ic china 2024 文章 進入ic china 2024技術(shù)社區(qū)
Power Integrations推出可控硅調(diào)光LYTSwitch-7 LED驅(qū)動器IC,可將BOM元件數(shù)減少40%
- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出適合于單級非隔離降壓式可調(diào)光LED驅(qū)動器應(yīng)用的LYTSwitch™-7 IC產(chǎn)品系列。這些器件采用超薄SO-8封裝,在無需散熱片的情況下可提供22 W輸出功率,并且效率極高,適合于燈泡、燈管及其它照明裝置的應(yīng)用。在LYTSwitch-7的設(shè)計中只需采用一個簡單的無源衰減電路而無需泄放電路即可滿足可控硅調(diào)光器的要求。另外,設(shè)計中的電感可采用現(xiàn)成的只有單一繞組的市售標準電感。LYTSwitch-7的
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Digitimes:2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受政策支持將成長15%
- 受惠于大陸經(jīng)濟持續(xù)成長,加上以中低階智能手機為主的行動裝置出貨量亦在此期間大幅成長,大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2010年210.3億美元逐年成長至2015年579.7億美元,2010~2015年復(fù)合成長率達19.1%。DIGITIME Research預(yù)估,雖然智能手機出貨量成長趨緩,加上全球經(jīng)濟前景不確定性仍高,但在大陸IC內(nèi)需市場仍能穩(wěn)定成長,加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持推動下,2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達666.4億美元,年成長15%。 十二五規(guī)劃期間,拜全球智能手機,尤其是中低階智能手機出貨大幅成長
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WSTS:2016年全球半導(dǎo)體市場將萎縮2.4%
- 根據(jù)WSTS的資料指出,2016年全球半導(dǎo)體市場將下滑2.4%。 根據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(ESIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)的資料指出,2016年全球半導(dǎo)體市場將下滑2.4%達到3,270億美元,而在隨后的幾年可望看到整體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)趨于適度成長。 WSTS一改先前對于2016年的成長預(yù)測,同時也延緩對于成長前景的預(yù)期。根據(jù)該市調(diào)公司的最新估計,全球半導(dǎo)體市場可望在2017年和2018年之間看到成長,成長力道主要來自亞太地區(qū),以及光電、感測器與類比IC市場的成長。 &
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臺灣杜紫宸:臺IC產(chǎn)業(yè)不與大陸合作9年后消失
- 財團法人工業(yè)技術(shù)研究院知識經(jīng)濟與競爭力研究中心主任杜紫宸18日在“跟上十三五布局中國2025”論壇表示,2年內(nèi)新政府若不開放大陸重要企業(yè)與臺灣IC半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè),進行合資,臺灣的IC半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)在2025年之前,很可能會消失。” 《遠見雜志》與臺灣證券交易所18日在臺北市“93巷人文空間”會館舉辦“跟上十三五布局中國2025”論壇,由遠見雜志副社長楊瑪利主持人,臺灣證券交易所副總經(jīng)理黃乃寬、財團法人工業(yè)技術(shù)研究
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湖北:實現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展
- 今年3月28日,總投資240億美元的國家存儲器項目在武漢光谷正式啟動,這是湖北省建國以來最大單體投資高科技產(chǎn)業(yè)項目,基地的動工,將是湖北集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛的基礎(chǔ)。 在近日召開的湖北集成電路產(chǎn)業(yè)推進會上,湖北省副省長許克振也強調(diào)要以存儲器基地建設(shè)為契機,抓好關(guān)鍵突破,加快推動湖北集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。他說道:“當(dāng)前,我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在絕佳的窗口期,我們要堅定信心和決心,以更加開放、務(wù)實的思維和作風(fēng),加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。” 建成支點 培育
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從IC的封測層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性
- 傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會實現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子,它具體是通過內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實現(xiàn)外部的這些電性功能,客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通,了解到這些需求, 并通過對制造方法的控制,實現(xiàn)雙贏。本文通過對Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談,介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
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中國IC設(shè)計企業(yè)的發(fā)展思路
- IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始向中國轉(zhuǎn)移,汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國制造2025"的提出、國內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ),基于這些優(yōu)勢,中國的IC產(chǎn)業(yè)將會面臨彎道超車的新機遇。
- 關(guān)鍵字: IC 中國制造2025 汽車電子 物聯(lián)網(wǎng) 201605
請注意,這14類IC今年會增長迅速
- 市場研究公司ICInsights近日為其《2016McCleanReport》預(yù)測報告發(fā)布更新,在該報告統(tǒng)計的33項主要IC產(chǎn)品類別中,有14項產(chǎn)品類別在今年的成長率將超過2%,尤其是手機應(yīng)用處理器MPU與訊號轉(zhuǎn)換IC的成長幅度居冠。 ICInsights的《2016McCleanReport》預(yù)測33項主要IC產(chǎn)品類別在2020年以前的市場成長。如圖1列出33項主要的IC產(chǎn)品類別,分別以更新的2016年成長率排名。ICInsights預(yù)測,今年將有14項產(chǎn)品類別的成長幅度超過2%—
14種IC類別成長率超越今年整體IC市場
- 市場研究公司IC Insights近日為其《2016 McClean Report》預(yù)測報告發(fā)布更新,在該報告統(tǒng)計的33項主要IC產(chǎn)品類別中,有14項產(chǎn)品類別在今年的成長率將超過2%,尤其是手機應(yīng)用處理器MPU與訊號轉(zhuǎn)換IC的成長幅度居冠。 IC Insights的《2016 McClean Report》預(yù)測33項主要IC產(chǎn)品類別在2020年以前的市場成長。如圖1列出33項主要的IC產(chǎn)品類別,分別以更新的2016年成長率排名。IC Insights預(yù)測,今年將有14項產(chǎn)品類別的成長幅度超過2%
- 關(guān)鍵字: IC MCU
2016年全球營運中12寸晶圓廠可望達100座
- 市場研究機構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,預(yù)期在2016年可達到100座。 IC Insights報告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點還包括: ·有幾座預(yù)定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉,導(dǎo)致營運中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。 ·截至2015年底,全球有95座量產(chǎn)級的IC廠
- 關(guān)鍵字: 晶圓 IC
IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡”?
- 引言:為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián),藍牙無線連接技術(shù)進一步強化連接能力和通信距離。同時,半導(dǎo)體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外,并從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。 從互聯(lián)網(wǎng)、到移動互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng),連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化?;ヂ?lián)網(wǎng)時代,主要是電腦與網(wǎng)絡(luò)間的連接;移動互聯(lián)網(wǎng)時代,則使得手機與電腦和網(wǎng)絡(luò)連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時代,將會讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品,從手機、手表、手環(huán)等個人相關(guān)的產(chǎn)品,到汽車、音箱、空調(diào)等家用產(chǎn)品,再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品,都將進行相互連接。
- 關(guān)鍵字: IoT IC
我國適應(yīng)IC產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成
- 近日,2016中國半導(dǎo)體市場年會在北京舉行。本次活動由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦,賽迪顧問股份有限公司、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子報社承辦。工信部副部長懷進鵬出席活動并致辭。工信部電子信息司司長刁石京作了主題演講。 懷進鵬指出,在集成電路、半導(dǎo)體領(lǐng)域,中國市場處于全球第一,增速處于全球第一,但產(chǎn)能上的差距也亟須趕上。 懷進鵬表示,“十二五”期間,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長,創(chuàng)新能力顯著提升。
- 關(guān)鍵字: IC 半導(dǎo)體
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