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能夠?qū)﹄姵剡M行預(yù)充電的電源管理BQ76200

現(xiàn)如今智能手機與設(shè)備都在向著小型化輕薄化發(fā)展，但對于體積的要求壓縮了電池的體積，這就導(dǎo)致了電池續(xù)航能力較差的問題。想要解決此問題，提升電池容
關(guān)鍵字： BQ76200 電池續(xù)航智能手機 TI

隨著移動時代的到來以及智能手機和平板電腦等設(shè)備的大量應(yīng)用，催生了個人移動電源應(yīng)用的普及。究其原因，主流移動設(shè)備的硬件配置不斷升級對移動設(shè)備提
關(guān)鍵字： TI 電池管理移動電源

　　分析公司IHS Markit預(yù)測到2025年，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將涵蓋750億互聯(lián)物品。要達到如此龐大的規(guī)模，制造商將需要將其原有系統(tǒng)(以及數(shù)十年來的囊括大部分有線協(xié)議的老舊基礎(chǔ)設(shè)施)與不斷改進的無線連接標準和技術(shù)相融合?！　o論是在工廠還是樓宇中，匯聚、管理和分析云中邊緣節(jié)點數(shù)據(jù)都具有巨大潛在優(yōu)勢。然而，通過各種通信協(xié)議將多種設(shè)備連接在一起并最終接入云中是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)面臨的最大障礙之一。借助智能網(wǎng)關(guān)(圖1)，無需直接接入互聯(lián)網(wǎng)，即可簡化端節(jié)點設(shè)計、減少網(wǎng)絡(luò)流量并幫助加快決策制定。　　圖 1：智能網(wǎng)關(guān)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) TI

光譜分析自從作為一項實驗室技術(shù)問世以來，迄今已經(jīng)取得了很大的發(fā)展。手持近紅外 (NIR)光譜分析儀的尺寸在不斷變小，成本也越來越低，在一定程度上，
關(guān)鍵字：光譜分析近紅外光 TI

DC/DC轉(zhuǎn)換器中最令人困惑的技術(shù)規(guī)格就是它的靜態(tài)電流，或者說IQ。其中一個原因是每個廠商都使用不同的專業(yè)術(shù)語和定義來指定同一件實物mdash;mdash;至
關(guān)鍵字： DC/DC轉(zhuǎn)換器靜態(tài)電流 TI

近日，德州儀器 (TI) DLP® 產(chǎn)品部的業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理 Mike Walker 和 Optecks 的首席技術(shù)官 Hakki Refai 博士發(fā)表文章：二維微機電(MEMS)陣列為移動
關(guān)鍵字： MEMS 光譜分析儀 TI

你也許看到過他們在你家附近走來走去;也許在當(dāng)?shù)氐馁徫镏行闹幸娺^他們的身影mdash;mdash;據(jù)估計，在智能手機上安裝的Pokeacute;mon Go的每日活躍用
關(guān)鍵字：近眼顯示技術(shù) AR TI

隨著C型USB連接器成為消費者領(lǐng)域的新標準，USB正在進入汽車信息娛樂系統(tǒng)等更多解決方案。設(shè)計最高的可靠性時，車中處在不同位置的USB端口擴展帶來了獨
關(guān)鍵字：電池短路汽車USB TI

汽車制造商繼續(xù)把信息娛樂系統(tǒng)作為多媒體體驗的延伸。 USB接口一直是信息娛樂架構(gòu)的基本要素，因此制造商已讓這種原本以消費者為中心的接口接受更嚴格
關(guān)鍵字： USB電路汽車 TI

您有沒有想過Sigma;-Delta;模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)如何才能在不同帶寬下獲得如此高的分辨率?秘訣就在于數(shù)字濾波器。Sigma;-Delta; ADC之所以與其他類型的
關(guān)鍵字：數(shù)字濾波器 TI

負載開關(guān)的應(yīng)用范圍十分廣泛，從汽車到手機，從服務(wù)器到醫(yī)療設(shè)備，因此每個人都以不同的方式使用負載開關(guān)也就不足為奇了。數(shù)據(jù)表可以顯示性能與規(guī)格說
關(guān)鍵字：負載開關(guān) TI

　　前言　　三維(3D)掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)?！　?D掃描系統(tǒng)的誕生　　簡單的二維(2D)檢測系統(tǒng)已經(jīng)問世多年了，其工作機制通常是照亮物體并拍照，然后將拍攝圖像與已知的標準2D參考件進行比較。 3D掃描則增加了獲取體積信息的能力。引入z維數(shù)據(jù)可以測量物體的體積、平整度或粗糙度。對于印刷電路板(PCB)、焊膏和機加工零件檢測等行業(yè)而言，測
關(guān)鍵字： TI DLP