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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel unison

雙路制霸:Xeon E5-2400型號、規(guī)格大曝光

  • 　　很快，AMD就會發(fā)布推土機(jī)架構(gòu)的新一代雙路處理器Valencia Opteron 4200系列，擁有3-4個(gè)模塊、6-8個(gè)核心，競爭對手是Nehalem增強(qiáng)版架構(gòu)、最多六核心的Xeon 5600系列，不過明年就會陸續(xù)有Sandy Bridge架構(gòu)兩個(gè)新系列與之對決。第一批是LGA2011封裝接口的Xeon E5-2600，多達(dá)17款型號，最高八核心，最快3.3GHz，2012年第一季度發(fā)布。 　　
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Intel：我們?nèi)匀粣跴C Ultrabook最配Win8

  • 　　Intel CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)上周在Dell World上表示，Intel仍然支持PC的發(fā)展，而Ultrabook超薄筆記本將能更好地滿足消費(fèi)者和企業(yè)用戶的需求。歐德寧在“Dell World”大會上表示：“Intel仍然愛PC。在一些情況下，PC是理所當(dāng)然的選擇，因?yàn)镻C很有用?！辈贿^歐德寧同時(shí)表示，在某種程度上，PC向前發(fā)展是不可避免的。 　
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Sandy Bridge-E為什么最多只有六個(gè)核心？

  • 　　面向服務(wù)器與工作站的Sandy Bridge-EP Xeon E5-2600系列處理器擁有八款八核心型號，三級緩存最多20MB，而桌面版本的Sandy Bridge-E最多只有六個(gè)核心、15MB三級緩存，那么剩下的兩個(gè)核心和5MB三級緩存哪里去了?其實(shí)原因很多，比如大核心的良品率不會特別高、八核心更適合服務(wù)器與工作站領(lǐng)域、桌面應(yīng)用環(huán)境尚不需要如此多的核心等等，但還有一個(gè)很關(guān)鍵但因素，那就是熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)。 　
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低至17W Intel明年Q1再推2款賽揚(yáng)新品

  • 　　上周Intel發(fā)布了兩款主流的賽揚(yáng)處理器，分別為雙核的Celeron B815和單核的Celeron B720，不過來自國外的媒體的報(bào)道，Intel在明年第一季度還將推出兩款新的移動賽揚(yáng)新品，產(chǎn)品采用了超低電壓設(shè)計(jì)，TDP只有17W。 　
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淺談“IBM”與“Intel”硅光子技術(shù)的區(qū)別

  • IBM硅光子技術(shù)的研究對硅光子技術(shù)而言，最難解決的是光發(fā)射元件（Ge-on-Si技術(shù)）的問題，制成光發(fā)射元件的...
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Intel最新技術(shù)曲高和寡 與ARM競爭陷入僵持

  • 　　《巴倫周刊》周六刊文稱，Intel在本周的IDF開發(fā)者大會上展示了該公司的最新創(chuàng)新，不過這些創(chuàng)新能否為Intel指明未來仍有待觀察。在過去1年多的時(shí)間內(nèi)，蘋果iPad的銷量達(dá)到上千萬臺，因此有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，Intel已錯(cuò)失良機(jī)。即使Intel仍然為蘋果Mac電腦和筆記本提供處理器，但iPad已經(jīng)將Intel處理器排除在外。此外，Intel處理器也沒有獲得其他平板電腦廠商，例如三星電子的青睞。 　　
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Intel下游伙伴要求Ultrabook處理器降價(jià)

  • 　　宏碁臺灣總裁林顯郎(Scott Lin)、仁寶總裁陳瑞聰(Ray Chen)近日同時(shí)向Intel發(fā)出信號，希望能夠降低Ultrabook筆記本平臺處理器的價(jià)格，以便將整機(jī)價(jià)格控制在1000美元以下。 　　根據(jù)此前消息，筆記本廠商曾經(jīng)希望Intel Ultrabook處理器的報(bào)價(jià)能夠優(yōu)惠50%，但是Intel最終只給打了八折。 　　
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技術(shù)領(lǐng)航三部曲之首部曲：Creek嵌入式輕騎兵

  • Intel Atom E600處理器提供了空前等級的I/O彈性，專業(yè)接口如FSB和DMI，開放式PCI‐ Express 標(biāo)準(zhǔn)的處理器到芯片接口。 這一系列處理器可以與Intel Hub EG20T 平臺控制器或第三方供應(yīng)商的I/O hubs搭配以滿足多種嵌入式應(yīng)用的特定I/O需求。Intel Hub EG20T 平臺控制器集成系列通用I/O，滿足更多細(xì)分市場的需求，如工業(yè)自動化，零售，游戲和數(shù)字標(biāo)牌。這些I/O包括SATA, 客戶端USB, SD/ SDIO/ MMC, 和千兆以太網(wǎng)MAC, 以
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Core與Atom：本是同根生 最終會統(tǒng)一

  • 　　Intel在IDF 2011上宣布，旗下CPU研發(fā)部門將會重組，此前Core和Atom系列架構(gòu)研發(fā)分屬于兩個(gè)不同的團(tuán)隊(duì)。Core系列著重于提高性能，而Atom系列著重于低功耗。 　　這一情況將在之后得到改變，Core與Atom系列CPU研發(fā)團(tuán)隊(duì)多數(shù)機(jī)能將合并，除原有的材料科學(xué)制造工藝相同外，還將共享SoC基礎(chǔ)架構(gòu)及第三方功能模塊等。舉個(gè)例子，比如Atom團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)某個(gè)整合I/O控制器很好用，那么推廣到Intel全線CPU產(chǎn)品的速度要比之前快的多。同時(shí)隨著工藝和技術(shù)進(jìn)步，設(shè)計(jì)方向也在逐漸走向統(tǒng)一，Cor
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Intel暫緩Fab 24升級22nm計(jì)劃

  • 　　面對日益低迷的需求，Intel正考慮暫停位于愛爾蘭的Fab 24工廠向22nm工藝升級的計(jì)劃。之前Intel已經(jīng)將下一代Ivy Bridge平臺的發(fā)布時(shí)間推遲了一個(gè)季度，以節(jié)省成本。消息來源確信Intel暫停Fab 24升級的計(jì)劃將在短時(shí)間內(nèi)對PC廠商以及半導(dǎo)體制造業(yè)中Intel的合作伙伴造成一定程度的沖擊。
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Intel 22nm晶圓廠升級速度減緩？

  • 　　多份業(yè)界分析人士的報(bào)告指出，Intel旗下晶圓廠升級為22nm工藝的速度可能會有所放緩，尤其是愛爾蘭的Fab 24將不會享受此待遇。
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三閘極技術(shù)撐腰 Intel手機(jī)芯片有備而來

  • 　　為搶攻行動裝置商機(jī)，英特爾已計(jì)劃于2011年底，正式量產(chǎn)首款32奈米手機(jī)專用處理器Medifield。市場分析師認(rèn)為，該款晶片的功耗與運(yùn)算效能，尚難與既有手機(jī)晶片匹敵，但2013年英特爾于22奈米導(dǎo)入創(chuàng)新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構(gòu)后，該公司手機(jī)晶片的競爭力將不容小覷。 　　
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晶體管也玩立體化 Intel Ivy Bridge前景樂觀

  • 　　今年年初，Intel正式發(fā)布了SandyBridge架構(gòu)，從筆記本、臺式機(jī)到服務(wù)器都一應(yīng)俱全，幾個(gè)月內(nèi)SnB大潮就已經(jīng)席卷了整個(gè)市場。如今在桌面平臺方面，已經(jīng)更新到第二代Z68等芯片組了，推陳出新速度非常之快。
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Intel將Meego推廣到安防

  • 英特爾公司向北京東方網(wǎng)力科技有限公司注資，并達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。東方網(wǎng)力是中國網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商，雙方將基于英特爾架構(gòu)平臺和軟件解決方案（包括英特爾?至強(qiáng)?及凌動?平臺以及MeeGo*開源操作系統(tǒng)），面向國內(nèi)外市場共推軟、硬件創(chuàng)新，以提升本土數(shù)字安防監(jiān)控產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力和競爭力，共同迎接快速增長的市場機(jī)遇。這筆投資來自“英特爾投資-中國技術(shù)基金II”，用來幫助東方網(wǎng)力擴(kuò)展和增強(qiáng)其研發(fā)和生產(chǎn)能力，面向更廣闊的增長潛力拓展其渠道和市場。
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解析基于Intel技術(shù)的安防監(jiān)控解決方案

  • 隨著英特爾戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，成為安防視頻監(jiān)控解決方案提供商，英特爾推出了面向安防數(shù)字視頻監(jiān)控的解決方案，并與眾多安防企業(yè)展開了合作。那么基于基于英特爾架構(gòu)的安防監(jiān)控解決方案有哪些特點(diǎn)呢?
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