為通信基礎架構設備提供操作系統(tǒng)解決方案的全球領先供應商Enea將與惠普(HP)、ARM?和德州儀器(TI)合作研發(fā)針對下一代移動基礎架構和網絡的系統(tǒng)芯片(SoC)平臺。如今,客戶得以能夠注重差異化應用,而非底層異構硬件的不一致性和復雜性相關的互通性問題的解決能力?! oC平臺采用通信系統(tǒng)和軟件定義網絡(SDN)研發(fā),其組件通過一個解決方案中進行集成和單獨測試,而在TI的基于KeyStone??II的設備上使用時具有極佳的硬實時和吞吐量特點。 Enea的SVP產品經理Daniel?
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Enea SoC SDN ARM IPC
作為智能手機核心部件之一的芯片,在本次展會中新品頻發(fā),競爭激烈。而64位和多核無疑成為今年芯片廠商爭奪的焦點。
芯片巨頭聚焦多核、64位 普及勢不可擋
盡管去年移動芯片市場老大高通對于多核及64位仍在躊躇之中,但在今年的MWC上,高通卻突然發(fā)力。其中發(fā)布的驍龍615芯片組是移動行業(yè)首款集成LTE和64位功能的商用八核解決方案,而另外的驍龍610芯片組則采用四核處理技術支持LTE和64位功能。憑借驍龍610和615芯片組的推出,以及最近發(fā)布的驍龍410芯片組,高通的產品組合已包含一系
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ARM X86
DSP(digitalsingnalprocessor)是一種獨特的微處理器,有自己的完整指令系統(tǒng),是以數字信號來處理大量信息的器件...
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ARM FPGA DSP
全球微控制器(MCU)和觸摸解決方案領域的領導者Atmel公司日前宣布推出三個新的產品家族,擴展了其基于ARM??Cortex??M0+的低功耗MCU產品組合。這些入門級低功耗的MCU產品采用了Atmel的專利技術Event?System、SERCOM模塊、外設觸摸控制器以及全速USB接口,可讓設計人員更快地將他們的產品推向市場。 在這個物聯網時代,隨著越來越多的設備變得更加智能,聯網程度越來越高,設計人員正在尋求具備更多連接和通信選項的MCU,用以擴展他們的消費、工業(yè)
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Atmel SERCOM MCU DMA ARM
CSR公司日前宣布加入ARM?mbed?項目并成為組件合作伙伴。ARM?mbed?項目是一項專為支持物聯網(IoT)的發(fā)展而設立的產業(yè)合作項目。此次合作使mbed社區(qū)開發(fā)人員能夠使用CSR?Bluetooth?、Bluetooth?Smart、Wi-Fi??和GPS連接方案進行產品開發(fā),同時還可方便地將這些方案集成到現有的微控制器項目當中?! RM?mbed物聯網設備開發(fā)平臺可為開發(fā)人員提供硬件和軟件構建模塊,并可為基于ARM微控制器的聯網產品和概念的快速開發(fā)
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ARM CSR 物聯網
安謀國際(ARM)架構的64位元微伺服器(MicroServer)可望于第四季上市。在原始設備制造商(OEM)與原始設計制造商(ODM)抬轎之下,采用64位元ARM處理器的微伺服器,預計最快可于下半年出爐,將與64位元x86架構微伺服器共同分食資料中心市場商機大餅。
超微企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務部門總經理SureshGopalakrishnan表示,該公司第一代和第二代ARM架構64位元處理器仍將鎖定在中低階市場,但3年后將會跨足高階領域。
超微半導體(AMD)企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務
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ARM 64位
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近日,AMD披露了基于64位ARM架構的OpteronA1100系列處理器的更多細節(jié)。此外,AMD還展示了專為64位ARM服務器CPU設計的全面開發(fā)平臺。AMD將于2014年3月提供AMD皓龍A1100系列處理器的樣品,在2014年第四季度實現規(guī)?;牧慨a。與傳統(tǒng)32位產品相比,64位能夠帶來更多的內存尋址空間、更高的性能以及更多的新技術支持,因此也備受業(yè)界關注。微軟:ARM服務器看起來像英特爾的安騰
AMD是第一家提供64位ARM服務器處理器的公司。這一款新的處理器有8核系統(tǒng)芯片,有
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ARM 服務器
ARM預計在2019年拿下20%到25%的服務器市場份額。英特爾沒有搗入ARM的大本營,ARM卻已經在英特爾的老巢攪了一局。未來,二者的戲份越來越有看頭了。
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ARM 服務器
約莫兩三年前,AMD開始往ARM陣營靠攏后,產業(yè)界對于AMD此項作法大多是抱持觀望與懷疑的態(tài)度。不過,隨著AMD也成為Linaro聯盟的一員后,ARM與AMD雙方開始在伺服器領域與技術上有所合作后,市場對于AMD的市場策略也有了較為清楚的認知。
AMD企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務部門總經理SureshGopalakrishnan(攝影:姚嘉洋)
繼先前AMD公布了新一代的伺服器專用處理器的產品藍圖,已經確定將ARM的64位元處理器核心納為整體藍圖的一部份后,AMD又向臺灣媒體暢談了更多相
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AMD ARM
ARM和臺積電宣稱完成16nm FinFET工藝測試,這是激動人心的消息。畢竟3D的設計能讓功耗性能比更加強勁,只是此時的英特爾是不是更加捉急一些了。
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ARM 16nm
安謀國際(ARM)伺服器生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)正急速擴大。ARM進軍伺服器的計劃已獲得愈來愈多上下游供應鏈夥伴的奧援,包括邁威爾(Marvell)、Applied Micro、Cavium等晶片商,以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等原始設備/設計制造商(OEM/ODM),皆計劃在今年推出ARM架構伺服器產品,可望推升ARM在低階伺服器市場的發(fā)展聲勢。
資策會MIC產業(yè)分析師郭家蓉表示,若要說ARM架構發(fā)展最大的困境,是外界對其運作效能的疑慮的話,如今此問題已泰半可解
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ARM Ecosystem
ARM宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動與消費電子產品市場,推出強化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
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ARM OpenGL ES 3.0 處理器
最近在工控領域里的一個項目,看到前期的工程設計人員設計了Cortex-M3微處理器與TIDSP的搭檔來完成整個...
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DSP ARM
在數字系統(tǒng)的設計中,FPGA+ARM的系統(tǒng)架構得到了越來越廣泛的應用,FPGA主要實現高速數據的處理;ARM主要實現系統(tǒng)的流程控制。人機交互。外部通信以及FPGA控制等功能。I2C、SPI等串行總線接口只能實現FPGA和ARM之間的低速通信; 當傳輸的數據量較大。要求高速傳輸時,就需要用并行總線來進行兩者之間的高速數據傳輸。
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FPGA ARM DATA VHDL 數據總線
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