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信用締造價(jià)值中國(guó)舉行首次電子商務(wù)信用高峰論壇

　　電子商務(wù)異軍突起，誠(chéng)信和服務(wù)成為具有全球化、虛擬化特征電子商務(wù)領(lǐng)域的制勝法寶。深圳正式獲批首個(gè)“國(guó)家電子商務(wù)示范城市”，電子商務(wù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和規(guī)范更離不開政府的支持。以“信用締造財(cái)富”為主題的首屆國(guó)際 IC 電子商務(wù)信用論壇暨 TBF 世界會(huì)員交流會(huì)深圳站于10月15日在圣廷苑酒店錦繡廳完美收官。當(dāng)天，會(huì)場(chǎng)座無(wú)虛席，中國(guó)電子商會(huì)、深圳市政府相關(guān)部門和行業(yè)組織的嘉賓、精英廠商代表及廣大媒體會(huì)聚一堂，發(fā)表權(quán)威觀點(diǎn)，同時(shí)電子商務(wù)產(chǎn)業(yè)知名機(jī)構(gòu)賽五洲和參會(huì)廠商也現(xiàn)場(chǎng)
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IP核是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重

　　IP(Intellectual Property)核是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，由于性能高、功耗低、技術(shù)密集度高、知識(shí)產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價(jià)值昂貴，是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)。隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路(IC)設(shè)計(jì)步入SoC(片上系統(tǒng)/單芯片，SySTem ON Chip)時(shí)代，設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜，為了加快產(chǎn)品上市時(shí)間，以IP核復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和超深亞微米/納米級(jí)設(shè)計(jì)為技術(shù)支撐的SoC已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流。
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朱國(guó)強(qiáng)介紹蘇州上半年經(jīng)濟(jì)及IC發(fā)展情況

　　蘇州市政府朱國(guó)強(qiáng)副秘書長(zhǎng)介紹蘇州上半年經(jīng)濟(jì)及IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況　　
關(guān)鍵字： IC 封裝測(cè)試

IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究

　　隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號(hào)充滿了整個(gè)設(shè)備空間，形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復(fù)雜，所受的
關(guān)鍵字： EMC 研究系統(tǒng) 電源電路 IC

SoC為超大規(guī)模IC的必然趨勢(shì)

　　如今片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)已成為當(dāng)今超大規(guī)模IC的發(fā)展趨勢(shì)，在移動(dòng)通信終端以及消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。SoC的設(shè)計(jì)技術(shù)包括IP復(fù)用、低功耗設(shè)計(jì)、可測(cè)性設(shè)計(jì)、深亞微米的物理綜合、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等，包含三大基本要素：一是多核、低功耗的設(shè)計(jì);二是多種類IP的重用與集成;三是針對(duì)多種應(yīng)用的可重配置軟件。SoC設(shè)計(jì)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)不僅與此相關(guān)，同時(shí)也需要設(shè)計(jì)公司、EDA工具供應(yīng)商、晶圓制造廠等的通力協(xié)作。　　
關(guān)鍵字： IC SoC

中國(guó)IC將迎黃金期

　　“十二五”期間，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)又一個(gè)“黃金時(shí)期”。我國(guó)設(shè)計(jì)、制造乃至設(shè)備和材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。　　
關(guān)鍵字： IC 芯片制造

ISL9220手持式設(shè)備電池充電器IC

　現(xiàn)在，大多數(shù)手持式設(shè)備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開關(guān)充電器。線性充電器已有較長(zhǎng)的歷史，充電方式比較簡(jiǎn)單有效，噪聲很小，且沒有太多外部元件。但是，隨著便攜式設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，新功
關(guān)鍵字：充電器 IC 電池設(shè)備手持 ISL9220

Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX

　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX，新器件能使設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式，可在最終產(chǎn)品閑置時(shí)有效關(guān)斷輔助電源。
關(guān)鍵字： Power Integrations 輔助電源 IC - LinkZero-AX

全球IC庫(kù)存增大

　　按iSuppli的報(bào)告，全球IC庫(kù)存水平從Q3開始增加。　　全球半導(dǎo)體的庫(kù)存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。　　
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體 Q3

IC China 2010博覽會(huì)“亮點(diǎn)閃爍”

　　IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國(guó)際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會(huì)圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點(diǎn)凸顯，博覽會(huì)也一派盎然生氣，呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點(diǎn),亮點(diǎn)閃爍。　　“新”，本屆展會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)全球金融危機(jī)沖擊，逐漸回暖后的一次產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，也是國(guó)務(wù)院(2000)18號(hào)文件《國(guó)務(wù)院關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布十周年之際召開的一次盛會(huì)。從2011年開始，國(guó)家
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9月看全年：全球IC市場(chǎng)“回歸正常”

　　目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場(chǎng)，似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)究竟是正朝向成長(zhǎng)速度趨緩、停滯，抑或是又一次恐怖的衰退?對(duì)此市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長(zhǎng)G.DanHutcheson認(rèn)為，以上皆非，芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動(dòng)之后，將“回歸正常”。　　也就是說(shuō)，芯片市場(chǎng)會(huì)冷卻到某種程度，回到一個(gè)更合理的成長(zhǎng)周期;但該市場(chǎng)仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數(shù)字就是一個(gè)警訊，可能預(yù)示今年剩下的時(shí)間與明年，市場(chǎng)表現(xiàn)會(huì)不如預(yù)期。&ld
關(guān)鍵字： IC 內(nèi)存

IC產(chǎn)業(yè)紅色警報(bào) 9月市場(chǎng)已呈現(xiàn)弱勢(shì)

　　目前模擬、存儲(chǔ)器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢(shì)。　　VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開始熱了一陣之后，目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說(shuō)工業(yè)開始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對(duì)。　　換言之，IC市場(chǎng)已經(jīng)開始變?nèi)?，正回到正常的理性增長(zhǎng)循環(huán)周期。　　之所以如此，因?yàn)?月的銷售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個(gè)季度，包括明年的態(tài)勢(shì)有眾多的不確定性。　　Hutcheson說(shuō)，人們常說(shuō)從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱，而
關(guān)鍵字： Intel IC 存儲(chǔ)器

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜最牛反彈之后走向何方？

　　2008年至2009年，IC芯片市場(chǎng)在自身周期與宏觀經(jīng)濟(jì)的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過(guò)半，在全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇前景仍未明朗之際，芯片市場(chǎng)卻獲得了超預(yù)期的反彈。　　08-09這輪市場(chǎng)震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度，市場(chǎng)跌到了谷底，開始有企穩(wěn)跡象，但業(yè)界對(duì)反彈的前景非常謹(jǐn)慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC 晶圓

鋰電池充電保護(hù)IC原理

鋰離子電池因能量密度高，使得難以確保電池的安全性。具體而言，在過(guò)度充電狀態(tài)下，電池溫度上升后能量將過(guò)剩，于是電解液分解而產(chǎn)生氣體，因內(nèi)壓上升而導(dǎo)致有發(fā)火或破裂的危機(jī)。反之，在過(guò)度放電狀態(tài)下，電解液因分
關(guān)鍵字：原理 IC 保護(hù) 充電鋰電池

LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

　　日前，LSI 公司宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產(chǎn)品相比，該解決方案實(shí)現(xiàn)了 RAID 5 隨機(jī)每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過(guò)兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計(jì)旨在優(yōu)化當(dāng)今服務(wù)器平臺(tái)中固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD) 的使用，同時(shí)無(wú)需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出，該產(chǎn)品還可輕松升級(jí)到未來(lái)的服務(wù)器平臺(tái)上。　　LSI 存儲(chǔ)組件事業(yè)部高級(jí)營(yíng)銷總
關(guān)鍵字： LSI IC RAID