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英特爾忍胯下之辱為競爭對手ARM做嫁衣

  • 英特爾與ARM,這對優(yōu)勢互補(bǔ)的競爭敵手,為了自身利益的長遠(yuǎn)發(fā)展,互闖對方領(lǐng)地。移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨,逼迫企業(yè)逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商,此番的忍辱負(fù)重只為分食移動芯片市場這塊大蛋糕。
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英特爾發(fā)布“至強(qiáng)”E3服務(wù)器處理器

  •   英特爾日前在上海召開“至強(qiáng)”E3(代號Bromolow)處理器發(fā)布會,展示了以“至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品為核心的服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案。   “至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品是一款入門級的服務(wù)器,相比上一代服務(wù)器和桌面系統(tǒng),“至強(qiáng)”E3處理器擁有更高的性能,可滿足苛刻的工作負(fù)載需求,其計算能力更強(qiáng)大、故障更少、信息訪問更容易,用戶可提高工作效率,更快地對業(yè)務(wù)做出響應(yīng)。基于“至強(qiáng)E3”處理器
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Intel調(diào)整Atom處理器發(fā)展路線

  •   由于對目前Atom處理器路線圖的不滿,Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認(rèn)為應(yīng)該改變原有路線圖,尋找新的中心點,同時Paul Otellini稱公司已經(jīng)加快新款A(yù)tom處理器的設(shè)計進(jìn)度,并表示Intel公司的一個目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器。   
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技術(shù)資金支持Intel挑戰(zhàn)ARM

  •   智能手機(jī)和平板電腦掀起的熱潮,希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉(zhuǎn)型,而在芯片領(lǐng)域,這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進(jìn)入移動市場爭奪未來的增長點。   
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三星逼近IC巨頭Intel

  •   IHS iSuppli公司的市場研究顯示,三星電子在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長,2010年進(jìn)一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場霸主地位。在10多年來,從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。   
  • 關(guān)鍵字: 三星  Intel  IC  

英特爾加速研發(fā)新Atom芯片架構(gòu)

  •   根據(jù)國外媒體的報道,英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構(gòu),將會采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構(gòu)代號為Silvermont,預(yù)計在2013年發(fā)布。   
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英特爾期望以新技術(shù)切入移動市場

  •   英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術(shù),其能夠在微晶片上集成更多的晶體管,希望能夠幫助其在當(dāng)前正火熱的平板電腦和智能手機(jī)市場立足。  
  • 關(guān)鍵字: Intel  移動設(shè)備  

Wind River推出全系統(tǒng)仿真工具Simics 4.6

  •   全球嵌入式及移動應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)今日宣布推出新版本全系統(tǒng)仿真工具Simics 4.6,通過仿真目標(biāo)硬件的功能特性,讓開發(fā)人員以全新思維與方法來進(jìn)行電子系統(tǒng)的研發(fā)、調(diào)試和測試工作,而且無論是單一處理器還是高復(fù)雜度的大型連網(wǎng)電子系統(tǒng)都完全適用。本次發(fā)布的最新版Simics提供了支持多板卡系統(tǒng)的應(yīng)用軟件的調(diào)試能力,增強(qiáng)了項目團(tuán)隊協(xié)同開發(fā)與調(diào)試的功能,此外還新增了針對目標(biāo)硬件系統(tǒng)的可視化(Visualization)及監(jiān)視(Surveillance)功能。   近年來,電子系統(tǒng)的
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)

  •   英特爾公布重大技術(shù),下一代處理器基于3D晶體管。那么,3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢?下面我們對此作出解答。   3D的確切含義是什么?   英特爾稱之為3D晶體管,但從技術(shù)上講,這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代,硅鰭由硅基垂直伸出。   何謂硅鰭?   門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制,頂部包裹一個門,側(cè)面各包裹一個門,共包裹三個門。2D二維晶體管只有頂部一個門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了:“控制門增加,晶體管處于‘開&rsqu
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英特爾發(fā)布22nm技術(shù)

  •   英特爾于5月4日宣布將在22nm節(jié)點采用“Tri-Gate”(三柵)晶體管技術(shù),實現(xiàn)了歷史性的技術(shù)突破。   據(jù)英特爾介紹說,3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度,它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術(shù)能促進(jìn)處理器性能大幅提升,并且可以更節(jié)能,新技術(shù)將用在未來22納米設(shè)備中,包括小的手機(jī)到大的云計算服務(wù)器都可以使用。   
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Intel7系芯片發(fā)布 將原生支持USB3.0

  •   近日,Intel一反往日嚴(yán)格遵循摩爾定律的常態(tài),繼1月發(fā)布SandyBridge平臺的Intel6系列芯片后僅僅時隔3個月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規(guī)格和相關(guān)命名。其中,最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0,并且數(shù)量達(dá)到了4個。這不僅意味著廠商對USB3.0規(guī)格重視程度的提升,更為廣大數(shù)碼達(dá)人手中的USB3.0規(guī)格的外置移動硬盤帶來了新的春天?!?/li>
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液晶顯示多級漢字菜單的方法及電路

  • 摘 要:以8031單片機(jī)控制MGLS-240128液晶顯示器為例,介紹利用CCDOS中的漢字庫(HZK16)實現(xiàn)多級漢字菜單顯示的方法。當(dāng)顯示內(nèi)容改變時,不需要更改程序,只要更改菜單參數(shù)即可顯示。
    關(guān)鍵詞:液晶顯示器;MGLS
  • 關(guān)鍵字: 液晶顯示器  MGLS-240128  漢字庫  多級菜單

    1. 引言  

2.4-GHz專用射頻(RF)和藍(lán)牙4.0 HID應(yīng)用對比

  • 隨著無線技術(shù)在人機(jī)接口設(shè)備(HID)的不斷廣泛應(yīng)用,市場上更多的的HID產(chǎn)品集成了無線技術(shù) (如無線鍵盤、無線鼠標(biāo),等等)。一般情況下,開發(fā)人員的選擇常常局限于以下兩個方面:根據(jù)應(yīng)用來開發(fā)最優(yōu)的專用協(xié)議,或遵
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Intel鎂光新加坡閃存合資廠舉辦正式開業(yè)儀式

  •   Intel與鎂光的閃存合資企業(yè)IMFT在新加坡的新閃存工廠近日舉辦了正式開業(yè)儀式。這間工廠耗資近30億美元,員工人數(shù)有望達(dá)到1200人。這間工廠從去年中期開始已經(jīng)在生產(chǎn)25nm制程N(yùn)AND閃存芯片產(chǎn)品,目前正在提升該產(chǎn)品的產(chǎn)量,預(yù)計今年晚些時候該廠將能開足馬力進(jìn)行生產(chǎn)?!?/li>
  • 關(guān)鍵字: Intel  閃存  
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