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傳Intel 25nm閃存固態(tài)硬盤延期至明年2月
- Intel與美光合資公司出品的25nm工藝NAND閃存在今年5月就已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)。原本我們認為,Intel計劃中在今年四季度推出采用該閃存的第三代固態(tài)硬盤產(chǎn)品已經(jīng)足夠穩(wěn)健了。但根據(jù)歐洲媒體近日得到的消息,Intel近期又修改計劃,將該系列固態(tài)硬盤的發(fā)布時間推遲到了明年2月。根據(jù)之前泄露的路線圖,Intel 計劃在今年四季度推出代號Postville Refresh的第三代X25-M以及X25-V。憑借25nm工藝MLC NAND閃存的優(yōu)勢,實現(xiàn)容量翻倍,性能提升,更重要的是價格大幅下降。而到了明年一季
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iSuppli公布第二季全球微處理器市場份額
- iSuppli今天發(fā)表報告稱,2010年第二季度的全球微處理器產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了高速增長,但是Intel、AMD這對老冤家基本維持了各自的市場份額。 上季度全球微處理器市場總收入同比大幅增長了34%,PC出貨量也同比增長了22.8%,而去年同期還是下滑4.3%。顯然,PC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從經(jīng)濟危機的低迷中走出,正在步入快車道。 按照收入計算,Intel目前的市場份額為80.4%,相比去年同期80.7%的高峰點下滑了0.3個百分點,相比此前一季度則增加了0.1個百分點。 AMD的份額則是11.52%,
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張紅——回家的感覺真好
- 每一天都釋放創(chuàng)意 千禧年之際,結(jié)束博士后工作的張紅以研究員的身份進入到英特爾這個在當(dāng)時看似“神秘”的企業(yè),從事人機交互技術(shù)研究工作。但僅僅一年半之后,由于美國911和互聯(lián)網(wǎng)泡沫的影響,公司的業(yè)務(wù)進行了大幅度的調(diào)整,研究中心的業(yè)務(wù)和人員也進行了重大調(diào)整。張紅與其他一些同事離開了公司:“在一個產(chǎn)業(yè)變遷非常頻繁的環(huán)境下,這是很正常的現(xiàn)象。”她說。 此后,張紅到另外一家外企工作,繼續(xù)她的研究員職業(yè)生涯。在那里,公司的領(lǐng)導(dǎo)和同事們都很親切,公司的文化講
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英特爾下調(diào)第三季度營收預(yù)期
- 據(jù)彭博社報道,由于成熟市場的個人電腦需求較預(yù)期疲軟,英特爾今日宣布下調(diào)其第三財季營收和毛利率預(yù)期。 英特爾今日在一份聲明中表示,該公司預(yù)計第三財季營收將達110億美元,或在此基礎(chǔ)上增加或減少2億美元,相比此前的預(yù)測區(qū)間為112-120億美元,而分析師的平均預(yù)期為115億美元。此外,英特爾還表示,當(dāng)季毛利率可能不會達到此前預(yù)測區(qū)間的上限。 加拿大皇家銀行資本市場分析師馬赫什.桑格里亞(Mahesh Sanganeria)表示,美國、歐洲和中國市場的消費者購買電腦的活動受到抑制。全球有80%的
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英特爾百億美元瘋狂收購:焦慮新終端時代
- 同樣一句“intel inside”,含義大不同。 “從2008年金融危機開始,直至去年經(jīng)濟環(huán)境變好,英特爾重新審視了平臺戰(zhàn)略,決定重回‘intel inside’戰(zhàn)略,但是對其賦予了新的含義。”8月31日,英特爾消費產(chǎn)品部公關(guān)經(jīng)理曹磊在接受本報記者采訪時表示,目前英特爾內(nèi)部已經(jīng)不提平臺戰(zhàn)略了。 與此相應(yīng)的則是英特爾一番眼花繚亂的并購大手筆。8月31日,英特爾宣布以約14億美元現(xiàn)金收購英飛凌的無線解決方案部門(WLS)
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英特爾英飛凌交易具十大意義:對網(wǎng)民影響最大
- CNET科技資訊網(wǎng) 8月31日特邀評論(文/劉克麗):贊!今天我收到一篇來自英特爾(中國)公司新聞稿,內(nèi)容是英特爾以14億美元收購了德國英飛凌公司的無線解決方案部,從此英特爾公司除了己有的wi—fi、wiMAX之后,又有了2G、3G技術(shù)產(chǎn)品。半個小時后,我作為ZDNET《絕對熱點》的嘉賓,專門加急錄制了專題,要點如下: 1、無線互聯(lián)的市場近年高于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)市場,發(fā)展下去,無線可以淹沒傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)市場,傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)終端的CPU芯片、整機相關(guān)外設(shè)、外圍硬、軟件設(shè)備廠商,他們之前都很尷尬;
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三星醞釀“搶班奪權(quán)” 2014有望超越Intel成最大半導(dǎo)體廠商
- 據(jù)IC Insight和McClean Report等市調(diào)公司發(fā)布的最近市調(diào)報告顯示,三星公司最近的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收增長勢頭十分旺盛,如果他們的營收增長勢頭能夠一直按現(xiàn)在這樣的步調(diào)增長下去,那么到2014年三星將超越Intel,成為半導(dǎo)體業(yè)界最大的廠商。 從1999-2009年,三星公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收方面的年復(fù)合增長率CAGR達到了13.5%。而相比之下Intel公司同期的年復(fù)合增長率則只有3.4%。因此假如三星能夠維持現(xiàn)在的增長勢頭,那么他們的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額將在2014年超越Intel。
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Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7,這些器件采用纖巧封裝,提供了無與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率,同時僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率,僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
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Intel鎂光生產(chǎn)出25nm 64Gb密度3位元NAND閃存芯片
- Intel與鎂光公司已經(jīng)成功生產(chǎn)出基于25nm制程技術(shù)的3位元型NAND閃存芯片產(chǎn)品,目前他們已經(jīng)將有關(guān)的產(chǎn)品樣品送往部分客戶手中進行評估,預(yù)計這款NAND閃存芯片將于今年年底前開始量產(chǎn)。這款25nm NAND閃存芯片的存儲密度為64Gb,為三位元型閃存。 這款閃存芯片是由Intel與鎂光合資的IM Flash公司研制,芯片采用了3位元(TLC)型設(shè)計,一個存儲單元可存儲3位數(shù)據(jù),比一般的單位元(SLC)/雙位元(MLC)閃存的存儲量更大。 這款產(chǎn)品的面積要比現(xiàn)有Intel與鎂光公司推
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