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華潤(rùn)微電子1200V Trench NPT IGBT工藝平臺(tái)開發(fā)成功
- 華潤(rùn)微電子有限公司(后簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)微電子”)宣布其附屬公司華潤(rùn)上華科技有限公司(后簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)已開發(fā)完成1200V Trench NPT IGBT(溝槽非穿通型絕緣柵雙極晶體管)工藝平臺(tái),各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求,成功進(jìn)入Trench IGBT代工市場(chǎng)。
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華潤(rùn)微電子1200V Trench NPT IGBT工藝平臺(tái)開發(fā)成功
- 華潤(rùn)微電子有限公司(后簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)微電子”)宣布其附屬公司華潤(rùn)上華科技有限公司(后簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)已開發(fā)完成1200V Trench NPT IGBT(溝槽非穿通型絕緣柵雙極晶體管)工藝平臺(tái),各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求,成功進(jìn)入Trench IGBT代工市場(chǎng)。 華潤(rùn)上華開發(fā)的該工藝產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù)如最高耐壓V(BR)CES、導(dǎo)通飽和電壓VCE(on)、關(guān)斷損耗Eoff ,以及在實(shí)際應(yīng)用中的溫升效果都與國(guó)際大廠相當(dāng),該工藝產(chǎn)品主要應(yīng)用于電磁爐。根據(jù)國(guó)內(nèi)權(quán)威的
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基于數(shù)字信號(hào)處理器的IGBT驅(qū)動(dòng)電路可靠性分析與設(shè)計(jì)
- 摘要:隨著半導(dǎo)體技術(shù)與大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展,數(shù)字信號(hào)處理器在交流調(diào)速及運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣。數(shù)字信號(hào)處理器與功率器件接口電路設(shè)計(jì)的合理完善直接關(guān)系到系統(tǒng)長(zhǎng)期工作的可靠性。同時(shí),低壓供電數(shù)字信號(hào)
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IGBT驅(qū)動(dòng)器輸出計(jì)算
- 中心議題:?柵極電荷體現(xiàn)IGBT的特性?如何測(cè)量和確定柵極電荷?驅(qū)動(dòng)器輸出功率和柵...
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科達(dá)半導(dǎo)體IGBT封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)
- 科達(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在東營(yíng)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。 科達(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目于2010年6月開工建設(shè),從投資建設(shè)到正式投產(chǎn),僅用了6個(gè)月的時(shí)間,創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快的成功范例。項(xiàng)目擁有國(guó)際最新型設(shè)備150余臺(tái)套,主要從事T0247、T03P、T0220等功率半導(dǎo)體器件的封裝測(cè)試,年可生產(chǎn)各類器件3.1億只,年產(chǎn)值3億元以上。封裝測(cè)試項(xiàng)目的成功投產(chǎn),將進(jìn)一步提高科達(dá)半導(dǎo)體公司在成本、交貨期、質(zhì)量等方面的競(jìng)爭(zhēng)能力。
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英飛凌中國(guó)全新子公司開業(yè)
- 英飛凌科技股份有限公司今日宣布其位于中國(guó)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的全新子公司——英飛凌集成電路(北京)有限公司正式開業(yè)。新公司注冊(cè)資本1,500萬美元,將進(jìn)一步加強(qiáng)公司對(duì)高能效、移動(dòng)性和安全性的關(guān)注,體現(xiàn)了英飛凌對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期承諾。 新公司不僅具備銷售、市場(chǎng)、應(yīng)用研發(fā)及輔助職能,還設(shè)有一座1,500平方米的制造工廠,專門從事IGBT組件的生產(chǎn)。未來三年,新公司的員工數(shù)目預(yù)計(jì)將超過100人。 英飛凌科技股份有限公司首席執(zhí)行官Peter Bauer先生表示:“亞
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電子元器件需求強(qiáng)勁
- 由于全球金融危機(jī)和半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動(dòng),全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量從 08年4季度到09年1季度經(jīng)歷了大幅下滑,主要經(jīng)濟(jì)體的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量都降到5年以來的最低水平。隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁復(fù)蘇并步入景氣上升階段,到09年4季度半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨量基本恢復(fù)到08年的最高水平。 在2010年,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了非常高的景氣階段,全球各主要經(jīng)濟(jì)體的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量都屢創(chuàng)新高,進(jìn)入3季度以后,需求依然非常強(qiáng)勁,出貨量仍在高點(diǎn)。
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