月8日到5月10日舉行，對(duì)三天大會(huì)的內(nèi)容，我們先來(lái)一波前瞻預(yù)測(cè)。
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Google公布五月I/O 2018大會(huì)日程

　　2 月最后一天，Google 終于公布了 I/O 2018 的日程安排。本次開(kāi)發(fā)者大會(huì)的舉辦日期為 5 月 7 ～ 10 號(hào)(周一～周四)，但是第一天的安排似乎被各種徽章的收集給填滿了。首日會(huì)議涉及 Google Play、Android 即時(shí)應(yīng)用、Android KTX，“Android Kotlin 開(kāi)發(fā)和入門(mén)”，以及 Android、Android apps for Chrome OS、Android Wear 的最新進(jìn)展。　　　　兩場(chǎng)主題
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一文讀懂Linux下如何訪問(wèn)I/O端口和I/O內(nèi)存

　　一、I/O端口　　端口(port)是接口電路中能被CPU直接訪問(wèn)的寄存器的地址。幾乎每一種外設(shè)都是通過(guò)讀寫(xiě)設(shè)備上的寄存器來(lái)進(jìn)行的。CPU通過(guò)這些地址即端口向接口電路中的寄存器發(fā)送命令，讀取狀態(tài)和傳送數(shù)據(jù)。外設(shè)寄存器也稱為“I/O端口”，通常包括：控制寄存器、狀態(tài)寄存器和數(shù)據(jù)寄存器三大類，而且一個(gè)外設(shè)的寄存器通常被連續(xù)地編址?！　《O內(nèi)存　　例如，在PC上可以插上一塊圖形卡，有2MB的存儲(chǔ)空間，甚至可能還帶有ROM,其中裝有可執(zhí)行代碼。　　　　三、IO端口和I
關(guān)鍵字： Linux I/O

【E問(wèn)E答】單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮哪些問(wèn)題？

　　(1)存儲(chǔ)器擴(kuò)展：容量需求，在選擇時(shí)就考慮到單片機(jī)的內(nèi)部存儲(chǔ)器資源，如能滿足要求就不需要進(jìn)行擴(kuò)展，在必須擴(kuò)展時(shí)注意存儲(chǔ)器的類型、容量和接口，一般盡量留有余地，并且盡可能減少芯片的數(shù)量。選擇合適的方法、ROM和RAM的形式，RAM是否要進(jìn)行掉電保護(hù)等。　　(2)I/O接口的擴(kuò)展：?jiǎn)纹瑱C(jī)應(yīng)用系統(tǒng)在擴(kuò)展I/O接口時(shí)應(yīng)從體積、價(jià)格、負(fù)載能力、功能等幾個(gè)方面考慮。應(yīng)根據(jù)外部需要擴(kuò)展電路的數(shù)量和所選單片機(jī)的內(nèi)部資源(空閑地址線的數(shù)量)選擇合適的地址譯碼方法?！　?3)輸入通道的設(shè)計(jì)：輸入通道設(shè)計(jì)包括開(kāi)關(guān)量和模擬輸
關(guān)鍵字：單片機(jī) I/O

Molex推出通過(guò)ODVA 完整合規(guī)測(cè)試認(rèn)證 M8 級(jí)別全連通性 IP67 DeviceNet I/O 模塊

Molex推出通過(guò)ODVA 完整合規(guī)測(cè)試認(rèn)證 M8 級(jí)別全連通性 IP67 DeviceNet I/O 模塊-Molex推出市場(chǎng)上第一種Brad DeviceNet HarshIO M8 模塊，該模塊通過(guò) ODVA 的完整合規(guī)測(cè)試并獲得認(rèn)證，針對(duì)電源、I/O 和 DeviceNet 現(xiàn)場(chǎng)總線提供 M8 級(jí)別的全連通性，是一種 IP67 等級(jí)的、獨(dú)一無(wú)二的小形狀系數(shù)解決方案，可實(shí)現(xiàn)高密度的機(jī)器上 I/O 連接，適合數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人，以及材料加工和裝瓶設(shè)備應(yīng)用。
關(guān)鍵字： molex ip67 i/o