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村田中國(guó)將在AWE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng)新產(chǎn)品組合

全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE）。村田將重點(diǎn)展示其負(fù)離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng)新產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還將帶來(lái)多款成熟的創(chuàng)新產(chǎn)品和完整解決方案，可應(yīng)用于多領(lǐng)域智能生活的終端設(shè)備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用和消費(fèi)者生活品質(zhì)的提升，推動(dòng)傳統(tǒng)家電向新一代智能家電升級(jí)。同時(shí)，從消費(fèi)端來(lái)看
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2027年中國(guó)ICT市場(chǎng)規(guī)模超6888億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率4.9%

IDC于近日發(fā)布了2024年V1版IDC《全球ICT支出指南：行業(yè)與企業(yè)規(guī)?！?Worldwide ICT Spending Guide Enterprise and SMB by Industry)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年全球ICT市場(chǎng)總投資規(guī)模接近4.7萬(wàn)億美元，并有望在2027年增至6.2萬(wàn)億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為5.8%。全球各主要地區(qū)/國(guó)家與中國(guó)對(duì)ICT市場(chǎng)投資傾向有所不同，對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，深入洞察中國(guó)ICT市場(chǎng)發(fā)展需要考慮眾多宏觀因素，例如經(jīng)濟(jì)局勢(shì)、地緣政治、國(guó)家政策導(dǎo)向等。ID
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四季度中國(guó)AR出貨量歷史首超VR，2023全年AR/VR出貨量72.5萬(wàn)臺(tái)

2023年，中國(guó)AR/VR頭顯出貨72.5萬(wàn)臺(tái)（sales-in口徑），同比2022年下滑39.8%。其中AR出貨26.2萬(wàn)臺(tái)，同比上漲154.4%，VR出貨46.3萬(wàn)臺(tái)，同比下滑57.9%。2023全年，AR出貨占整體中國(guó)市場(chǎng)AR/VR出貨的36.1%，創(chuàng)歷史新高，其中在第四季度AR出貨11.8萬(wàn)臺(tái)，VR出貨11萬(wàn)臺(tái)，部分AR廠商雖存在渠道壓貨情況，但這也是中國(guó)市場(chǎng)AR出貨量首次單季度超過(guò)VR。2023年整體AR市場(chǎng)2023年，中國(guó)AR市場(chǎng)出貨26.1萬(wàn)臺(tái)，其中分體式AR出貨23萬(wàn)臺(tái)，一體式AR出貨3.
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Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進(jìn)一步拓寬其分立開(kāi)關(guān)解決方案的范圍，可用于多個(gè)終端市場(chǎng)的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應(yīng)用專(zhuān)用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封裝，體積縮小60%，以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機(jī)通常有多達(dá)48個(gè)端口，每個(gè)端口需要2個(gè)MOSFET提供保護(hù)。單個(gè)PCB上有多達(dá)96
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分析師觀點(diǎn)：年后第一波數(shù)字化利好標(biāo)志——“兩會(huì)”前中央財(cái)經(jīng)委員會(huì)第四次會(huì)議釋放出強(qiáng)勁拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)信號(hào)

2024年“兩會(huì)”召開(kāi)在即，正在大家熱切期盼“兩會(huì)”之際，2月23日下午，中央財(cái)經(jīng)委員召開(kāi)了第四次會(huì)議，此次為最高級(jí)別會(huì)議，總書(shū)記和主要常委悉數(shù)到場(chǎng)。會(huì)議重點(diǎn)研究了3大問(wèn)題：大規(guī)模設(shè)備更新問(wèn)題、消費(fèi)品以舊換新問(wèn)題、有效降低全社會(huì)物流成本問(wèn)題。這三個(gè)問(wèn)題表面看似非常普通與常規(guī)，但卻釋放出強(qiáng)勁拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的信號(hào)，也是春節(jié)后第一波數(shù)字化利好標(biāo)志。大規(guī)模設(shè)備更新的核心是通過(guò)擴(kuò)大投資拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，通過(guò)鼓勵(lì)先進(jìn)產(chǎn)能發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，并利好企業(yè)級(jí)ICT市場(chǎng)。消費(fèi)品以舊換新的核心是通過(guò)消費(fèi)拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，鼓勵(lì)循環(huán)經(jīng)濟(jì)并惠及每
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣取Ｃ拦獗硎?，推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)的聯(lián)合客戶實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在

2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新的平臺(tái)、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動(dòng)化的新機(jī)遇，從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營(yíng)效率，并開(kāi)拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
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EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

用展覽會(huì)(APEC 2024)上重點(diǎn)展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會(huì)將于2024年2月25日至29日在美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘舉行，業(yè)界專(zhuān)家和領(lǐng)袖將匯聚于此，共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在APEC展會(huì)上，EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換方案，其在效率、可靠性和性能方面，讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和再生能源等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號(hào)#1045的展臺(tái)：●? ?安排會(huì)議：向我們的氮化鎵專(zhuān)家學(xué)習(xí)如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
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AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

對(duì)于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無(wú)線接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò)，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開(kāi)放和虛擬專(zhuān)網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái)，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)，展示包括“
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分析師觀點(diǎn)：四年內(nèi)，中國(guó)新一代AI手機(jī)將占據(jù)半壁江山——機(jī)遇稍縱即逝

隨著AI對(duì)智能終端市場(chǎng)每個(gè)領(lǐng)域的影響，智能手機(jī)將成為推動(dòng)AI革命進(jìn)入到每個(gè)家庭的終端設(shè)備。如今，絕大多數(shù)已上市的智能手機(jī)都配備了可驅(qū)動(dòng)集成人工智能（AI）功能的芯片。行業(yè)正在迅速地采用下一代芯片——將帶來(lái)令人興奮的新功能和交互模式。IDC定義的"新一代AI手機(jī)"使用能夠更快、更高效地運(yùn)行端側(cè)生成式人工智能（GenAI）模型的片上系統(tǒng)(SoC)，該SoC使用的神經(jīng)處理單元(NPU)配備每秒30 Tera運(yùn)算（TOPS）或更高的性能并使用int-8數(shù)據(jù)類(lèi)型。這些新設(shè)備正引起消費(fèi)者和原始設(shè)備
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分析師觀點(diǎn)：Sora正式發(fā)布前，多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜的10個(gè)思考

OpenAI發(fā)布使用Sora大模型生成的1分鐘短視頻后，正式全面打開(kāi)了生成式AI的想象空間。盡管目前尚未正式對(duì)外開(kāi)放使用，也無(wú)法了解到更多技術(shù)細(xì)節(jié)，但可以確定的是這一波技術(shù)迭代將為AI行業(yè)參與者帶來(lái)可觀的機(jī)遇。在多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜，IDC中國(guó)研究總監(jiān)盧言霞給出了以下10個(gè)思考，供您參考Sora對(duì)于生成式AI的影響：在文生視頻領(lǐng)域真正邁出了第一步，真正做到生成式AI驅(qū)動(dòng)生成短視頻。接下來(lái)也將刺激其他科技巨頭加快在該領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)力度以及產(chǎn)品發(fā)布速度。不可預(yù)測(cè)的未來(lái)：具體哪些公司能在什么時(shí)間點(diǎn)推出與Sora
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IDC：華為超越蘋(píng)果成為 2023 年 Q4 中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量第一

IT之家 2 月 21 日消息，近日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了 2023 年第四季度中國(guó)平板電腦季度跟蹤報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，2023 年第四季度中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量約 817 萬(wàn)臺(tái)，同比下降約 5.7%，其中消費(fèi)市場(chǎng)同比下降 7.3%，商用市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 13.8%。同時(shí)，2023 年第四季度，華為超過(guò)蘋(píng)果成為中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量第一。IDC 數(shù)據(jù)顯示華為曾在 2019 年 Q3 - 2020 年 Q1 實(shí)現(xiàn)過(guò)第一，不過(guò)后續(xù)又被蘋(píng)果反超回去，如今再次超越蘋(píng)果?！?圖源 IDC 中國(guó)，下同202
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2023年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比增速再超100%

北京，2024年2月20日——國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2023年第四季度，中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約277.1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)149.6%。華為、OPPO以及榮耀的多款新品推動(dòng)該季度折疊屏市場(chǎng)延續(xù)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。2023年全年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約700.7萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)114.5%。自2019年首款產(chǎn)品上市以來(lái)，中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)4年同比增速超過(guò)100%。隨著安卓廠商和上游供應(yīng)鏈的持續(xù)加大研發(fā)投入，硬件技術(shù)改進(jìn)成熟，軟件系統(tǒng)應(yīng)用優(yōu)化，消費(fèi)者使用體驗(yàn)感不斷提升。而價(jià)格的進(jìn)一步下
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村田參展MWC 2024

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級(jí)移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì)——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測(cè)解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達(dá)模塊和Cellular LPWA模塊檢測(cè)脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機(jī)上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l 雷達(dá)模塊是采用了Texas Instruments制
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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

聚積科技以「聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺(jué)效果上有長(zhǎng)足的進(jìn)步，包含：1.第二代超視覺(jué)運(yùn)算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細(xì)膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫(huà)質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫(huà)面刷新率，明
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