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intel 4 文章 進(jìn)入intel 4技術(shù)社區(qū)
Intel 32nm Atom平板配置、性能、續(xù)航首曝
- 根據(jù)新加坡VR-Zone從Intel內(nèi)部得到的消息,Intel此前對(duì)移動(dòng)業(yè)務(wù)進(jìn)行了整合,新部門(mén)由Mike Bell和Hermann Eul領(lǐng)導(dǎo)。在合并后不久的一次會(huì)議上,Intel透露了采用32nm Medfield Atom處理器平板電腦的部分性能參數(shù)。 距離32nm Medfield正式發(fā)布即CES展會(huì)只有幾周的時(shí)間,Medfield將直接與蘋(píng)果A系列,NVIDIA Tegra,高通Snapdragon,三星Exynos和TI OMAP系列競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)手中目前只有三星Exynos的部分型號(hào)已經(jīng)采
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大眾將為1.4TSI發(fā)動(dòng)機(jī)加入汽缸休眠技術(shù)
- 大眾在引入缸內(nèi)直噴、分層燃燒和渦輪增壓等技術(shù)之后,將為直列四缸汽油機(jī)加入ZAS汽缸休眠(可變排量)技術(shù)進(jìn)一步降低油耗和排放。首款使用汽缸休眠技術(shù)的發(fā)動(dòng)機(jī)將是我們熟悉的1.4 TSI,大眾ZAS系統(tǒng)在低負(fù)荷和中等負(fù)荷工
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Intel的“公版”手機(jī)/平板已可運(yùn)行Android 4.0
- 據(jù)麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》(Technology Review)網(wǎng)站報(bào)道,Intel在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始反擊——此前在IDF曝光的Medfield Atom核心智能手機(jī)/平板電腦的操作系統(tǒng)已經(jīng)可以升至Android 4.0。作為Intel旗下首款正式應(yīng)用SoC技術(shù)的芯片,Medfield核心Atom處理器采用32nm工藝制程,首次將Atom的二/三芯片系統(tǒng)合為一體。 成品方面,此前在IDF展示的智能手機(jī)/平板電腦設(shè)計(jì)繼續(xù)得到沿用,并且將成為Intel的“公版設(shè)
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基于FPGA的SPI4.2接口設(shè)計(jì)
- 1.引言SPI-4.2(System Packet Interface)是 OIF(Optical Internetworking Forum)定義的局部高速總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn),用于 PHY層芯片到鏈路層芯片的 10Gbps信號(hào)傳輸。主要應(yīng)用有 OC-192 ATM、Packet over SONET/SDH(POS)
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萊迪思發(fā)布新款LATTICE DIAMOND設(shè)計(jì)軟件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布發(fā)布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件的1.4版本,這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計(jì)環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶(hù)將得益于幾大實(shí)用的增強(qiáng)功能,使得FPGA設(shè)計(jì)探索更容易并且縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
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Intel:價(jià)格上AMD永遠(yuǎn)是勁敵
- Intel北歐地區(qū)業(yè)務(wù)主管Pat Bliemer近日接受了瑞典媒體NordicHardware的獨(dú)家采訪,共同探討了大量業(yè)內(nèi)熱門(mén)話(huà)題,比如14nm工藝已在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)開(kāi)始測(cè)試等等。在最新公布的訪談環(huán)節(jié)中,Pat Bliemer又談到了x86處理器雙雄之間的競(jìng)爭(zhēng),認(rèn)為AMD將會(huì)永遠(yuǎn)是一個(gè)強(qiáng)勁的對(duì)手,只不過(guò)更多僅限于價(jià)格層面而已。 自從Intel拋棄NetBurst架構(gòu)之后,就再也沒(méi)有給過(guò)AMD任何機(jī)會(huì),迫使后者放棄性能競(jìng)爭(zhēng),改而追求性?xún)r(jià)比。所謂的全新架構(gòu)推土機(jī)沒(méi)能發(fā) 揮出預(yù)期的水平,但是面向主流和入門(mén)
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Ivy Bridge確定明年四月發(fā)布 賽揚(yáng)可能真要休息了
- Intel 22nm Ivy Bridge原計(jì)劃在2012年年初發(fā)布,但因?yàn)镻C市場(chǎng)需求疲軟的緣故(也有說(shuō)是生產(chǎn)工藝問(wèn)題)推遲到3-4月份,且早已被官方路線(xiàn)圖證實(shí)?,F(xiàn)在,更確切的發(fā)布規(guī)劃來(lái)了。據(jù)了解,Ivy Bridge將于2012年4月的某一天開(kāi)始發(fā)布,但不像Sandy Bridge那樣整個(gè)家族集體登場(chǎng),首批只會(huì)有桌面版的Core i7/i5和移動(dòng)版的Core i7,也就是僅僅是中高端部分。當(dāng)然,配套的7系列芯片組和主板也會(huì)開(kāi)始同步登場(chǎng),但不知道會(huì)不會(huì)一次性出齊。 等到第二季度晚些時(shí)候,第二波
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SNB Core i3移動(dòng)版新高度:i3-2370M將至
- 相比于桌面上,移動(dòng)版筆記本處理器的新品總是非常低調(diào),不經(jīng)意間就來(lái)到你身邊?,F(xiàn)在,我們又看到了Sandy Bridge Core i3系列的最快型號(hào):“Core i3-2370M”。 相比于已有的Core i3-2350M,單從編號(hào)上就可以看出二者的不同。Core i3-2370M的主頻將會(huì)小幅提升100MHz,達(dá)到2.4GHz(沒(méi)有動(dòng)態(tài)加速),同時(shí)保持其它規(guī)格完全不變,諸如:雙核心四線(xiàn)程、三級(jí)緩存3MB、圖形核心HD Graphics 3000 650-1150MHz、內(nèi)
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另類(lèi)泄密:微軟曝光新Atom、Celeron、APU
- 一般來(lái)說(shuō),新型號(hào)硬件產(chǎn)品的泄露都是來(lái)自硬件廠商有意無(wú)意公開(kāi)的資料,但是通過(guò)微軟的一份文檔,我們看到了Intel、AMD多款尚未發(fā)布的入門(mén)級(jí)處理器。這份文檔中包含了根據(jù)微軟Get Genuine Academic正版推廣項(xiàng)目、購(gòu)買(mǎi)Windows 7入門(mén)版/家庭基礎(chǔ)版所需要的OEM硬件規(guī)范,其中就列出了多款從沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)的Atom、Celeron、APU處理器。 鑒于該文檔是上月底才公布的,涉及到的這些新型號(hào)處理器應(yīng)該也會(huì)在不久后發(fā)布,當(dāng)然僅用于OEM市場(chǎng)的可能性更大。 Atom方面新面孔非常多:
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Intel最新爆料 Haswell首次全方位揭秘
- Haswell開(kāi)始摩拳擦掌 除了近在眼前的Sandy Bridge-E、還得半年的Ivy Bridge,Intel再下一代處理器Haswell也已經(jīng)開(kāi)始摩拳擦掌了,本月初各大主板廠商就接到了新平臺(tái)正式啟動(dòng)的信號(hào)。國(guó)內(nèi)論壇網(wǎng)友 bigpao007今天就曝光了一組來(lái)自Intel官方的幻燈片,詳盡介紹了Haswell平臺(tái)的整體規(guī)劃和技術(shù)特性。 Haswell只是處理器代號(hào),搭配的芯片組是Lynx Point(按慣例將成為8系列),此外還有新款Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡(WiMAX未提及)、千兆以太網(wǎng)控制
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intel 4介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條intel 4!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)intel 4的理解,并與今后在此搜索intel 4的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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