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TI推出具有集成電源的增強型隔離器兼具高效率和低輻射

  • 　　德州儀器(TI)近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更低的輻射發(fā)射和更高的抗擾度，這款新型增強型隔離器能夠讓工業(yè)系統(tǒng)實現(xiàn)可靠運行。這些工業(yè)系統(tǒng)包括工廠自動化、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、電機控制、隔離電源以及測試和測量設(shè)備?！　∠噍^于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數(shù)據(jù)和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統(tǒng)認證。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/isow-pr-cn?！　SOW7841的
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TI重新打造SimpleLink，欲簡化IoT控制與連接

  • 　　每年3月底，TI的MSP微控制器部都會在京舉辦一次重要的發(fā)布會，帶來一些重磅產(chǎn)品?！　〗衲辏琓I帶來了SimpleLink?MCU(單片機)平臺和SimpleLink?Wi-Fi?MCU：CC3220芯片?！　『螢镾impleLink?MCU平臺?　　TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller?Adair稱：目前TI有800種ARM?MCU。SimpleLink的特點是各種MCU軟件兼容(不論是哪個平臺開發(fā)的，都可以移植到新芯片上)。
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利用全新SimpleLink MCU平臺加速產(chǎn)品擴張并實現(xiàn)軟件投資最大化

  • 　　德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink? 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進程。基于驅(qū)動、框架和數(shù)據(jù)庫等共享基礎(chǔ)，SimpleLink MCU平臺全新的軟件開發(fā)套件(SDK)以100%的代碼重用率實現(xiàn)了可擴展性，從而縮短了設(shè)計時間，并允許開發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復(fù)利用此前的投資。由于能夠從業(yè)內(nèi)最廣泛的、基于ARM?的32位有線和無線MCU中任意選擇，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)產(chǎn)品可以輕松滿足隨時改
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TI推出業(yè)界領(lǐng)先的多相雙向電流控制器

  • 　　德州儀器(TI)近日推出業(yè)界領(lǐng)先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統(tǒng)之間有效傳輸每相大于500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器采用創(chuàng)新的平均電流模式控制方法，克服了當今元件數(shù)量多、全數(shù)字控制方案的挑戰(zhàn)。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪問www.ti.com.cn/lm5170q1-pr-cn?！　I將出席于2017年3月27日至29日在佛羅里達州坦帕舉行的應(yīng)用能源電子展 (APEC)，并在701號展位展出這款LM517
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TI：2017半導體市場將有高幅成長

  • 　　根據(jù)WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織)報告指出，2016年全球半導體營收達到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個百分點。 不過，好消息是，TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮認為，相較于2016年，此二大應(yīng)用于2017年將會有相當高的成長率。 　　德州儀器韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮預(yù)估，2017年半導體市場的整體狀況會有一波上漲的趨勢。 　　車用的部分，隨著近年來車聯(lián)網(wǎng)、自駕車等技術(shù)應(yīng)用的興起，車用相關(guān)的解決方案市場已成為各家大廠的兵家必爭之地。 李
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玩轉(zhuǎn)CES 50載！老司機TI分享CES 2017前瞻

  • 　　自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢想變成現(xiàn)實?！　〗衲晔荰I參加國際消費電子產(chǎn)品展(CES)的第50個年頭，在過去50年中，TI所展示的革命性產(chǎn)品為一代又一代的設(shè)計人員提供了創(chuàng)作靈感。TI致力于幫助設(shè)計人員不斷突破下一代產(chǎn)品的技術(shù)極限，讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進。　　2017年的CES也不例外。設(shè)計人員將有機會了解更多關(guān)于TI在汽車和消費電子領(lǐng)域的前沿半導體技術(shù)和系統(tǒng)級專業(yè)知識?，F(xiàn)在就讓我們來一覽
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半導體并購熱潮不停歇，TI可能尋機會

  • 　　全球半導體業(yè)的整并潮可能會延續(xù)到2017年，主因是半導體業(yè)者的自體銷售成長率依然低迷。不過，半導體業(yè)或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并購活動與加發(fā)股利，而并購活動與股利仍是芯片制造商股價的關(guān)鍵。 　　手機、汽車、工業(yè)與數(shù)據(jù)中心市場的芯片需求，占整體芯片銷售不到38%，仍沒有多到足以彌補個人電腦與智能手機趨緩所失去的龐大缺口。各家業(yè)者對于不同市場之間占有率的差異，將刺激并購活動，并帶動公司營運。德州儀器(TI)等業(yè)務(wù)多元的大型芯片制造商，可能尋求并購
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從“科技荒漠”到“極客天堂”，一位TI工程師的堅持與夢想

  • 　　出生在斐濟群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應(yīng)用工程師。由于年少時在缺乏現(xiàn)代化便利設(shè)施的小島上生活，Lalindra幾乎無法接觸到任何先進的電子設(shè)備。不過，憑借對于DIY的熱愛與堅持，他最終從“科技荒漠”來到了“極客天堂”?！　⌒r候，Lalindra為數(shù)不多的娛樂項目之一就是租賃錄像帶觀看國外的電影，因為直到90年代中期他的家里才安裝上直播電視。Lalindra所讀的學校并不太重視科學教育，而他生活的小鎮(zhèn)上也完全沒有任何可以購
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11月8日：TI數(shù)萬芯片為工業(yè)自動化“墊底”

  • 　　TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術(shù)人員Thomas Leyrer：工業(yè)自動化有五層架構(gòu)。TI提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案?！　D：TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術(shù)人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術(shù)人員　　從拓撲結(jié)構(gòu)上看，物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統(tǒng))基于自動化，在技術(shù)上面臨很多挑戰(zhàn)，例如傳感器更多，用于測量原始的環(huán)境參數(shù)，更多數(shù)據(jù)，更多本地化的智能處理，更多有線和無線通信、且更多實時需要，標準化和兼容性需求，可擴展性，寬泛的產(chǎn)品組合以及
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利用TI全新統(tǒng)一存儲器16位微控制器（MCU）擴展價值鏈和高性能

  • 　　德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應(yīng)用的全新低功耗微控制器(MCU)，以擴展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合。全新的系列包括： 　　l MSP430FR5994 MCU。該產(chǎn)品擁有256KB FRAM，同時其性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發(fā)人員提供數(shù)字信號處理(DSP)能力。 　　l MSP430FR2111 MCU。該產(chǎn)品可利用擴展的TI MCU Value Line產(chǎn)品組合升級原有的8位設(shè)計
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利用TI無線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計連接更多

  • 　　由于高級的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設(shè)計挑戰(zhàn)、縮短上市時間且簡化采購和認證，無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊，以擴展其領(lǐng)先的無線連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI推出業(yè)界首款具有反極性保護的單芯片60V 電熔絲

  • 　　德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達60V的業(yè)界最高保護等級。TPS2660具有反極性保護和反向電流阻斷等先進芯片功能，是用于工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計中24 V和48 V軌道應(yīng)用的電源管理市場上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請訪問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。 　　TPS2660 電熔絲的主要特性和優(yōu)勢： 　　· 集成背靠背FET：設(shè)備的獨特架構(gòu)使TPS2660擁有以下功能： 　　o 實現(xiàn)反極性保
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TI為MSP430 MCU的FRAM做加減，使性能更高或成本更低

  • 　　今天，TI FRAM(鐵電)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)擴展到2kB，是MSP430FR2111型號，向上(高端)擴展到256kB，型號是MSP430FR5994，二者也精簡或增加了一些其他功能。 　　眾所周知，當今存儲是MCU的重要差異化之一，例如容量和讀寫速度等是賣點，相比其他存儲器，F(xiàn)RAM的讀寫優(yōu)勢突出。另外，F(xiàn)RAM的特點還有超低功耗，近乎無窮的寫周期，比閃存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可謂TI區(qū)別競爭對手的重要亮點之一。 　　  
  • 關(guān)鍵字： TI  MSP430  

TI“平臺化”解決方案讓車載信息娛樂系統(tǒng)設(shè)計更簡單

  • 　　在上世紀70年代的法國里昂，第4個孩子的出生不僅意味著家庭成員的增加，還意味著家里的基礎(chǔ)設(shè)施和生活方式需要一次巨大的升級。過去，一旦家里的小孩超過3個，父母就需要對家里已有的物品進行調(diào)節(jié)優(yōu)化，例如讓哥哥和弟弟共享一個臥室，或是外出時將所有的孩子都橫七豎八的擠在自家的轎車中，而在那時SUV還未面世。 　　不同于休斯頓及德州如今龐大的高速路網(wǎng)絡(luò)、汽車和家庭居所，身處里昂的父母們在那個年代不得不積極準備將所有東西升級，例如舉家搬進一套新的公寓，或是把孩子們轉(zhuǎn)入一所新學校，亦或是購買一輛更寬敞的新車。在這樣
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基于TI AM335X處理器的BB-Black平臺

  • BB-Black是由BeagleBoard.org授權(quán)英蓓特生產(chǎn)并銷售的基于TI AM335X處理器的開發(fā)平臺。BB-Black在同檔次的開發(fā)板中具有非常優(yōu)越的圖形性能，這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來看看該圖形核心的性能和
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