ic china 2024 文章進(jìn)入ic china 2024技術(shù)社區(qū)

矽映電子科技推出轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列

　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案及服務(wù)提供商矽映電子科技 (NASDAQ：SIMG)近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款模擬信號(hào)轉(zhuǎn)MHL?/HDMI?轉(zhuǎn)換器IC系列，該系列產(chǎn)品可為OEM廠商提供各種成本優(yōu)化型適配器解決方案，用于將模擬信號(hào)源連接至支持HDMI或 MHL的數(shù)字電視機(jī)。借助新型適配器，消費(fèi)者將能在支持HDMI或 MHL的顯示器(包括4K超高清電視)上欣賞從配有模擬輸出端口的VCR、DVD播放器、錄像機(jī)、機(jī)頂盒和游戲機(jī)上轉(zhuǎn)換而來(lái)的內(nèi)容。除此之外，制造商還可以將這些新型IC集成到數(shù)字電視和顯示器當(dāng)中，用以取代較其
關(guān)鍵字：矽映電子轉(zhuǎn)換器 IC Sil8784

中芯國(guó)際與燦芯首創(chuàng)SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)互動(dòng)平臺(tái)

　　國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所代號(hào)：981)，于2014年6月5日宣布聯(lián)合推出SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)服務(wù)平臺(tái)。該平臺(tái)是由燦芯半導(dǎo)體創(chuàng)建，并由中芯國(guó)際和燦芯半導(dǎo)體共同打造的專業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)交流平臺(tái)，為客戶解答基礎(chǔ)ASIC問(wèn)題以及提供專業(yè)工程技術(shù)和商務(wù)咨詢，并為整個(gè)ASIC項(xiàng)目開(kāi)發(fā)提供參考，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的業(yè)務(wù)
關(guān)鍵字：燦芯半導(dǎo)體 IC SMIC-ASIC

單線路板藍(lán)牙智能Arduino解決方案

中國(guó)香港的藍(lán)牙智能 (Bluetooth Smart) Arduino專業(yè)廠商RedBear公司稱，已經(jīng)通過(guò)省去額外的屏蔽板，為生產(chǎn)商和專業(yè)開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)出一款緊湊型解決方案，成本只有先前雙線路板(two-board) 解決方案的一半，不但能夠進(jìn)行編程，而且可以使用Nordic Semiconductor的nRF8001連接IC，通過(guò)藍(lán)牙智能Ready (Bluetooth Smart Ready)便攜式設(shè)備如智能手機(jī)和平板電腦進(jìn)行無(wú)線 (over-the-air)更新。
關(guān)鍵字： Blend RedBear IC

安森美半導(dǎo)體集中式及分散式車門(mén)控制模塊方案

　　據(jù)IC Insights預(yù)估，到2030年電子產(chǎn)品在汽車整車中的成本比重會(huì)占到50%。汽車電子的不斷發(fā)展，使得汽車的操控性、安全性、舒適性大大提高。然而隨著汽車電子設(shè)備的不斷增多，汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度也在不斷提升。以車門(mén)控制系統(tǒng)為例，車窗升降、車門(mén)開(kāi)關(guān)、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉(zhuǎn)向燈、照地?zé)?、安全燈、控制面板背景燈、按鍵、高級(jí)配置中的后視鏡電防眩目等，功能要求越來(lái)越多，設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜。為應(yīng)對(duì)日趨復(fù)雜的汽車車門(mén)控制設(shè)計(jì)，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商安森美半導(dǎo)體提供了豐富的器件選型及系統(tǒng)解決方案?！?/li>
關(guān)鍵字： IC 安森美 IVN CAN LIN

普誠(chéng)科技推出高效能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制解決方案

　　依據(jù)國(guó)際能源總署(IEA)調(diào)查，馬達(dá)系統(tǒng)電力消費(fèi)量占全球終端用電量46%，為電力終端使用最大耗能來(lái)源。隨著工業(yè)和家電領(lǐng)域馬達(dá)市場(chǎng)的需求持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，提高馬達(dá)效率乃是馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制芯片廠商重要課題。據(jù)此普誠(chéng)科技積極推出多款系列低耗能、高效率馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制解決方案。系列方案研發(fā)成果將于大比特杭州微電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制設(shè)計(jì)應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)(2014年5月29日)，杭州萬(wàn)華國(guó)際酒店萬(wàn)華廳中展出，期待您的蒞臨?！　∑照\(chéng)科技針對(duì)智能型鏡頭模塊，提供高效能、低功耗整合型的驅(qū)動(dòng)IC----PT5120，可控制各種精密馬達(dá)組成的高
關(guān)鍵字：普誠(chéng)科技 IC PT5120

國(guó)內(nèi)IC業(yè)解讀：政府扶植大陸自建IC一條龍

產(chǎn)業(yè)基金的扶持、稅費(fèi)的減免，以及在優(yōu)勢(shì)地區(qū)建立完整產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，是當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略的必經(jīng)之路。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC

Silicon Labs Internationa慶祝創(chuàng)新成長(zhǎng)十周年

　　2014年5月22日，高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)熱烈慶祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作為公司在亞太和歐洲地區(qū)的國(guó)際總部，Silicon Labs International覆蓋廣泛的加工制造和重要的商務(wù)功能，包括全球供應(yīng)鏈管理、集成電路研發(fā)、國(guó)際金融、產(chǎn)品測(cè)試、訂單交付、國(guó)際銷售和支持。　　在Silicon Labs公司成立8年以及公開(kāi)上市4年
關(guān)鍵字： Silicon Labs MCU IC

大陸扶植IC產(chǎn)業(yè) 自建IC一條龍

　　中國(guó)大陸官方即將推出6,000億元人民幣規(guī)模的銀彈政策來(lái)支持本土IC產(chǎn)業(yè)，這是近10年來(lái)的最強(qiáng)政策，具體的投資細(xì)則預(yù)估將在下半年推出。但市場(chǎng)分析認(rèn)為，除了資金之外，大陸本土的IC產(chǎn)業(yè)還必須面對(duì)人才與專利等諸多障礙。　　大陸發(fā)改委曾在去年對(duì)美國(guó)通訊晶片大廠高通(Qualcomm)與無(wú)線技術(shù)專利廠交互數(shù)字公司(Inter Digital)展開(kāi)反壟斷調(diào)查，就被視為是官方有意支持本土企業(yè)的具體表現(xiàn)。　　新浪引述手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝的說(shuō)法指出，有了IC產(chǎn)業(yè)扶持基金，缺乏資金的IC產(chǎn)業(yè)將解決一
關(guān)鍵字：高通 IC

消費(fèi)電子魅力不減

　　中國(guó)的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)受益于多種積極因素的推動(dòng)。一是政策，二是新技術(shù)的應(yīng)用普及，三是市場(chǎng)新增需求。這些不僅僅帶動(dòng)了消費(fèi)者的消費(fèi)需求，更是對(duì)上游元器件大廠有著不減的魅力吸引。
關(guān)鍵字： IC ADI MEMS

Silicon Labs無(wú)線M-Bus軟件簡(jiǎn)化智能儀表設(shè)計(jì)

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)于2014年5月21日宣布推出旨在簡(jiǎn)化智能儀表無(wú)線連接開(kāi)發(fā)的完整軟件解決方案，適用于基于無(wú)線M-Bus標(biāo)準(zhǔn)的電、氣、水和熱等資源類智能儀表。Silicon Labs的無(wú)線M-Bus軟件特別針對(duì)快速增長(zhǎng)的智能儀表和智能電網(wǎng)市場(chǎng)，是對(duì)其行業(yè)領(lǐng)先的微控制器(MCU)、無(wú)線IC產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)工具套件的有力補(bǔ)充。　　無(wú)線連接為許多智能儀表應(yīng)用提供了可擴(kuò)展且易部署的通信技術(shù)。基于歐洲標(biāo)準(zhǔn)EN13757-4的
關(guān)鍵字： Silicon Labs M-Bus IC

PI新推出的LYTSwitch-2隔離式LED驅(qū)動(dòng)器IC可提供更多的輸出功率和更高的精確度

　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)于2014年5月20日推出LYTSwitch?-2系列隔離式LED驅(qū)動(dòng)器IC。新的IC產(chǎn)品系列能夠提供最大12 W的精確控制輸出功率，并大幅減少元件數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、更小巧、更可靠的LED照明設(shè)計(jì)。　　LYTSwitch-2 LED驅(qū)動(dòng)器IC采用初級(jí)側(cè)控制，因此只需使用元件數(shù)較少、極具成本效益的單面PCB。此外，驅(qū)動(dòng)器隔離允許LED直接連接到金屬散熱片，避免額外添
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Mentor率先推出第三代驗(yàn)證平臺(tái)EVP

　　Mentor Graphics公司副總裁兼DVT(設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)部)總經(jīng)理John Lenyo近日在美國(guó)加州總部介紹了EVP(企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái))。據(jù)稱可將仿真性能和生產(chǎn)率提高400~10,000倍。計(jì)劃于2014年第二季度末上市。　　該平臺(tái)該平臺(tái)將先進(jìn)的驗(yàn)證解決方案Questa?、全球硬件仿真資源分配技術(shù)Veloce? OS3和強(qiáng)大的調(diào)試環(huán)境Visualizer?融合在一起，形成一個(gè)全球范圍內(nèi)可用的高性能資源數(shù)據(jù)中心。Mentor EVP的全球資源管理特性可以支持公司世界
關(guān)鍵字： Mentor EVP IC

IC驗(yàn)證經(jīng)歷了四個(gè)階段

　　近日，Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines宣布驗(yàn)證3.0時(shí)代到來(lái)——企業(yè)級(jí)驗(yàn)證平臺(tái)的到來(lái)，Mentor為此推出了企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)(EVP)。Walden回顧了IC設(shè)計(jì)業(yè)的驗(yàn)證變遷，認(rèn)為驗(yàn)證經(jīng)歷了從驗(yàn)證0.0到驗(yàn)證3.0的四個(gè)時(shí)代。　　驗(yàn)證0.0時(shí)代　　當(dāng)LSI(大規(guī)模集成電路)向VLSI演進(jìn)時(shí)，最早是手工設(shè)計(jì)。　　1982年，Mentor開(kāi)發(fā)出了基于IDEA Station的QuickSim數(shù)字電路仿真器，特點(diǎn)是必須要在工作站
關(guān)鍵字： Mentor EVP IC

曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司: Xilinx 異構(gòu)3D IC 全面支持100G傳輸解決方案

　　Dawning?Information?Industry?(Beijing)?Co.,Ltd.　　曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司:?Xilinx?異構(gòu)3D?IC?全面支持100G傳輸解決方案　　發(fā)言人：?劉新春(研發(fā)中心總經(jīng)理)　　恭賀Xilinx成立30周年!Xilinx在28nm產(chǎn)品上通過(guò)異構(gòu)3DIC技術(shù)提供了成熟的100G傳輸解決方案，大大加速了曙光的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期及上市進(jìn)程。展望未來(lái)，Xilinx?的2
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IC驗(yàn)證進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代”

　　當(dāng)前，IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計(jì)的瓶頸，一家企業(yè)的驗(yàn)證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗(yàn)證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗(yàn)證效率。　　近日，Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden C. Rhines在美國(guó)總部稱，IC驗(yàn)證正進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代，即系統(tǒng)時(shí)代，軟硬件協(xié)同驗(yàn)證。　　原因是當(dāng)今SoC更復(fù)雜，諸如系統(tǒng)中含有多個(gè)嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復(fù)雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲(chǔ)器，片上芯片(NoC)及多級(jí)緩存。　　與此同時(shí)，隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)的不斷
關(guān)鍵字： IC Mentor SoC