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ST的TCG 1.2可信平臺(tái)模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計(jì)，達(dá)到可信計(jì)算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個(gè)推出完全符合TCG(可信計(jì)算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺(tái)模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個(gè)采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來(lái)更多成本效益的0.15微米制造工藝。安全芯片T
關(guān)鍵字： 0.15微米 1.2可信平臺(tái)模塊 ST TCG 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體制造工藝模塊

EVD芯片成本降一半否認(rèn)終止與美國(guó)芯片商合作

　　針對(duì)業(yè)內(nèi)傳聞EVD聯(lián)盟已終止與美國(guó)芯片商的合作，EVD聯(lián)盟昨天書面予以否認(rèn)。此前，業(yè)界傳出消息稱，為應(yīng)對(duì)日本高清影碟機(jī)與碟片標(biāo)準(zhǔn)大舉進(jìn)入中國(guó)現(xiàn)狀，EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟決定放棄與EVD芯片提供商美國(guó)LSI公司合作，轉(zhuǎn)而與上海晶晨半導(dǎo)體合作，今后所有EVD影碟機(jī)將采用上海晶晨的HVD芯片，從而使整機(jī)成本降低一半，加速產(chǎn)業(yè)化普及。　　EVD聯(lián)盟昨天給本報(bào)發(fā)來(lái)的書面函件稱，上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國(guó)芯”問(wèn)題，且確實(shí)可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機(jī)企業(yè)提供多種選擇，而非終止與美國(guó)
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Avago連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica全球供應(yīng)商獎(jiǎng)

Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica頒發(fā)的全球供應(yīng)商獎(jiǎng) Avago Technologies（安華高科技）宣布榮獲全球電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè) － Celestica公司頒發(fā)的“優(yōu)秀業(yè)績(jī)合作伙伴”獎(jiǎng)。Avago Technologies（安華高科技）是為先進(jìn)的通信、工業(yè)和商業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商。今年也是Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八次榮獲這一
關(guān)鍵字： Avago Celestica 安華高單片機(jī) 工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) 全球供應(yīng)商獎(jiǎng) 工業(yè)控制

2006 Microchip技術(shù)高峰論壇舉行在即

“中國(guó)在國(guó)際上的競(jìng)爭(zhēng)力排名為什么低于經(jīng)濟(jì)實(shí)力的排名？主要原因是創(chuàng)新能力不足。”一位國(guó)內(nèi)知名的大學(xué)校長(zhǎng)如是說(shuō)。作為全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，Microchip認(rèn)為自己有能力協(xié)助中國(guó)企業(yè)更好地進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新及應(yīng)用，而即將于11月8日在上海波特曼麗嘉酒店舉行的2006 Microchip技術(shù)高峰論壇，就是基于這樣的一個(gè)考慮。此次技術(shù)高峰論壇的主題將圍繞“嵌入式應(yīng)用隨處見(jiàn)，創(chuàng)新無(wú)止境” 展開，內(nèi)容涵蓋嵌入式控制的應(yīng)用與創(chuàng)新、嵌入式控制的產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及價(jià)值鏈和商業(yè)運(yùn)作模式、藍(lán)牙技術(shù)
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微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的商業(yè)嵌入式軟件開放共享源核心組件整合Visual Studio 2005同步登場(chǎng) 微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺(tái)Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設(shè)備構(gòu)建實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機(jī)頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無(wú)線投影儀，以及各種工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子以及醫(yī)療設(shè)備等。在Windows
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NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來(lái)更大的設(shè)計(jì)空間由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
關(guān)鍵字： IC NXP 單片機(jī) 工業(yè)控制厚度汽車電子嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子智能卡工業(yè)控制

Silicon Logic Engineering 新增高端FPGA 設(shè)計(jì)服務(wù)

SLE的服務(wù)，可協(xié)助客戶降低前期費(fèi)用，縮短設(shè)計(jì)和開發(fā)時(shí)間致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高端ASIC設(shè)計(jì)公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務(wù)中新增高端FPGA設(shè)計(jì)服務(wù)。Silicon Logic Engineering是系統(tǒng)互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Tundra半導(dǎo)體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設(shè)計(jì)服務(wù)分公司。技術(shù)產(chǎn)品公司可運(yùn)
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Ramtron推出增強(qiáng)型處理器外圍芯片

針對(duì)價(jià)格敏感的消費(fèi)電子市場(chǎng)量身度做全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強(qiáng)型RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲(chǔ)器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲(chǔ)器FRAM和RTC (實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)化，可在消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機(jī)和高清電視 (HDTV)&nbs
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移動(dòng)WiMAX不再遙遠(yuǎn) WiMAX市場(chǎng)呼喚移動(dòng)芯片

　　“美國(guó)東部時(shí)間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市?！毕⒁怀?，便震撼了業(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場(chǎng)為移動(dòng)WiMAX的商用化進(jìn)程拉開了嶄新篇章。　　WiMAX市場(chǎng)呼喚移動(dòng)芯片　　據(jù)In-Stat的調(diào)研結(jié)果顯示，到2009年，WiMAX網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)有望達(dá)到20億美元，其主要貢獻(xiàn)來(lái)自移動(dòng)WiMAX而非固定WiMAX。　　事實(shí)上，如今，隨著筆記本電腦、手機(jī)等移動(dòng)智能終端的日益普及，用戶對(duì)于寬帶無(wú)線化
關(guān)鍵字： WiMAX 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 市場(chǎng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線芯片移動(dòng)

VoIP：三大平臺(tái)競(jìng)風(fēng)流芯片廠商忙造勢(shì)

　　前一段，Skype遭遇中國(guó)電信封殺一事鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后似乎也不了了之。中國(guó)電信的無(wú)奈反映了一個(gè)事實(shí)：在全球發(fā)展得風(fēng)風(fēng)火火的VoIP業(yè)務(wù)在中國(guó)的發(fā)展也將具有很大潛力。從全球來(lái)看，VoIP在企業(yè)的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)民用領(lǐng)域，三大VoIP平臺(tái)發(fā)展呈現(xiàn)不同方向，芯片公司也為VoIP的發(fā)展搖旗吶喊。企業(yè)應(yīng)用遠(yuǎn)多于民用　　市場(chǎng)分析公司AMI Partners的調(diào)查顯示，今年亞洲中小型公司預(yù)計(jì)在網(wǎng)絡(luò)電話上的花費(fèi)
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Ramtron推出64kb內(nèi)嵌FRAM和RTC的增強(qiáng)型處理器外圍芯片

　Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲(chǔ)器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲(chǔ)器FRAM和RTC (實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)化，可在消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機(jī)和高清電視 (HDTV) 等系統(tǒng)所需通用功能，而且無(wú)需使用分立器件。　　關(guān)于FM313
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CEVA推出高性能QUAD-MAC DSP

CEVA公司宣布推出備受業(yè)界重用推崇的 CEVA-X DSP 內(nèi)核系列的最新成員 -- CEVA-X1641™ ，能與 CEVA-X 指令集架構(gòu) (ISA) 完全兼容。　　CEVA-X1641 是可延展擴(kuò)展 CEVA-X 系列中首個(gè) Quad-MAC
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ST完成小型硬盤驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的開發(fā)

　　意法半導(dǎo)體\宣布，該公司完成了小型硬盤驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的開發(fā)，現(xiàn)在能夠設(shè)計(jì)、制造、提供筆記本電腦及音樂(lè)隨身聽(tīng)等移動(dòng)設(shè)備的小型硬盤驅(qū)動(dòng)器的全部IC。　　ST最新的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)T90LP（低功耗）讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統(tǒng)芯片(SoC)，該技術(shù)是為功耗極低的筆記本電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硬盤驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺(tái)式機(jī)和高端‘Tintoretto’讀寫通道架構(gòu)上設(shè)計(jì)出來(lái)的，該架構(gòu)在實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸速率的同時(shí)，還能保持非常低的功耗。
關(guān)鍵字： ST 單片機(jī) 工業(yè)控制開發(fā) 嵌入式系統(tǒng) 小型硬盤驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán) 存儲(chǔ)器工業(yè)控制

微軟宣布Windows® Embedded CE 6.0正式上市

　　微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺(tái)Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設(shè)備構(gòu)建實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機(jī)頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無(wú)線投影儀，以及各種工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子以及醫(yī)療設(shè)備等。　　在Windows Embedded誕生十周年之際，微軟將首次在“共享源計(jì)劃（Microsoft®&nb
關(guān)鍵字： 6.0 CE Embedded Windows® 單片機(jī) 嵌入式平臺(tái) 嵌入式系統(tǒng) 上市通訊網(wǎng)絡(luò) 微軟無(wú)線消費(fèi)電子消費(fèi)電子

65nm半導(dǎo)體工藝發(fā)展策略

摘要：本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略，介紹公司如何為客戶降低生產(chǎn)和計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)，并同時(shí)從根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。關(guān)鍵詞： 65nm；FPGA；功耗引言Altera在65nm半導(dǎo)體制造工藝上的發(fā)展策略是充分利用先進(jìn)的技術(shù)和方法，以最低的成本為客戶提供性能最好的器件，同時(shí)降低客戶風(fēng)險(xiǎn)，保證產(chǎn)品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市場(chǎng)份額表明，有效控制高端半導(dǎo)體技術(shù)中存在的風(fēng)險(xiǎn)，能夠提高FPGA體系結(jié)構(gòu)在市場(chǎng)上的受歡迎程度。因此，早自2003
關(guān)鍵字： 0610_A 65nm FPGA 單片機(jī) 功耗嵌入式系統(tǒng) 雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊

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