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西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設(shè)計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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AI強勢來襲，未來已來！IDC Directions 2024 中國站北京完美收官

IDC Directions中國站完美收官了！5月15日，ICT業(yè)界人士、行業(yè)數(shù)字化專家，以及來自投資機構(gòu)、協(xié)會、智庫的近500位嘉賓聚首北京，參加了IDC Directions 2024：中國ICT市場趨勢論壇（北京站）活動，與IDC資深分析師們深入探討人工智能帶來的可量化業(yè)務(wù)影響，如何助力提高效率、優(yōu)化體驗、增加收入。與此同時，IDC分析師們對于生成式AI、軟件、云計算、基礎(chǔ)架構(gòu)、AI網(wǎng)絡(luò)、新型工業(yè)化、生成式AI的應(yīng)用場景、智能駕駛及智能客戶體驗等方面的研究與洞察，也為企業(yè)把握新風(fēng)向、決勝新賽道指明了
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全球芯片設(shè)計廠商TOP10：英偉達首次登頂

得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設(shè)計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計廠商。
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欠電壓閉鎖的一種解釋

了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動要求時，我們經(jīng)常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
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5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產(chǎn)。聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
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如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

光子學(xué)和電子學(xué)這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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西部數(shù)據(jù)攜旗下專為傳媒娛樂業(yè)工作流打造的全新高性能、大容量解決方案亮相NAB 2024

西部數(shù)據(jù)公司近日宣布將于當(dāng)?shù)貢r間2024年4月13至17日在美國拉斯維加斯舉辦的2024 NAB 展會上展出一系列為傳媒娛樂業(yè)（M&E）工作流打造的創(chuàng)新技術(shù)和存儲解決方案。西部數(shù)據(jù)立足創(chuàng)新，不斷探索創(chuàng)造更先進的解決方案，助力廣大用戶應(yīng)對數(shù)字內(nèi)容激增產(chǎn)生的存儲挑戰(zhàn)。不論是引人入勝的豐富內(nèi)容，還是更高清的分辨率及幀率，用戶對數(shù)字內(nèi)容存儲的需求不斷提高，亟需更高性能、更靈活的大容量存儲解決方案，以精簡的工作流程應(yīng)對高強度項目。西部數(shù)據(jù)一直致力于推動技術(shù)革新，幫助專業(yè)人士和創(chuàng)作者更高效地完成工作中的數(shù)據(jù)收
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2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外，KnometaResearch預(yù)計，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預(yù)計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

重點摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時，還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實力之外，A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包，將其實用性擴展到邊緣AI應(yīng)用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡化AI開發(fā)工作，并無縫集成深度學(xué)習(xí)的功能?！? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛好者和專業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實
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BOE（京東方）攜前沿顯示技術(shù)亮相ICDT 2024 “綠色+科技”共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)融合共生新未來

3月31日-4月3日，由國際信息顯示學(xué)會（SID）牽頭舉辦的2024國際顯示技術(shù)大會（ICDT 2024）在合肥盛大召開，全球顯示領(lǐng)域的專家學(xué)者和企業(yè)代表匯聚一堂，共同探討電子信息技術(shù)的創(chuàng)新成果及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前沿趨勢。大會期間，BOE（京東方）展示了全球領(lǐng)先的顯示技術(shù)以及在元宇宙、智慧車載、低碳顯示等領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用，更重磅推出AI、低碳技術(shù)賦能的最新產(chǎn)品，讓“科技創(chuàng)新+綠色發(fā)展”成為BOE（京東方）產(chǎn)業(yè)升級的主旋律，有力支撐了行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的培育轉(zhuǎn)化，引領(lǐng)全球顯示行業(yè)智能、低碳的可持續(xù)發(fā)展新潮流。BOE
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Vicor將在WCX 2024（2024年國際汽車設(shè)計工程展）上展示適用于48V區(qū)域架構(gòu)的模塊化電源轉(zhuǎn)換解決方案

隨著汽車行業(yè)向48V區(qū)域架構(gòu)過渡，電源系統(tǒng)設(shè)計工程師正在尋找具有領(lǐng)先功率密度、重量和可擴展性的新型高壓電源轉(zhuǎn)換解決方案。Vicor將于4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設(shè)計工程展（WCX?）上發(fā)表五場演講，詳細介紹其使用新型高密度、可擴展的電源模塊，配合專有拓撲和創(chuàng)新封裝技術(shù)，實現(xiàn)800V和48V電源轉(zhuǎn)換方面的創(chuàng)新方法。Vicor的演講包括：●? ?為開關(guān)頻率高于1.3MHz的高壓轉(zhuǎn)換實現(xiàn)EM傳導(dǎo)輻射合規(guī)性演講者：Nicola Rosano，歐洲、中東和非洲地區(qū)高級戰(zhàn)略
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蘋果 WWDC 2024 開發(fā)者大會官宣：太平洋時間 6 月 10 日至 14 日舉行

IT之家 3 月 27 日消息，蘋果公司今日宣布，WWDC 2024 開發(fā)者大會將于太平洋時間 6 月 10 日-14 日期間正式舉行。蘋果公司表示：在線參加 Apple 每年規(guī)模最大的開發(fā)者盛會。親眼見證 Apple 最新平臺、技術(shù)和工具的發(fā)布。了解如何創(chuàng)建和改進你的 App 和游戲。與 Apple 設(shè)計師和工程師互動交流，與全球開發(fā)者社區(qū)建立聯(lián)系。以上活動均免費在線舉行。探索各種新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戲。通過視頻講座學(xué)習(xí)新技能，與 Apple 專家進
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為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場半導(dǎo)體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時，正展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
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建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會現(xiàn)場精彩瞬間思銳智能離子注入機（IMP）模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長28.3%。中國對成熟節(jié)點技術(shù)表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力?？v觀全局，離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
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